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芯片制造商认为中国明年才有可能发3G牌照
在经历了四年的等待之后，芯片制造商们认为中国可能在明年发放3G牌照，而不是今年年初。 没人知道中国的3G前景如何，中国媒体报道称中国3G标准测试已经延期到第四季度，这消除了手机芯片制造商今年通过3G赚钱的希望
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美国Microvision发布超小型投影仪样机
美国风险企业Microvision成功开发出采用2轴MEMS扫描仪和激光光源的嵌入式超小型投影仪样机，并在“2007年国际消费者电子产品展（2007 International CES）”会场附近的美国拉斯维加斯一家宾馆进行了现场演示。目标是
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AMD全线处理器遭侵权诉讼 被要巨额经济赔偿
AMD全线处理器遭侵权诉讼 被要巨额经济赔偿
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Xilinx 推出新型MicroBlaz嵌入式套件
赛灵思公司(Xilinx)今天宣布推出MicroBlaze™ 开发套件— Spartan™-3E 1600E版本，它为嵌入式开发商提供了一整套在开发处理器系统时需要的完整设计环境。
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Xilinx 推出新型MicroBlaz嵌入式套件
Xilinx 推出新型MicroBlaz嵌入式套件
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Xilinx 推出新型MicroBlaz嵌入式套件
Xilinx 推出新型MicroBlaz嵌入式套件
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太感动了
合同写的也不是特别严谨。然后以后就往里面再加功能。是一个接一个。狠心不做吧！不行。让他加钱吧。他又不干。最后还是忍了。给加上了。对付这样的人又没有好的办法？
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Fairchild 推出新型MicroFET MOSFET产品
飞兆半导体公司 (Fairchild) 推出11种新型MicroFET™ MOSFET产品，提供业界最广泛的的散热增强型超紧凑、低高度 (2 x 2 x 0.8mm) 器件，面向30V和20V以下的低功耗应用.
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Fairchild 推出新型MicroFET MOSFET产品
飞兆半导体公司 (Fairchild) 推出11种新型MicroFET™ MOSFET产品，提供业界最广泛的的散热增强型超紧凑、低高度 (2 x 2 x 0.8mm) 器件，面向30V和20V以下的低功耗应用.
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Fairchild 推出新型μSerDes产品
飞兆半导体公司 (Fairchild) 宣布推出基于 µSerDes™ 技术的重要强化产品FIN224AC。
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Micrium宣布µC/OS-II支持Luminary微处理器
WESTON,FL,USA–July25,2006-高品质的嵌入式软件组件的最主要提供商Micrium，宣布：它的µC/OS-II实时操作系统现在完全支持基于ARM®Cortex™-M3微处理器器核的LuminaryMicro的Stellaris系列微处理器器
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ADμC702x系列MicroConverter的特点与应用
主要介绍Analog Devices公司基于ARM7TDMI体系结构的新型AD,μC702x系列Micro Converter的特点；讨论基于ADμC702x芯片的应用电路设计及在不同模式下A／D转换单元的工作特性，并说明ADμuC702x评估板所提供开发工具的使用方法。
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ADμC702x系列MicroConverter的特点与应用
主要介绍Analog Devices公司基于ARM7TDMI体系结构的新型AD,μC702x系列Micro Converter的特点；讨论基于ADμC702x芯片的应用电路设计及在不同模式下A／D转换单元的工作特性，并说明ADμuC702x评估板所提供开发工具的使用方法。
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IBM/Micromuse合并后首次发布产品发展蓝图支持中国用户
Micromuse 公司宣布，IBM 收购 Micromuse 并将其并入 IBM 软件部之后，将继续保留 Netcool 产品和品牌，以进一步帮助客户更好地利用新的网络能力，确保更高级别的安全性和服务管理。今天，Micromuse 和 I
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飞利浦超薄无铅封装获得重大突破
中国，北京——皇家飞利浦电子公司（NYSE:PHG,AEX:PHI）今天宣布在超薄无铅封装技术领域取得重大突破，推出针对逻辑和RF应用的两款新封装：MicroPakTMII和SOD882T。MicroPakII是世界上最小的无铅逻辑封装，仅1.0mm2，
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深紫外和红外圆片检测系统发布
据Semiconductor Reporter网站报道，Olympus Micro-Imaging近期宣布将于今年7月的Semicon West展会上发布一款新型深紫外和红外圆片检测系统；以解决现行工艺中多于7层金属时，内表面检查和测量困难的问题。新型的红外
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