顺应RoHS和WEEE环保法规的截至日期已过,更多环保法规开始进入人们的视野,如果你已经有所耽搁,那该怎么办呢?从指定一位项目总管和组建一支专门的队伍开始入手,只要你遵循一些简单的原则,现在实施RoHS和WEEE顺应
顺应RoHS和WEEE环保法规的截至日期已过,更多环保法规开始进入人们的视野,如果你已经有所耽搁,那该怎么办呢?从指定一位项目总管和组建一支专门的队伍开始入手,只要你遵循一些简单的原则,现在实施RoHS和WEEE顺应
汽车电子产业的蓬勃发展为下游配套零组件提供了市场,也带动了汽车用PCB">PCB的发展。据了解,2006年PCB">PCB产值为120亿美元,其中汽车电子占5.5%,即汽车电子PCB产值达6.6亿美元。 汽车用PCB要求更严格 汽车电子是
去年第四季台湾上市PCB厂商预估将缴出亮丽成绩,耀华、欣兴、南电都出现明显成长,不过,今年第一季面临产业淡季,加上工作天数减少情况,预估业绩将较上一季减少一成左右,但仍较去年同期呈现稳健的成长趋势。展望今
专家预测,华东PCB业在台资企业的带动下,发展速度有望高于华南。 12月6日~8日,广东东莞厚街再次迎来国际线路板及电子组装展览会。为期三天的展会,为包括原物料、设备以及最新技术在内的众多线路板以及电子组装产
方正科技近日宣布,公司将以每股2.66元的价格向股东配股29113.4108万股,募集最高不超过8.34亿元资金。此次配股获得的资金将投入PCB行业。 此次方正科技通过配股募集的资金将投向公司新业务PCB的子行业HDI,一种用于
近年来,我国PCB">PCB产业取得飞速增长。据中国印制电路行业协会预测,2006年我国PCB">PCB产值将达到120.5亿美元,从而成为世界最大的PCB生产中心,这一增长趋势还将持续到2010年或更长一段时间。然而,中国PCB行业要
2008年我国内地柔性印刷线路板每年的出口增长幅度预期将达到15%。 另外,在我国内地,34%的柔性印刷电路板生产商还未开始制造符合限制电器及电子设备使用有害物质(RoHs)指令的产品。绝大多数我国内地的柔性印刷电路
一、前言 近年来,在电子产品进入微利时代之后,全球PCB生产基地从欧美日这些已开发国家逐步移转到开发中的亚太地区,2004年亚太地区(不含日本)PCB产值达到175亿美元,占全球比重已由1998年的两成多逼近目前的五成
EIPC总裁PaulWaldner于2006年12月6日,在HKPCA&IPCSHOW期间,接受了记者采访,表达了他对欧洲PCB行业发展现况和中国PCB行业的看法。 PaulWaldner认为,欧洲的PCB厂家目前主要在利基市场寻求发展空间,他们必须专注于
综合词汇: 1、 印制电路:printed circuit 2、 印制线路:printed wiring 3、 印制板:printed board 4、 印制板电路:printed circuit board (pcb) 5、 印制线路板:printed wiring board(pwb) 6、 印制元件:p
2006年陷入价格杀戮战的IC基板,即使在旺季之际,也未能化解价格压力,反而使基板采购主要来源的封测厂受惠,2007年恐怕价格压力依旧不轻,寄望能以量增弥补价跌的幅度;PCB则经过产能过剩、削价竞争的惨况之后,市场
国际铜价自11月以来一路下滑,其在PCB产业引发连串调降安全库存的连锁效应,PCB厂调降铜箔基板(CCL)的安全库存数量,同时,CCL厂也在大力下压本身对主原料铜箔的安全库存,今年以来国际铜价走高所引发市场假性需求的
目前PCB厂家竞争非常激烈,而利润日趋单薄,多数厂家毛利率很难达到10%,但同时又必须为增强竞争能力或生存机会不断扩充产能,或进行行业整合。 目前中国PCB专用设备发展十分落后,高端产品的设备更是以进口为主
IC基板削价抢单肥了封测厂、瘦了自己 电子业景气增温PCB可望谷底翻扬惟价格压力依然未减 2006年陷入价格杀戮战的IC基板,即使在旺季之际,也未能化解价格压力,反而使基板采购主要来源的封测厂受惠,2007年恐怕价格压
一批台湾专业生产商和两家柔性覆铜箔层压板(CCL) 材料的供应商在华东已形成组织良好的柔性电路板(PCB) 产业集群。华东PCB产业集群中的公司相信他们将凭借成本和价格优势很快在大中国市场迅速壮大。大多数公司指出中国
在台湾上市PCB厂在中国华东地区的产能的快速扩张中,相对带动上游的铜箔基板(CCL)厂甚至更上游的玻纤布厂等供应链也随之大幅扩充之中,CCL厂2007 年在华东有大量的产能开出,而如玻纤布德宏工业也敲定在华东大举设立
经过多年的稳健经营,景旺电子继今年扩产FPC之后,又有大手笔的投资,在广东河源市龙川县宝通工业园投资建立新的PCB工厂。 新工厂已经动工,第一层的厂房12月份封顶。新厂房占地18万平方米,将分两期投入,总共投资
PCB生产一直存在着问题和障碍,但迄今为止最大的障碍或许是生产无铅PCB。2006年7月1日前,构件组合、表面处理、基材、焊膏及工艺都可轻松解决,但RoHS指令生效后,这些问题似乎成为了不可逾越的障碍。不同地域电子消