2012年全球半导体制造装置规模将下滑10.8％

国际半导体制造装置材料协会（SEMI）在“SEMICON Japan 2011”（2011年12月7～9日，幕张Messe会展中心）举办之际，发布了半导体制造装置市场的预测。

发布的预测显示，预计2011年全球半导体制造装置的市场规模为比上年增加4.7％的418亿美元。这一数值低于2011年7月的上次预测——比上年增加12.1％的443亿3000万美元，反映了近来市场行情的恶化。市场行情恶化2012年仍将持续，将跌至比上年减少10.8％的372亿8000万美元（上次预测为比上年减少1.2％的437亿9000万美元）。

另外还发布了2013年的预测值，设想市场行情将从2012年下半年开始恢复，因此预测将为比上年增加7.4％的400亿5000万美元。分地区来看，2011年的市场规模的次序为北美、台湾、韩国、日本、欧洲、中国大陆、其他地区。而进入2012年，次序将为韩国、台湾、北美、日本、中国大陆、欧洲、其他地区。原因是北美大幅减少、台湾也趋减少，而韩国市场规模却在增加。而且，预计2013年的次序与2012年相同。