细数苹果去年推出的SoC处理芯片

 除了 iPhone 7 上的 A10 Fusion，苹果其实也在去年推出 3 款新的 SoC，搭载在 Apple Watch、MacBook Pro，以及 AirPods 等产品。

A10 Fusion

由于搭载在 iPhone 与 iPad 上，苹果的 A 系列 SoC 一向比较知名。靠着与 iOS 间的软硬整合，苹果的行动设备的效能也往往能跑在业界第一。

由于新增了两个低能耗的小核心，A10 Fusion 除了继 iPhone 4s 的 A5 以来再一次提升核心数，相比 iPhone 6 的 A8，也大幅提升了 CPU 效能达 2 倍、GPU 效能 3 倍。很显然，苹果力拼的并不是强化现有的 iOS 体验，而是可能会在 iPhone 8 上推出的 AR。

▲ A10 Fusion 目前只出现在 iPhone 7 / 7 Plus 上。(Source：苹果)

维持在 16 纳米制程，A10 Fusion 尽管核心时脉只比前代 A9 多了约 25%，却能增加 40% 的效能，显示苹果在架构上的最佳化还是很不错。此外，虽然时脉与核心数都有提升，A10 Fusion 的能耗却变得更好，似乎可以归功于新的控制器，以及散热更好的讯息封装模组。

值得一提的是，电池容量只提升了微薄的 200mAh、屏幕亮度却大上 25% 的 iPhone 7，官方版续航时间却反而多了 2 小时。从这个角度来说，A10 在能耗方面的作用应该十分关键。或许也是这样，在坊间不同家的测试里，iPhone 7 的续航表现其实落差颇大。

S2

S2 是搭载在 Apple Watch Series 2 的 SoC。由于苹果没有公布 A10 Fusion 的两小核是采用 ARM 的公版，还是与主核一样是自行订制，因此也有人猜测，S2 其实就是以 A10 Fusion 的两小核制成的另一款 SoC。

▲ Apple Watch 的 S2 SoC。(Source：Wikipedia)

第二代 Apple Watch 发表后，苹果也继续微调了前一代 SoC“S1”，将其升级成双核心。在苹果的描述中，S2 除了支持了 GPS，CPU、GPU 性能也比前代升级了 50%，双核心的输出应该帮助颇大。由于苹果打从 Apple Watch 初代，就极端注意续航，甚至愿意为此暂缓其他功能的开发，因此到了现在，Apple Watch 的待命时间已经能来到 2~3 天。

或许是穿戴式设备仍在起步，Apple Wathc 也还是个定位有待调整的新品，苹果对于 Apple Watch 的宣传并不太着重这个 SoC。在官网的主要页面里，苹果甚至没有提到它。基于市场目前对智慧表的认知还停留在探索用途的阶段，S 系列可能还要花上一段时间才会更有存在感。

T1

T1 是搭载在新款 MacBook Pro Touch Bar 版的芯片，用途是在 Intel Core 处理器之外，一边处理 Touch Bar 的运作，一边储存 Touch ID 的指纹资讯，因此，它的“T”其实就是“Touch”的意思。

▲ Touch Bar 其实是个独立系统。(Source：苹果)

实际上，苹果也同样没有多提这枚芯片，甚至几乎没有宣传它，因此 T1 背后的架构其实是由开发者们曝光的。与苹果的其他款自制 SoC 一样，T1 是以 ARM 授权的指令集为基础，并执行着一个以 iOS 为基础的变体操作系统──因此，MacBook Pro 的 Touch Bar 其实是与 macOS 本身份开运作的。

也由于 Touch Bar 的发展后于 Apple Watch，也有一说指出苹果基本上就是在 Mac 执行一条 Apple Watch──包括 T1 以及 Touch Bar 的操作系统，都是 S1 以及 watchOS 的变体。因此，后续也有人相信，Touch Bar 终将会成为 Mac 上一个独立运作的系统，就像 Mac 内建的 Boot Camp 可以独立运作 Windows 一样。

有趣的是，关于这个传闻，苹果的软件工程高级副总 Craig Federighi 尽管没有承认，但也没有否定 Touch Bar 会成为另一个 Boot Camp 的可能。

W1

W1 或许是 A10 Fusion 以外，存在感较高的一款。除了它首次出现的 AirPods，W1 也搭载在一些 Beats 无线耳机，比如 BeatsX 或 Beats Solo 3。透过这款芯片，苹果的无线耳机可以在用户的各个苹果设备上无缝切换，不需要重新进行蓝牙配对。换言之，它能够辨识挂载在同一个 Apple ID 下的苹果设备。

▲ AirPods。(Source：苹果)

除了无缝切换，W1 也能帮助无线设备的讯号稳定度，以及更好的能耗管理。以 AirPods 来说，透过它内部的加速度感测器与红外线感测器，W1 也能实现双击唤醒 Siri、或是戴上后自动开启的功能。虽然苹果没有透露完整的资料传输方案，但 W1 也可以传输 AAC 音档，同时处理麦克风的降噪。

正如苹果的其他新芯片，W1 的相关资讯也很少，能不能称得上是 SoC 可能也有争议，不过一般都相信，W1 芯片、或者它的功能，可能会慢慢布署到苹果的其他产品，把“苹果的无线设备”打造成一个平台。例如，一些分析师便相信，或许将来 AirPods 可能会成为独立产品，而不是“耳机”这样的配件定位，独立提供 Siri、Apple Music 等数位功能。

苹果的下一步

目前，尽管与 Intel 差距仍极远，苹果的芯片研发能力也已经不弱于高通，甚至能透过与自家产品的紧密结合，创造比高通 SoC 更好的体验。有趣的是，由于 4 款芯片的英文字洽好是 A、S、T、W，已经有国外媒体将苹果的处理器芯片业务昵称为“SWAT”，与美国特种部队的英文缩写相同。

一些研究指出，苹果的下一步除了尝试将 Modem 也进一步整合到处理器芯片，以摆脱目前由高通、Intel 供货的情形，也可能进一步把 GPU 的定制完全由自己完成。实际上，苹果的 GPU 业务已经进展到能自行处理核心的着色器。它们甚至写出了专利的编译器与图像驱动程序，以进一步减少对 Imagination Technologies 的依赖。

当然，更远的计划自然会是苹果有没有能力在 Mac 使用 A 系列 SoC，不过一方面 Intel 的影响力实在太过深远，还不是苹果一时半刻可以跟上，另一方面，透过 T 系列芯片，苹果依然可以跳过 Intel Core 处理器，在 Mac 上打造自己想要的功能──比如现在的 Touch Bar。

至于使用 A 系列 SoC 的“电脑”，其实现在也已经有了──那就是 iPad Pro。或许即将在 iOS 10.3 内建新的 Apple File System 的苹果，会愿意在 6 月发表的 iOS 11 上推出 iOS 版 Finder 也说不定。