PCB又被称为印刷电路板(Printed Circuit Board),它可以实现电子元器件间的线路连接和功能实现,也是电源电路设计中重要的组成部分。今天就将以本文来介绍PCB板布局布线的基本规则。 一、元件布局基本规则 1. 按电路模块进行布局,实现同一功能的相关电路称为
学过PCB或者做过PCB的小伙伴都知道,PCB板的表面工艺处理有很多种,比如:沉金、沉银、无铅喷锡、有铅喷锡、OSP等,这么多种类的表面处理是为什么要这么做呢?或者说为什么要做成这种表面处理,有什么作用呢?那我们今天先来说说沉金工艺,PCB板为什么要做沉金?
PCB线路板目前在各大电子产品中的运用,PCB线路板的维修也成为一门热门的行业。今天小捷哥就针对目前PCB线路板的维修为大家简单的分享一下自己的观点。
1、PCB设计者在打开文件后,可以将部分网络放大并点亮,检查线路之间的距离,把连接最接近的地方特别注意一下,预防短路现象;
我们用的线路板绝大多数都是绿色的?这是为什么呢?其实呢,pcb线路板生产的不一定是绿色的,要看设计人员想把它做成什么颜色那它就是什么颜色。
PCB分为单层板和多层板,今天以PCB四层板为例子,为大家简单的介绍一下多层板在布线时应该注意的相关事项:
线路板也是有很多种类的,按照层数来区分,单面、双面、和多层线路板三种类别,根据里面的线路层来区分。
现在PCB行业快速发展,今天小编就简单的为大家介绍一下PCB制板过程中的常规需求:
近年来,几乎人手一部以上电子设备,电子行业迅速发展,同时也推动了PCB线路板产业的快速崛起。近年来,人们对电子产品的性能要求越来越高,这也导致了对线路板的品质的要求越来越高,如何分辨PCB线路板质量好坏也成为了人们日益关注的话题。今天小编在这里介绍两种分辨线路板质量好坏的方法。
我们在做PCB板的时候,常常需要用到布线设计,PCB布线设置规范说明如下:
什么是瞳孔呢?通孔传统上被分为两组:电镀的(支持的)孔和非电镀的(不支持的)孔。“支持的”指孔壁上的电镀。非电镀的或不支持的孔也许有或者没有焊盘,例如安装孔和无孔壁电镀。这是制造上的术语,但是对于设计而言,孔应当分为被焊接和不被焊接的两类。
先看什么叫做PCB板蚀刻工艺,它用传统的化学蚀刻过程腐蚀未被保护的区域。有点像是挖沟,是一种可行但低效的方法。
PCB的设计指的是版面图的设计,同时需要考虑与 外部连接的整体的布局。最后通过内部的电子元件的协调整体的布局。金属化连线和过孔(通孔)的协调整体的布局。电磁保护。热耗散等等各种因素。合理完美的版图设计不仅可以节省生产的成本,还能够是线路板得到最大的达到良好的电路使用性能和散热功能。统常简单的版图设计可以用手工实现,复杂的版图设计可能需要借助计算机的功能实现。
首先我们看下什么叫PCB打样。打样,顾名思义,就是产品批量生产前的小批量试产,只有打样通过检验标准,才能安心下大货,这种方式在一定程度上规避了生产风险。那作为电子元器件中极为重要的一部分—PCB,PCB打样流程又是如何的呢?
在PCB的EMC设计考虑中,首先涉及的便是层的设置;单板的层数由电源、地的层数和信号层数组成;在产品的EMC设计中,除了元器件的选择和电路设计之外,良好的PCB设计也是一个非常重要的因素。 PCB的EMC设计的关键,是尽可能减小回流面积,让回流路径按照我们设计
在PCB的EMC设计考虑中,首先涉及的便是层的设置;单板的层数由电源、地的层数和信号层数组成;在产品的EMC设计中,除了元器件的选择和电路设计之外,良好的PCB设计也是一个非常重要的因素。 PCB的EMC设计的关键,是尽可能减小回流面积,让回流路径按照我们设
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Allegro软件绘制PCB封装,比其它EDA软件相对于复杂一些,步骤更多一些,我们这里简单的列一下通过Allegro软件绘制的PCB封装的步骤,分2类不同封装,即贴片类型封装和插件类型封装,具体的操作步骤如下所示: 贴片类型封装制作过程可按以下步骤: 第一步,需要制
PCB设计中有着各种各样的法则和规则,这里介绍10个PCB设计的黄金法则。