避免纠纷/增进良率　触控面板标准加紧制定

持续增长的触控面板需求，使胜华、宸鸿2010年获利呈现剧烈增长，然而在各业者加速扩产能的同时，也引发供应链上下游对于触控面板品质认定不一而减损经营效益的忧虑。在材料、零组件、系统、制程及检测设备陆续到位下，友达、奇美电子、元太、华映等正透过产业联盟发展关键性量测技术的制定。

工研院量测技术发展中心周森益表示，触控面板检测规范的建立可以避免产品品质认定不一造成的贸易纠纷。
工研院量测技术发展中心周森益表示，目前SEMI-平面显示器(FPD)标准建议草案针对触控感测精准度测量发展规范，透过此触控面板产品检测标准与验证平台，将可设置可信赖的量测方法及量测参数标准流程，进而使业者间发展有标准检验的合作，并推向国际ISO、IEC、ICDM关键参数量测标准制定。

事实上，目前业界使用的国际标准规范如Windows 7或是即将推出的Windows 8标准针对机械动作如按压、弧线拖曳、直线拖曳、两点同动以及电子特性的线性度、准确度、电阻电容量测，并不能满足触控面板检测的需求。至于Android Widget手势辨认则未获得苹果(Apple)接纳。周森益认为，为了扩大产业效益、解决新产品认证问题，未来标准认证须增加更多新的检测系数，而在三十家重量级厂商合作下，透过SEMI-FPD第三方公正的产业联盟将可针对有争议的检测规范、系数等，重新校正、拟定。

工研院产业经济与趋势研究中心(IEK)研究数据显示，目前业者制程良率难以提升的主要原因在于，产品走向薄型化后，薄膜贴合对位的制程中发生对位不精准、镀层不均匀、线路偏移、氧化铟锡(ITO)线路异常、刮伤、气泡、残胶、斑点、针孔等多项瑕疵。针对触控面板缺陷检测，目前工研院已发展运用干涉显微镜建构三维(3D)电极断差形貌剖面图，进而改善ITO导电膜的因透明度较高而难以检测的障碍，从而在产线上及早发现触控面板电极结构的断路，增进良率。此外，针对触控膜白光干涉的部分，工研院专利双波包去耦合演算法技术已取得第三方验证，进而可导入高透明度的雷射加工凹堑测量。

据了解，SEMI-FPD国际技术标准已建置包括SEMI D59-0710、SEMI D58-0310、SEMI D57-0310、SEMI D56-0310画质检测及3D显示标准。自2011年2月23日起更成立触控面板工作小组，针对触控面板精准度发展关键性标准。