SoC

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SoC的定义多种多样，由于其内涵丰富、应用范围广，很难给出准确定义。一般说来， SoC称为系统级芯片，也有称片上系统，意指它是一个产品，是一个有专用目标的集成电路，其中包含完整系统并有嵌入软件的全部内容。同时它又是一种技术，用以实现从确定系统功能开始，到软/硬件划分，并完成设计的整个过程。

应用Cadence Protium S1，晶晨半导体大幅缩短多媒体SoC软硬件集成时间

楷登电子(美国 Cadence 公司)今日宣布，凭借Cadence® ProtiumÔ S1 FPGA原型验证平台，晶晨半导体(Amlogic)成功缩短其多媒体系统级芯片(SoC)设计的上市时间。基于Protium S1平台，晶晨加速实现了软/硬件

电子设计自动化
2017-04-27

cadence FPGA SoC
Barco Silex和Imagination合作推进SoC安全性

Imagination Technologies 和Barco Silex今天宣布，双方已展开合作，将针对基于Imagination的MIPS系列处理器的安全系统单芯片 (SoC) 开发 IP 产品。

电子设计自动化
2017-03-17

imagination barco silex SoC
Synopsys推进虚拟原型技术可支持系统和半导体供应链合作缔造下一代SoC

新思科技(Synopsys, Inc.)日前宣布：推出能在供应链中轻松共享架构性能要求的虚拟原型关键技术。最近发布的Platform Architect™解决方案采用了任务图生成器(TGG)技术，可自动从软件应用程序中提取关键性能特征，从而支持架构探索，优化下一代多核系统级芯片(SoC)的性能和功率。

电子设计自动化
2017-03-17

半导体 synopsys SoC
新款Wireless Gecko SoC帮助开发人员解决多协议IoT设计挑战

21ic讯 Silicon Labs(亦名“芯科科技”)宣布其Wireless Gecko片上系统(SoC)产品系列取得重大扩展，从而使得各层次开发人员能够更轻松地把多协议切换功能添加到日益复杂的IoT应用之中。新款EFR32xG12 SoC支持更广泛的家庭自动化、连接照明、可穿戴设备和工业物联网的多协议、多频段应用场景，这些SoC具有卓越的RF性能、增强型安全加密加速器、更大的存储容量、片上电容式触摸控制器，以及低功耗外设和传感器接口。

嵌入式动态
2017-03-17

wireless gecko IoT 新品发布 SoC
恩智浦推出的单芯片SoC 适用于无人机等领域

恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.(纳斯达克代码：NXPI)今天宣布推出全球最小的单芯片SoC解决方案——MC9S08SUx微控制器(MCU)系列，该超高压解决方案集成了18V至5V 低压差线性稳压器(LDO)和MOSFET前置驱动器，适合无人机、机器人、电动工具、直流风扇、健康保健以及其他低端无刷直流电机控制 (BLDC)应用。这一强大的的8位MC9S08SUx微控制器系列进一步拓展了恩智浦的S08 MCU产品线，提供4.5V~18V电源电压工作范围，不仅物料(BOM)成本更低

嵌入式动态
2017-03-14

恩智浦无人机技术前沿 SoC
细数苹果去年推出的SoC处理芯片

除了 iPhone 7 上的 A10 Fusion，苹果其实也在去年推出 3 款新的 SoC，搭载在 Apple Watch、MacBook Pro，以及 AirPods 等产品。A10 Fusion由于搭载在 iPhone 与 iPad 上

嵌入式动态
2017-03-07

苹果技术前沿 SoC
Dialog公司推出最新蓝牙5.0 SoC，具有无可比拟的性能

Dialog半导体公司今天宣布，推出其SmartBond系列的下一代产品---DA14586。该全新的系统级芯片(SoC)是公司首款支持最新蓝牙5.0规范的独立器件，为先进应用提供最低的功耗和无可比拟的功能。

通信技术
2017-03-02

蓝牙5.0 da14586 dialog公司 SoC
FPGA开发基本流程有哪些？

FPGA是可编程芯片，因此FPGA的设计方法包括硬件设计和软件设计两部分。硬件包括FPGA芯片电路、存储器、输入输出接口电路以及其他设备，软件即是相应的HDL程序以及最新才流

嵌入式硬件
2017-02-19

微电子嵌入式开发 FPGA SoC
拿什么面对你存储器史上最大需求热潮

据报道，传三星电子于2017~2018年，将大举追加投资西安3D NAND Flash厂，业界人士预估共将投资约5兆韩元(约43.5亿美元)，以迎接存储器市场史上最大需求热潮。

嵌入式动态
2017-02-08

存储器半导体芯片技术前沿 SoC
忆芯科技使用Synopsys ARC处理器和接口IP一次完成存储SoC的硅晶设计

DesignWare ARC HS38双核处理器、DDR4和PCI Express 3.1 IP支持忆芯科技的MB1000企业级SSD控制器实现更高的性能和更低的功耗

