IDM居MEMS市场要角 囊括MEMS制造八成产值

整合元件制造商(IDM)仍位居MEMS市场要角。尽管MEMS委外生产的商业模式日渐成熟，但由于制程特殊及智慧财产(IP)等因素考量，诸如德州仪器(TI)、意法半导体(ST)与Bosch Sensortec等IDM，目前为微机电系统( MEMS)市场的主导者，并占据八成以上市场产值，在MEMS供应链中扮演关键角色。

意法半导体执行副总裁暨类比、MEMS及感测器事业群总经理Benedetto Vigna表示，随着MEMS感测器普及率日益攀升，原始设备制造商(OEM)为突显其产品差异化，势必采用低功耗、高效能，抑或可实现特殊感测应用的零组件，因此高度客制化的MEMS才能满足客户需求，而致力于MEMS制程标准化的晶圆代工厂虽可降低无晶圆厂(Fabless )MEMS元件业者切入市场的门槛，但却难以创造出新颖产品。

Vigna进一步指出，开发MEMS元件需要丰富的经验以及独特制程技术，才能创造出差异化的产品优势;且与传统IC产业相比，MEMS元件从设计、试产到量产等阶段所耗的时程相当长，若再经由代工厂的生产流程，恐将失去即时面市的最佳时机。然而，无晶圆厂若想加速产品上市时程而采用标准化制程，则容易流于价格红海战，且产品独特性亦难以彰显。

根据市场研究机构Yole Développement最新统计报告指出，2011年MEMS制造的产值有八成来自IDM厂，其余两成则是由包括台积电、联电、亚太优势等代工业者所贡献。值得注意的是，意法半导体以2.45亿美元的营收表现，位居全球MEMS制造商首位，且大幅领先其他MEMS竞争对手，同时也是IDM营运模式中，营收表现最亮眼的业者。

另一方面，由于IDM从产品设计到量产等阶段皆一手包办，因此对于元件的掌握度以及IP保护的能力亦较佳。Vigna补充，尤其是生产力方面，更可藉由调整自身产线灵活应对市场变化剧烈的挑战;反观，无晶圆厂则得透过与代工厂协调产能，无论是扩产或减产都得处处受到代工厂掣肘，其风险性亦相对较高。

尽管IDM至今仍主导MEMS产业走向，但亚太优势业务行销处副处长邱振维认为，代工模式不仅可让无晶圆厂业者节省兴建晶圆厂的巨额成本，以投资更多人力专注于产品设计，更可加速MEMS创意应用的发展，因此，未来MEMS代工厂仍有其市场机会。