SEMI北美芯片BB值连13个月低于1 9月下修至0.71

时间：2011-11-18 15:59:03

关键字： SEMI 芯片半导体设备移动

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[导读]国际半导体设备材料协会(SEMI)17日公布，2011年10月北美半导体设备制造商接单出货比(Book-to-Billratio)初估为0.74，为连续第13个月低于1。0.74意味着当月每出货100美元的产品仅能接获价值74美元的新订单。2011年9月

国际半导体设备材料协会(SEMI)17日公布，2011年10月北美半导体设备制造商接单出货比(Book-to-Billratio)初估为0.74，为连续第13个月低于1。0.74意味着当月每出货100美元的产品仅能接获价值74美元的新订单。2011年9月BB值从原先公布的0.75下修至0.71(创2009年4月以来新低)。

SEMI这份初估数据显示，10月北美半导体设备制造商接获全球订单的3个月移动平均金额为9.394亿美元，较9月下修值(9.265亿美元)成长1.4%，但较2010年同期的15.9亿美元短少41.1%。

10月北美半导体设备制造商3个月移动平均出货金额初估为12.66亿美元，较9月下修值(13.135亿美元)短少3.6%，并且较2010年同期的16.2亿美元短少22.0%。

SEMI会长DennyMcGuirk指出，整体半导体支出虽呈现下滑，但NANDFlash、30奈米以下技术以及系统LSI等相关投资仍持续进行。