电子设计自动化
2017-02-08

忆芯科技 SoC
填补网络 SoC 设计前端与后端验证的差距

消除复杂网络 SoC 开发风险不再是遥远的目标;如今，所有设计团队都可以实现。

通信技术
2017-02-06

硬件加速仿真 SoC
如何用 All Programmable SoC 优化AR解决方案

研究显示人类通过视觉与世界互动时，处理图像的速度比处理书面文本等其他不同形式的信息要快许多倍。增强现实 (AR) 类似于其近亲虚拟现实(VR)，能让用户增强对周边环境的洞察。它们之间的主要的区别是,AR 借助文本或其他可视对象等虚拟对象可丰富或增强自然界。这样能让 AR 系统的用户安全、更高效地与他们的环境互动。这与用户沉浸在人工创建的环境中的虚拟现实不同。

嵌入式动态
2017-01-24

ar 虚拟现实 programmable 技术前沿 all SoC
全高级驾驶员感知系统和All Programmable SoC

道路安全从摩尔定律中受益良多，处理能力的提升以及 CMOS 图像传感器 (CIS) 和其他传感器技术的发展，让车辆制造商得以推出高级驾驶员感知系统 (ADAS)。ADAS 能增强驾驶员对周边环境的感知，减少发生碰撞的概率。部分系统还能够监控驾驶员并向驾驶员发出告警，例如在驾驶员打盹时。

嵌入式动态
2017-01-24

programmable 技术前沿 all 全高级驾驶员感知系统 SoC
Qorvo®推出多协议系统级芯片，打造更智能、更安全的家居环境

Qorvo宣布，推出一款用于智能家居设备的完整系统级芯片(SoC)--- GP695，其支持多种协议，且功耗极低。

消费电子
2017-01-16

智能家居 qorvo gp695 SoC
ARM发布M33处理器白皮书，有这五大优势

基于ARM® Cortex® 处理器的片上系统（SoC）解决方案适用于多种嵌入式设计细分市场，如物联网、电机控制、医疗、汽车、家电自动化等。我们的处理器品种丰富且基于同一个标准架构，针对不同的产品市场提供广泛而丰富的性能与成本组合。Cortex系列处理器主要基于3大产品类型量身开发，A系列：运行复杂系统的精细高端应用；R系列：高性能硬实时系统；M系列：低功耗、确定性、成本敏感的微控制器，专门优化以满足其需求

单片机
2017-01-13

ARM 处理器单片机 SoC
贸泽供货ST首款性能强劲的 BlueNRG-1 蓝牙低能耗SoC

专注于新产品引入(NPI)的半导体与电子元器件业顶级分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始备货 STMicroelectronics (ST)的BlueNRG-1 片上系统(SoC)。BlueNRG-1包含经过优化的蓝牙®低能耗无线电模块，兼具出众的能源效率与强劲的射频性能，可满足快速增长的大规模低能耗蓝牙(智能蓝牙)市场的需求。

单片机
2017-01-10

蓝牙贸泽电子 bluenrg-1 SoC
解读FinFET存储器的设计挑战以及测试和修复方法

同任何IP模块一样，存储器必须接受测试。但与很多别的IP模块不同，存储器测试不是简单的通过/失败检测。存储器通常都设计了能够用来应对制程缺陷的冗余行列，从而使片上系

嵌入式硬件
2016-12-23

存储技术 star存储器 finfet存储器 SoC
手机SoC芯片天梯图全面解读

最新的手机SoC芯片天梯图，总体来看，还是比较具有参考价值的。我们知道，衡量一颗手机CPU的好坏现在有形形色色的基准跑分软件，而手机SoC的特别之处在于还封装了GPU核心，

嵌入式动态
2016-12-20

智能手机技术前沿苹果a9x SoC
联发科推出10核智能手机用SoC新产品，耗电量最高降低25%

台湾联发科在智能手机用处理器“HelioX20系列”中新增了两款产品。分别是“Helio X23”和“Helio X27”。HelioX20系列是利用20nm工艺制造的SoC，过去已发布了“X20”和&ld

消费电子
2016-12-08

联发科智能手机 SoC
联发科推出10核智能手机用SoC新产品，耗电量最高降低25%

台湾联发科在智能手机用处理器“HelioX20系列”中新增了两款产品。分别是“Helio X23”和“Helio X27”。HelioX20系列是利用20nm工艺制造的SoC，过去已发布了“X20”和&ld

消费电子
2016-12-08

联发科智能手机 SoC

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SoC

应用Cadence Protium S1，晶晨半导体大幅缩短多媒体SoC软硬件集成时间

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