功率半导体的极致演绎,英飞凌从晶圆、封装、模块、方案进行全面技术创新
英飞凌与罗姆携手推进SiC功率器件封装兼容性,为客户带来更高灵活度
AC-DC电源中SiC MOSFET与超结MOSFET的对比选型:开关损耗与导通损耗的权衡分析
ROHM推出二合一SiC模块“DOT-247”,可实现更高的设计灵活性和功率密度
罗姆携众多先进解决方案和技术亮相2025 PCIM Asia Shanghai
TrendForce集邦咨询: 2Q25全球牵引逆变器装机量年增19%,增程式电动车助力SiC机种普及
搭载罗姆SiC MOSFET的舍弗勒逆变砖开始量产
e络盟全面开售 Nexperia 广泛新品组合
X-FAB现推出GaN-on-Si代工服务
拆解安森美核心光伏方案:从器件到系统,全面推动能效提升