SoC

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SoC的定义多种多样，由于其内涵丰富、应用范围广，很难给出准确定义。一般说来， SoC称为系统级芯片，也有称片上系统，意指它是一个产品，是一个有专用目标的集成电路，其中包含完整系统并有嵌入软件的全部内容。同时它又是一种技术，用以实现从确定系统功能开始，到软/硬件划分，并完成设计的整个过程。

CES 2014热门趋势充分展现Imagination的技术前景

Imagination Technologies 表示，今年国际消费电子展（CES 2014）展出的许多产品广泛采用了该公司的技术。从物联网（IoT）和可穿戴设备，到最新的移动电话、平板电脑以及 UltraHD 4K 电视，Imagination 的技术在这些

消费电子
2014-01-26

IMAGINATION CE SoC 平板电脑
纵向创新与横向整合引领FPGA新变革

FPGA在先进工艺路上的狂飚猛进带来了如影随形的挑战：一方面，进入20nm和14nm阶段后，不光是FPGA复杂度提升，对其外围的电源管理等芯片也提出了“与时俱进”的要求。另一方面，随着SoC FPGA和3D IC技术的

电子设计自动化
2014-01-26

FPGA 赛灵思 PI SoC
新型发电足球踢半小时可供三小时电能

Soccket是用皮革包裹的泡沫足球。每次踢这种球时，它里面的摆锤都会摆动，而摆锤的摇摆又会促使与一个可充电电池相连的发电机开始旋转。特殊设计的电灯随后可通过USB端口与这种足球连接在一起。这种足球售价99美元这

充电吧
2014-01-24

USB 端口 CK SoC
Altera SoC FPGA：体系结构的重要性

SoC FPGA器件在一个器件中同时集成了处理器和FPGA体系结构。将两种技术合并起来具有很多优点，包括更高的集成度、更低的功耗、更小的电路板面积，以及处理器和FPGA之间带宽更大的通信等等。这一同类最佳的器件发挥了

电子设计自动化
2014-01-24

集成 Altera FPGA SoC
富士通半导体推出顶尖定制化SoC创新设计方法

富士通半导体(上海)有限公司今日宣布，成功开发了专为先进的28 nm SoC器件量身打造的全新设计方法，不仅能实现更高的电路密度，同时也可有效缩短开发时间。采用全新设计方法能够将电路的密度提高33%，并可将最终的

电子设计自动化
2014-01-22

半导体富士通电路 SoC
台积电20nm SoC下半年将爆发

台积电共同执行长魏哲家16日宣布，台积电20纳米生产系统单芯片（SoC）昨日正式投片，初期量虽不大，但下半年起开始爆发，估计第4季营收占比将飙升至20%，是台积电一大利器，预估全年20纳米营收占比可达约一成。另一共

消费电子
2014-01-21

晶体管英特尔台积电 SoC
台积电20纳米下半年爆发

台积电共同执行长魏哲家16日宣布，台积电20纳米生产系统单芯片(SoC)昨日正式投片，初期量虽不大，但下半年起开始爆发，估计第4季营收占比将飙升至20%，是台积电一大利器，预估全年20纳米营收占比可达约一成。另一共同

电子设计自动化
2014-01-20

晶体管英特尔台积电 SoC
LTE多核SoC竞出笼平价高规手机全面升级4G

中国大陆在2013年底完成4G释照流程，已驱动中国移动、中国联通和中国电信三家营运商全速扩建TD-LTE网路，在此一利多加持下，包括手机厂、处理器和射频晶片供应商皆已将TD-LTE视为2014年的产品布局重点，可望推进TD-L

通信技术
2014-01-20

4G LTE SoC
台积电20纳米下半年爆发

台积电共同执行长魏哲家昨（16）日宣布，台积电20纳米生产系统单芯片（SoC）昨日正式投片，初期量虽不大，但下半年起开始爆发，估计第4季营收占比将飙升至20%，是台积电一大利器，预估全年20纳米营收占比可达约一成。

模拟
2014-01-17

晶体管英特尔台积电 SoC
台积电20纳米下半年爆发

台积电共同执行长魏哲家昨（16）日宣布，台积电20纳米生产系统单芯片（SoC）昨日正式投片，初期量虽不大，但下半年起开始爆发，估计第4季营收占比将飙升至20%，是台积电一大利器，预估全年20纳米营收占比可达约一成。

