王怡苹/新竹 台积电研究发展资深副总蒋尚义于2011年高科技产业论坛中,发表先进半导体产业发展趋势,蒋尚义分析,目前半导体技术创新遇到的挑战在于微影技术、电晶体堆叠方式的革命以及随技术演进而攀升的成本问题,
作为首位发言人作了题为“美国LED产业状态和市场预测”的报告,JimBrodrick在报告中介绍了固态照明(SSL)成功技术及限制LED在其他应用程序中使用的技术缺点。Brodrick首先介绍了能源部关注SSL和对LED照明技
21ic讯 日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出三款新型表面贴装共模扼流圈--- ICM-2824、ICM-3528和ICM-4743,为直流电源线提供了低直流电阻、高电流处理能力和高可靠性。Vishay Dale的新款ICM-2824、ICM-35
21ic讯 日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,发布业内首款用于调制由分立光敏二极管接收的红外遥控信号的解调IC--- VSOP383..和VSOP584..,扩大其光电子产品组合。VSOP383..和VSOP584..系列产品采用小尺寸的2mm
日本特殊陶业(NGK)近日公布2010年4月-2011年3月财报:IC载板销售呈现下滑,但火花塞等汽车相关产品,以及应用于半导体制造设备/工具机的陶瓷产品销售增长明显,带动合并营收年增10.4%至2,692.32亿日圆;合并营益暴增
可视病床机(型号:ICU-F)   可视病床机(型号:ICU-F) 1:壁挂式安装,含壁挂安装底板,或定做万能支架安装,一般安装在重病房的病床上方,供重病房的重病人与病人家属免提可视对讲时使用。 2:采用7寸数字真彩
在美国加利福尼亚州圣迭戈市举办的“2011LEDs会议”上,美国能源部(DOE)照明计划主管JimBrodrick作为首位发言人作了题为“美国LED产业状态和市场预测”的报告,JimBrodrick在报告中介绍了固态照明(SSL)成功技术及限制
真明丽(01868.HK)以亏损的半年报(2011年4月1日至9月30日)来折射出国内外LED照明市场惨淡状况。 昨日,真明丽发布的2011年半年财报显示,截至9月30日,真明丽上半年收入7.88亿港元,同比增长7.9%,亏损1.02亿港元。真
作为首位发言人作了题为“美国LED产业状态和市场预测”的报告,JimBrodrick在报告中介绍了固态照明(SSL)成功技术及限制LED在其他应用程序中使用的技术缺点。Brodrick首先介绍了能源部关注SSL和对LED照明技
本月于太平洋横滨会展中心举行的 “EmbeddedTechnology2011上,观察了会场上展出的LSI。本篇要介绍的是采用英国ARM处理器内核的MCU。在往年的ET上,很多ARM内核MCU厂商都在ARM展区内设置了子展区。今年,就像雏
21ic讯 爱特梅尔公司(Atmel® Corporation)宣布提供低频(LF)一次性编程(OTP)应答器IC 产品Atmel IDIC® ATA5575M2。该器件专为用于宠物、野生动物或牲畜的下一代动物识别系统而优化,扩展了爱特梅尔广泛的知名
移动装置市场火热发展,刺激3D IC快速起飞。尤其在移动装置增添裸视3D、扩增实境等功能,以及照相机像素与高画质影像分辨率规格不断提升下,目前1.5GHz处理速度的处理器已面临瓶颈,促使芯片业者采取3D堆栈技术整合D
移动装置市场火热发展,刺激3D IC快速起飞。尤其在移动装置增添裸视3D、扩增实境等功能,以及照相机像素与高画质影像分辨率规格不断提升下,目前1.5GHz处理速度的处理器已面临瓶颈,促使芯片业者采取3D堆栈技术整合D
移动装置市场火热发展,刺激3DIC快速起飞。尤其在移动装置增添裸视3D、扩增实境等功能,以及照相机像素与高画质影像分辨率规格不断提升下,目前1.5GHz处理速度的处理器已面临瓶颈,促使芯片业者采取3D堆栈技术整合DD
移动装置市场火热发展,刺激3D IC快速起飞。尤其在移动装置增添裸视3D、扩增实境等功能,以及照相机像素与高画质影像分辨率规格不断提升下,目前1.5GHz处理速度的处理器已面临瓶颈,促使芯片业者采取3D堆栈技术整合D
日本特殊陶业(NGK)6日公布2010年4月-2011年3月财报:IC载板销售虽呈现下滑,惟因火花塞等汽车相关产品以及应用于半导体制造设备/工具机的陶瓷产品销售呈现显著增长,带动合并营收年增10.4%至2,692.32亿日圆;合并营益
不畏景气寒冬、半导体产业成长趋缓,IC封测厂日月光(2311)、矽品(2325)、力成(6239)、星科金朋、南茂等不约而同蜂拥投入高阶封装制程,包括晶圆级封装(WL CSP)、晶片尺寸型覆晶封装(FC CSP)等,业者就是看准半导体制
在半导体业,通常认为,IC追求sooner,better,cheaper(更快、更好、更便宜)。在产业各个阶段(上升期、成熟期和下降期),这三点的重要性不同。因此产品差异化的含义也不同。但是作为一家“智”造公司,更快比
移动装置市场火热发展,刺激3D IC快速起飞。尤其在移动装置增添裸视3D、扩增实境等功能,以及照相机像素与高画质影像分辨率规格不断提升下,目前1.5GHz处理速度的处理器已面临瓶颈,促使芯片业者采取3D堆栈技术整合D
移动装置助长3D IC发展 其市场起飞已指日可待