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加拿大DALSA：“年增加14.0％的MEMS代工成为规模最大的领域”
时间：2010-02-05 07:23:00
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[导读]加拿大DALSA公布了2009年全年（2009年1～12月）的业绩情况。在半导体业务中，MEMS的销售额超过IC首次成为规模最大的领域。该公司
的MEMS销售额来自MEMS代工服务。该公司整体的销售额为1亿6250万加元，比上年减少21.1
加拿大DALSA公布了2009年全年（2009年1～12月）的业绩情况。在半导体业务中，MEMS的销售额超过IC首次成为规模最大的领域。该公司
的MEMS销售额来自MEMS代工服务。该公司整体的销售额为1亿6250万加元，比上年减少21.1％，营业利润由上年盈利2190万加元转为亏损
500万加元。
半导体业务的销售额为7450万加元，比上年减少15.0％。营业利润由上年盈利830万加元转为亏损260万加元。
在尽管半导体业务出现减收、转为亏损，但MEMS代工服务仍表现出色，其销售额売比上年增加14.0％，达到3170万加元。而截至去年销售额位居榜 首的IC同比减少12.6％，仅为2700万加元，因此MEMS超越IC成为规模最大的领域。另外，CMOS代工服务的销售额为810万加元，比上年减少 60.3％。
该公司表示，MEMS代工服务在2010年仍将持续良好形势。主要原因提到了（1）将利用200mm晶圆生产线开始量产，（2）多家客户的开发项目将 转为量产。
关于（1），预定在2010年第二季度开始，用200mm晶圆生产线进行MEMS量产。该公司认为，通过启动该生产线，将可以在削减客户成本的同时， 提高DALSA半导体业务营业利润率。
DALSA称，已在2009年第四季度。向委托利用该公司200mm晶圆生产线进行量产生产的首批顾客，开始提供试制品。
并且，该公司还向其他顾客提出，将把目前利用100mm晶圆生产线进行试制和量产的MEMS改用200mm晶圆生产线。100mm晶圆生产线计划在 2010年第二季度关闭。
分析认为，该公司此次导入200mm晶圆生产线的目的在于，与加拿大政府和魁北克州政府向“Microelectronics innovation center”进行的投资发挥协同效应。
Microelectronics innovation center构想是在2009年第三季度公布的。该构想目的在于利用200mm晶圆开发基于MEMS和晶圆级封装的三维积层技术，已向加拿大西尔布鲁克大 学（Universite de Sherbrooke）投入了1亿7800万加元。将充分利用位于魁北克州布罗蒙（Bromont）的DALSA的200mm晶圆生产线以及加拿大IBM 的封装基地作为研发中心。
由于此次对200mm晶圆生产线的投资，该公司2009年底持有的现金存款由上年的1140万加元减至850万加元。
关于（2）开发项目过渡到量产，该公司只透露“预计来自大型客户的多个开发项目，将在2010年第二季度转为量产”。尚不清楚将采用现有的150mm 晶圆生产线，还是采用即将启动的200mm晶圆生产线。
该公司虽然强调MEMS表现出色，但透露，由于部分客户库存过剩，因此在2009年第四季度～2010年初，这些顾客向DALSA支付的MEMS量产 委托金额将会减少。
另外，与半导体业务同为该公司核心的数字影像业务，其销售额比上年减少25.6％，为8810万加元，营业利润为310万加元，比上年减少 77.4％。（记者：加藤 伸一）
半导体业务的销售额为7450万加元，比上年减少15.0％。营业利润由上年盈利830万加元转为亏损260万加元。
在尽管半导体业务出现减收、转为亏损，但MEMS代工服务仍表现出色，其销售额売比上年增加14.0％，达到3170万加元。而截至去年销售额位居榜 首的IC同比减少12.6％，仅为2700万加元，因此MEMS超越IC成为规模最大的领域。另外，CMOS代工服务的销售额为810万加元，比上年减少 60.3％。
该公司表示，MEMS代工服务在2010年仍将持续良好形势。主要原因提到了（1）将利用200mm晶圆生产线开始量产，（2）多家客户的开发项目将 转为量产。
关于（1），预定在2010年第二季度开始，用200mm晶圆生产线进行MEMS量产。该公司认为，通过启动该生产线，将可以在削减客户成本的同时， 提高DALSA半导体业务营业利润率。
DALSA称，已在2009年第四季度。向委托利用该公司200mm晶圆生产线进行量产生产的首批顾客，开始提供试制品。
并且，该公司还向其他顾客提出，将把目前利用100mm晶圆生产线进行试制和量产的MEMS改用200mm晶圆生产线。100mm晶圆生产线计划在 2010年第二季度关闭。
分析认为，该公司此次导入200mm晶圆生产线的目的在于，与加拿大政府和魁北克州政府向“Microelectronics innovation center”进行的投资发挥协同效应。
Microelectronics innovation center构想是在2009年第三季度公布的。该构想目的在于利用200mm晶圆开发基于MEMS和晶圆级封装的三维积层技术，已向加拿大西尔布鲁克大 学（Universite de Sherbrooke）投入了1亿7800万加元。将充分利用位于魁北克州布罗蒙（Bromont）的DALSA的200mm晶圆生产线以及加拿大IBM 的封装基地作为研发中心。
由于此次对200mm晶圆生产线的投资，该公司2009年底持有的现金存款由上年的1140万加元减至850万加元。
关于（2）开发项目过渡到量产，该公司只透露“预计来自大型客户的多个开发项目，将在2010年第二季度转为量产”。尚不清楚将采用现有的150mm 晶圆生产线，还是采用即将启动的200mm晶圆生产线。
该公司虽然强调MEMS表现出色，但透露，由于部分客户库存过剩，因此在2009年第四季度～2010年初，这些顾客向DALSA支付的MEMS量产 委托金额将会减少。
另外，与半导体业务同为该公司核心的数字影像业务，其销售额比上年减少25.6％，为8810万加元，营业利润为310万加元，比上年减少 77.4％。（记者：加藤 伸一）
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