浅析PCBA加工出现桥接的原因及解决方法

我们在PCBA加工时，会遇到各种各样的问题，桥接是PCBA加工中常见的缺陷之一，它会引起元器件之间的短路，遇到桥接必须返修。

1.焊膏质量问题

锡膏中的金属含量较高，尤其是在过长的印刷时间之后，往往会增加金属含量，从而导致IC引脚桥接;

焊膏粘度低，预热后扩散到焊盘上;

预热后扩散到焊盘，焊锡膏崩解性差。

解决方案：调整焊膏混合或使用良好的焊膏。

2.印刷机系统问题

印刷机的可重复性差，对准不均匀(钢板对准不良，PCB对准不良)，导致锡膏印刷到焊盘的外部，通常在生产精细QFP时会见到;

PCB窗板的尺寸和厚度设计不正确，PCB焊盘设计中SN-PB合金涂层不均匀，导致焊膏量过多。

解决方案：调整印刷机以改善PCB焊盘的涂层。

3.贴装问题

焊膏压缩后过大的焊膏压力和扩散流是生产中的常见原因。另外，贴片精度不够，元件会出现位移，IC引脚变形等情况，也容易导致桥接。

4.预热问题

回流焊炉的加热速度太快，焊锡膏溶剂没有时间挥发。

解决方案：调整SMT贴片机的Z轴高度和回流炉加热速率。