模拟
2014-01-17

晶体管英特尔台积电 SoC
OTT设备销售额近17亿美元

据HIS iSuppli最新数据显示，2013年全球OTT（over-the-top）设备销售额达到16.7亿美元，同比增长20%，预计2014年也将保持这个增长率。分析机构指出，到2017年OTT设备销售总额将达到约27亿美元，2012年至2017年总计增

通信技术
2014-01-16

宽带 ICT ISUPPLI SoC
晶心科技推广适用于传感器SoC的超低功耗处理器

21ic讯 Semico Research公司首席技术分析师Tony Massimini表示，传感器的总数量预计从2012年略低于100亿个增加至2017年300亿个。亚洲首家以原创性32位微处理器IP与系统芯片设计平台为主要产品的晶心科技 (Andes)，

单片机
2014-01-13

传感器处理器超低功耗 SoC
晶心科技推广适用于传感器SoC的超低功耗处理器AndesCore N705

Semico Research公司首席技术分析师Tony Massimini表示，传感器的总数量预计从2012年略低于100亿个增加至2017年300亿个。亚洲首家以原创性32位微处理器IP与系统芯片设计平台为主要产品的晶心科技 (Andes)，继今年4月

消费电子
2014-01-08

传感器 DES CORE SoC
FPGA与DSP，正在走向消亡?

【导读】近几年，搭乘新兴市场(智能工业、物联网等)和先进半导体技术快速发展先机，FPGA凭借其性能优势不断入侵并蚕食着DSP市场，以Altera和Xilinx主导的PLD厂商在各领域攻城拔寨势如破竹，喜讯频传。“FPGA将取代DS

半导体
2014-01-07

DSP FPGA CEVA SoC
基于Altera cyclone V SOC的JPEG编码分析

H.264等视频压缩算法在视频会议中是核心的视频处理算法，它要求在规定的短时间内，编解码大量的视频数据，目前主要都是在DSP上运行。未来在添加4k*2k、H.265编解码等功能，并要求控制一定成本的情况下，面临DSP性能瓶

电子设计自动化
2014-01-02

Altera JPEG CYCLONE SoC
三星系统IC业务2014年订立技术领先目标

三星电子(SamsungElectronics)系统IC部门以系统单晶片(SystemonChip；SoC)、大型积体电路(LargeScaleIntegration；LSI)、晶圆代工为主要事业，在SoC方面，三星主要供应行动应用处理器(ApplicationProcessor；AP)，除

半导体
2014-01-01

三星晶片 IC SoC
AMD嵌入式解决方案助力深圳市顶星公司

伴随着上海自贸区的设立以及十八届三中全会的胜利落幕，中国的金融改革被正式提上议程。目前，中国金融市场正在逐步开放，除五大国有大型商业银行外，其他商业银行、地方股份制银行、信用社也在蓬勃发展。与上述金融

消费电子
2013-12-30

嵌入式 AMD WIN SoC
三星系统IC业务2014年订立技术领先目标

三星电子(SamsungElectronics)系统IC部门以系统单晶片(SystemonChip;SoC)、大型积体电路(LargeScaleIntegration;LSI)、晶圆代工为主要事业，在SoC方面，三星主要供应行动应用处理器(ApplicationProcessor;AP)，除搭载

电子设计自动化
2013-12-30

三星晶片 IC SoC
AMD嵌入式解决方案助力深圳市顶星公司

伴随着上海自贸区的设立以及十八届三中全会的胜利落幕，中国的金融改革被正式提上议程。目前，中国金融市场正在逐步开放，除五大国有大型商业银行外，其他商业银行、地方股

嵌入式动态
2013-12-27

嵌入式 AMD WIN SoC
京元电明年审慎乐观动能来自手机与MEMS相关

晶圆测试京元电(2449-TW)今(26)日指出，第 4 季营收预期季减 5 %以内，第 1 季由于半导体客户对库存水位的控管谨慎，预期淡季效应将相对有撑，法人估营收季减约5-10%，淡季不淡；就全年而言，京元电表示，除了智慧型

模拟
2013-12-27

微机 MEMS SoC

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SoC

CES 2014热门趋势充分展现Imagination的技术前景

纵向创新与横向整合引领FPGA新变革

新型发电足球踢半小时可供三小时电能

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台积电20nm SoC下半年将爆发

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台积电20纳米下半年爆发

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