群创TOD面板模组

群创光电于5月21~23日在加拿大温哥华参与「SID显示周2013」(The Society for Information Display's Display Week 2013)，展出一系列新一代的TOD解决方案。

群创表示，TOD解决方案的面板模组，已经具备量产的条件。该公司将在SID显示周期间展示新一代TOD解决方案，此TOD解决方案在2013年将出货达百万片等级，预估在2014年更可望呈现爆炸性成长。该公司已成功将此TOD解决方案应用于强调高解析度、轻薄的智慧型手机，及4寸到7寸的面板模组。

群创强调，该公司已具备从设计到生产的能力，包含触控技术面板与保护玻璃贴合技术，该公司的TOD解决方案使用单层ITO，相较于其它电容式触控面板设计，可实现较佳的光学表现。

此外，与传统的触控技术设计相比，群创的TOD解决方案是在玻璃薄化后，在液晶面板上加touch sensor，其总厚度只有约0.5mm，并于2013年下半演进到0.4mm制程。