2月25日英特尔总裁暨执行长欧德宁(PaulOtellini)上周出席科技论坛时指出,他认为晶圆代工事业在未来几年会出现极大的麻烦,最大的问题就是会出现十分严重的产能过剩问题,其中全球晶圆等积极扩充产能,将会导致先进
经过一轮唇枪舌剑之后,大牌芯片厂商们终于对逻辑芯片产品22/20nm节点制程的有关问题达成了较为一致的意见。在刚刚举行的2011年国际固态电路会议 (ISSCC2011)上,IBM,台积电,Globalfoundries等厂商均表示将继续在22
Intel公司CEO Paul Otellini日前表示,其之前的合作伙伴诺基亚公司抛弃MeeGo系统,转投微软Windows Phone是因为受到了金钱上的诱惑,而Intel肯定也将找到MeeGo系统的新伙伴。在上周末伦敦举行的一场分析师会议上,Pa
Intel公司CEO 保罗.欧德宁最近表示,全球顶级芯片制造厂商正由于过剩的产能建设而面临难局。他说:“我认为未来几年内芯片制造业将陷于巨大的麻烦中。”他并将造成这种局面的原因大部分归咎于Globalfoundr
泡泡网主板频道2月20日 近期Intel宣布将投资50亿美元自今年年中在亚利桑纳州兴建Fab42工厂,这间工厂预计2013年完工,建成以后可生产基于300mm晶圆,以及基于14nm制程的芯片产品。虽然目前技术只能两场300mm晶圆,但
据国外媒体报道,英特尔首席执行官Paul Otellini近日宣布,将斥资50亿美元在美国亚利桑那州建立世界最先进的芯片制造厂——Fab 42。 据悉,Paul Otellini刚被美国总统奥巴马任命加入就业专家委员会,本周五还陪同
Intel公司CEO 保罗.欧德宁最近表示,全球顶级芯片制造厂商正由于过剩的产能建设而面临难局。他说:“我认为未来几年内芯片制造业将陷于巨大的麻烦中。”他并将造成这种局面的原因大部分归咎于Globalfoundries,指这家
从2010年6月份开始,我参加了国家科技重大专项信息板块(含01、02和03专项注1)的监督评估工作。上个月在向国家工信部杨副部长和丁副司长汇报时,我讲了01专项有五个“最”,今天跟大家分享其中的两个&ldquo
近期Intel宣布将投资50亿美元自今年年中在亚利桑纳州兴建Fab42工厂,这间工厂预计2013年完工,建成以后可生产基于300mm晶圆, 以及基于14nm制程的芯片产品。虽然目前技术只能量产300mm晶圆,但是据Semico Research公
Intel公司CEO 保罗.欧德宁最近表示,全球顶级芯片制造厂商正由于过剩的产能建设而面临难局。他说:”我认为未来几年内芯片制造业将陷于巨大的麻烦中。“他并将造成这种局面的原因大部分归咎于Globalfoundries,指这家
今天许多媒体都已经报道了有关Intel宣布将投资50亿美元自今年年中在亚利桑纳州兴建Fab42工厂的消息,这间工厂将于2013年完工,建成时将可 生产基于14nm制程的芯片产品,据Intel官方的说法,这间工厂将基于300mm晶圆规
工研院IEKITIS计划日前公布最新出炉的2010年第四季暨全年度台湾半导体产业回顾与展望报告;总计2010年台湾IC产业产值达新台币1兆7,686亿元,较2009年大幅成长41.5%,优于全球半导体成长率31.8%。其中IC设计业产值为4
工研院IEK ITIS计划日前公布最新出炉的2010年第四季暨全年度台湾半导体产业回顾与展望报告;总计 2010年台湾IC产业产值达新台币1兆7,686亿元,较2009年大幅成长41.5 %,优于全球半导体成长率31.8%。 其中IC设计业
英特尔(Intel Co., INTC)高级副总裁Renee James日前表示,尽管合作伙伴诺基亚公司(Nokia Co., NOK)对Meego开源手机操作系统的支持力度有所减弱,但英特尔将继续推进对该系统的开发工作。 James是在巴塞罗纳全球
台积电董事长张忠谋2009年回锅重掌兵符,不到三年,全新改造后的台积电,股票市值超越2兆元大关;在规模上,台积电成为为全球半导体三强之一,仅次于英特尔与三星;在技术上更追过英特尔。现在的台积电,不再只是亚洲
应该说还好问题不是太大,修正起来似乎也还没有太困难,在短短十天之内Intel 就已经搞定了先前传的有问题的 SandyBridge 芯片组 Cougar Point,新的 B3 revision 今天已经开始出货。因为问题主要是在 SATA界面
虽然Nokia在MWC大会正式开展之前宣布与微软合作,无疑是给当年一起合作MeeGo的Intel一巴掌,不过,看样子Intel依然会准备在MWC现场展示搭载MeeGo的手机及平板产品? Nokia 与微软合作,看在Intel眼里多多少少是
台积电公司日前宣布了转向基于450mm晶圆产品的投资计划,他们表示2013年将进行基于450mm晶圆的试产,而2015年20nm制程产品上则将实 现基于450mm晶圆的量产。台积电称将向该计划投资共100亿美元左右的资金,这项计
Intel近日又推出了一款高端Corei7-990X六核极致版处理器,产品采用32nm制程,主频3.46GHz(比之前980X的3.33GHz有所提升),三级缓存容量12MB,同样采用未锁屏设计,适用LGA1366插槽,产品售价999美元。与此同时,Intel
台积电近日宣布开始计划投资共100亿美元左右的资金,来开发450mm晶圆工厂项目,预计该项目将在2013年正式投产,2015年将会在其基础上进行20nm制程产品的研发,并实现真正量产。 通过之前的信息可以知道,台积电第二家