台积电(2330)资深研发副总蒋尚义今日出席ARM年度技术论坛,展示台积电20nm SoC生态系统夥伴与14nm技术发展蓝图。他对于台积电28奈米进展态度乐观,并指出,台积电已与ARM完成第一个20奈米设计定案,且部分14奈米发展
国际半导体设备材料协会(SEMI)17日公布,2011年10月北美半导体设备制造商接单出货比(Book-to-Billratio)初估为0.74,为连续第13个月低于1。0.74意味着当月每出货100美元的产品仅能接获价值74美元的新订单。2011年9月
国际半导体设备与材料协会(SEMI),一家为微电子、平板显示及光伏行业提供生产供应链服务的国际性行业协会日前宣布,2011年第二季全球半导体制造设备出货额达119.2亿美元,与2011年第一季度相比下降1%,与去年同期相比
??????????????????????????????????????????? 逾40,000名专业观众;中国FPD市场必将迅速扩张以满足不断升级的本地需求中国上海—2011年2月16日—伴随着全球及中国国内对应用于电视、电脑等产品的液晶显示器需求的增
10月28日,协鑫集团在徐州举办“GCL蓝宝石投产庆典暨金秋恳洽会”,宣布协鑫光电的年产1000万片蓝宝石衬底项目投产,SEMI中国总裁陆郝安博士等一行作为特邀嘉宾参加了庆典及相关活动。协鑫集团董事局主席朱
协鑫集团在徐州举办“GCL蓝宝石投产庆典暨金秋恳洽会”,宣布协鑫光电的年产1000万片蓝宝石衬底项目投产,SEMI中国总裁陆郝安博士等一行作为特邀嘉宾参加了庆典及相关活动。协鑫集团董事局主席朱共山会见了
“半完美越狱”软件SemiTether Jailbreak再次迎来更新,目前的新版本为0.9.1。根据SemiTether Jailbreak背后的开发者——以Saurik为带头大哥的小组透露,他们在0.9.1当中提高了整合新版Mobile S
作为全球封装测试领域著名活动IMAPS 2011,于10月9号在美国加州长滩举行了主题为3DIC集成技术的国际大会。应主办方邀请,来自SEMI中国的半导体项目高级经理Kevin Wu对中国的先进封装测试技术市场进行了分析,阐述了目
10月28日,协鑫集团在徐州举办“GCL蓝宝石投产庆典暨金秋恳洽会”,宣布协鑫光电的年产1000万片蓝宝石衬底项目投产,SEMI中国总裁陆郝安博士等一行作为特邀嘉宾参加了庆典及相关活动。协鑫集团董事局主席朱
作为全球封装测试领域著名活动IMAPS 2011,于10月9号在美国加州长滩举行了主题为3DIC集成技术的国际大会。应主办方邀请,来自SEMI中国的半导体项目高级经理Kevin Wu对中国的先进封装测试技术市场进行了分析,阐述了目
作为全球封装测试领域著名活动IMAPS 2011,于10月9号在美国加州长滩举行了主题为3DIC集成技术的国际大会。应主办方邀请,来自SEMI中国的半导体项目高级经理Kevin Wu对中国的先进封装测试技术市场进行了分析,阐述了目
持续增长的触控面板需求,使胜华、宸鸿2010年获利呈现剧烈增长,然而在各业者加速扩产能的同时,也引发供应链上下游对于触控面板品质认定不一而减损经营效益的忧虑。在材料、零组件、系统、制程及检测设备陆续到位下
国际半导体设备材料协会(SEMI)于10月20日公布,2011年9月北美半导体设备制造商接获订单9.848亿美元,订单出货比(Book-to-Bill ratio)初估为0,75, 为连续第12个月低于1; 0.75意味着当月每出货100美元的产品仅能接获价
市场研究机构 Semico Research 总裁Jim Feldhan在一场由Dongbu HiTek主办的论坛(Analog Semiconductor Leaders Forum)发表演说指出,从夏季开始的半导体产业衰退情况会只是短暂现象,将于 2012年2月触底。 Feld
On Semi公司的Q32M210是精密的混合信号32位MCU, 集成了2个16位模数转换器、高精度电压参考、3个10位数模转换器和基于ARM® Cortex-M3 32位内核以及高度可配置的模拟前端及可编程的32位内核和256kB闪存.芯片还集成
On Semi Q32M210 32位MCU血糖仪应用方案
On Semi Q32M210 32位MCU血糖仪应用方案
科技市调机构SemicoResearchCorp.总裁JimFeldhan上周在南韩厂商DongbuHiTekCo.举办的类比半导体领导者论坛(AnalogSemiconductorLeadersForum)上指出,自今(2011)年夏季开始陷入衰退的半导体业市况可望在明年2月触底。
科技市调机构Semico Research Corp.总裁Jim Feldhan上周在韩国厂商Dongbu HiTekCo.举办的模拟半导体领导者论坛(Analog Semiconductor LeadersForum)上指出,自今(2011)年夏季开始陷入衰退的半导体业市况可望在明年2月
近日,SEMI(国际半导体设备与材料协会)完成了半导体产业年度硅片出货量的预测报告。该报告预测了2011 – 2013年期间晶圆的需求前景。结果表明,2011年抛光和外延硅的出货量预计为91.31亿平方英寸, 2012年预计为95