消费电子
苹果新款手机PCB订单花落大型PCB厂
时间：2007-07-24 11:11:34
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[导读]苹果公司新款手机即将上市，争食订单的印刷电路板厂已着手备料投产，可望在8月陆续出货，据了解，广达计算机确定拿下新款手机的组装代工订单。
苹果第一代iPhone甫上市，市场销售热潮不减，新款手机订单花落谁家的传
苹果公司新款手机即将上市，争食订单的印刷电路板厂已着手备料投产，可望在8月陆续出货，据了解，广达计算机确定拿下新款手机的组装代工订单。
苹果第一代iPhone甫上市，市场销售热潮不减，新款手机订单花落谁家的传言满天飞，市场传出广达取得代工订单，受到保密条款约束，广达及各上下游协力厂都相当低调。
除了组装代工以外，苹果iPod、iPhone的订单，也有不少是电子零组件，以印刷电路板（PCB）来看，大多落在大型PCB厂手上，包括华通计算机、楠梓电子、金像电子、欣兴电子、南亚电路板等，都成为苹果最新认证通过的软硬复合板（Rigid Flex）供货商，最近已开始备料试产。
对于出货苹果新一代手机，五家PCB厂全部低调不愿证实，不过相关材料供货商已感受新料号的需求。至于新一代的iPhone，外传是如iPod Nano一样，属于较精简、小巧的机种，正式名称尚未公布。
iPhone目前有欣兴、南电取得高密度连接（HDI）、集成电路（IC）载板订单且出货中，名称尚未揭露的新款手机并无IC载板，且将HDI和FPC压合为较高难度的软性结合板，就相关厂商最近备料试产来看，新款手机可望在第四季上市，广达为代工组装厂。
PCB厂透露，HDI压合FPC技术要求更薄，并不好做，良率尚不高，所以毛利率也并非十分突出，目前仅小量投产。
就华通、楠梓电、金像电、欣兴、南电五家软硬复合板供货商而言，华通可望取得相对较多的订单，而金像电、南电FPC有限，代工来源指向产能利用率较低的宇环科技，台虹科技则供应宇环软性铜箔基板（FCCL）。
广达最近争取苹果订单屡有斩获，继iPhone欧洲版与鸿海并列代工厂，亚洲版也与鸿海、英业达角力中，如今又拿下新款手机代工，自然备受瞩目；外资分析师认为，除非广达抢到的订单高于预估，否则市场题材面将大于基本面的实质贡献。
部分PCB厂也认为，苹果iPhone虽然市场炒热，但出货量相对于其他全球手机大厂一年出货逾亿支，仍有明显差距。
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