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SoC的定义多种多样，由于其内涵丰富、应用范围广，很难给出准确定义。一般说来， SoC称为系统级芯片，也有称片上系统，意指它是一个产品，是一个有专用目标的集成电路，其中包含完整系统并有嵌入软件的全部内容。同时它又是一种技术，用以实现从确定系统功能开始，到软/硬件划分，并完成设计的整个过程。

美高森美专注高价值市场全面推出下一代SmartFusion2

10月11日上午消息（杨笑）随着科技的不断进步，FPGA产品的应用领域已经从通信扩展到航空航天、国防与安全以及工业和医疗等具有高价值、高门槛的市场，这就要求产品在安全性、可靠性和功耗性方面水平更高。对于一直专

通信技术
2012-10-11

美高森美 SMARTFUSION2 SoC HM
CEVA在大中国区主办新一代DSP技术讨论会

21ic讯 CEVA公司宣布，作为CEVA公司DSP 研讨会2012 系列(CEVA DSP Symposium Series 2012) 的一部分，将面向大中国区设计工程技术社群主办两次技术讨论会，分别于10月16日(星期二)和10月18日(星期四)在中国台湾新竹

厂商动态
2012-10-10

DSP CEVA DSP技术 SoC
Microsemi下一代SmartFusion2 SoC FPGA 实现性能突破

Microsemi推出下一代SmartFusion2 SoC FPGA;提供安全性、可靠性和低功耗的突破能力业界唯一瞄准工业、国防、航空、通讯和医疗应用的快闪FPGA器件致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品供应商美高

电子设计自动化
2012-10-10

FPGA MICROSEMI SMARTFUSION2 SoC
Microsemi推出下一代SmartFusion®2 SoC FPGA

21ic讯美高森美公司(Microsemi Corporation)发布新的SmartFusion®2系统级芯片(system-on-chip，SoC)现场可编程门阵列(field programmable gate array，FPGA)系列。Microsemi下一代SmartFusion2 SoC FPGA设计

电子设计自动化
2012-10-09

FPGA MICROSEMI SMARTFUSION SoC
智能电表挑战之电流消耗

SoC的电流消耗是影响应用/解决方案的电池寿命的主要因素。因此，在电池供电模式下运行的应用要求SoC具有非常低的电流消耗。燃气计/流量计不与电源直接连接。因此，它们只能由电池进行供电。因此，与电表相比，这些应

测试测量
2012-10-08

电流智能电表燃气 SoC
Microsemi下一代SmartFusion2 SoC FPGA 实现性能突破

Microsemi下一代SmartFusion2 SoC FPGA 实现性能突破

嵌入式软件
2012-10-07

FPGA MICROSEMI SMARTFUSION2 SoC
Microsemi推出下一代SmartFusion®2 SoC FPGA

Microsemi推出下一代SmartFusion®2 SoC FPGA

嵌入式软件
2012-10-07

FPGA MICROSEMI SMARTFUSION SoC
联发科晨星合并联咏得利

联发科与晨星宣布合并后，联咏渔翁得利，传接获部分大陆电视品牌的TV控制IC转单，明年电视控制芯片出货量有机会暴冲到千万套以上，比今年倍数成长，成为明年营运成长的重要动力来源。联发科、晨星6月宣布合并，震撼市

显示光电
2012-09-30

联发科控制芯片 TV SoC
三星开始为意法代工32/28奈米SoC，盘中创5月新高

三星电子 (Samsung Electronics, Co., Ltd.) 晶圆代工事业部执行副总Kwang-Hyun Kim 28日宣布，三星已开始利用32/28 奈米 HKMG制程技术为意法半导体 ( STMicroelectronics ) 代工生产新世代系统单晶片(SoC)产品。他表

模拟
2012-09-28

三星晶片三星电子 SoC
赛灵思FPGA和SoC加速OEM厂商产品开发

随着内容文件化趋势的加强，广播公司正加速向全面基于IP(互联网协议)的基础设施转型，以充分发挥低成本IP网络的优势。与此同时，广播公司也在努力满足消费者不断提高的需求——要求在任何设备上通过屏幕就

电子设计自动化
2012-09-27

FPGA 赛灵思 OEM SoC
GLOBALFOUNDRIES发布14nm工艺，2014年开始量产

美国晶圆代工巨头GLOBALFOUNDRIES于2012年9月20日发布了用于移动终端等配备的14nm级SoC（System on a Chip）的工艺“14XM（eXtreme Mobility）”（英文发布资料）。将采用三维构造的Fin FET取代20nm级之前的平面构造

模拟
2012-09-25

低功耗 FET GLOBALFOUNDRIES SoC
Xilinx 展示All Programmable FPGA和SoC以太网解决方案

All Programmable技术和器件的全球领先企业赛灵思公司(Xilinx, Inc. )在西班牙巴塞罗那举行的2012年电信级以太网世界大会(Carrier Ethernet World Congress 2012)上展示了All Programmable技术在电信级光学网络中的

电子设计自动化
2012-09-21

Xilinx FPGA PROGRAMMABLE SoC
安森美半导体推出BelaSigna® R262宽带先进降噪SoC

21ic讯安森美半导体(ON Semiconductor)推出了新的系统级芯片(SoC)方案——BelaSigna® R262。这器件提供宽带单麦克风或双麦克风降噪，用于多种语音捕获设备，如手机、网络摄像头及平板电脑等VoIP应用

消费电子
2012-09-21

宽带安森美半导体降噪 SoC
从头到尾了解混合信号单片高集成度系统(SOC)设计(2):定义概念

Tamara Schmitz：上次我们谈了集成电路项目的概要内容。如果你还记得的话，我们的关键步骤清单内容包括：● 产品概念—来自市场需求(在本例中) ● 技术可行性— 包括样品。 ● 商业计划 —包括成本

模拟
2012-09-21

混合信号高集成度 MDASH SoC
采用基于FPGA的SoC进行数字显示系统设计

系统级芯片(SoC)可采用现场可编程门阵列(FPGA)或专用集成电路(ASIC)两种方式实现。目前业界通常将处理器、逻辑单元和存储器等系统嵌入FPGA中构成灵活的SoC解决方案，本文以Virtex-II系列Platform FPGA为例，说明采用

电子设计自动化
2012-09-20

FPGA 显示系统数字显示 SoC
Aldec 发布HES-7 采用Xilinx Virtex-7系列芯片

Aldec 发布HES-7 新产品，进军ASIC Prototyping市场采用Xilinx Virtex-7系列芯片，HES-7 可扩充至96M ASIC Gate 容量Aldec, Inc.今日正式发布HES-7新产品，HES-7原型验证板基于Xilinx Virtex-7芯片设计而成，其设计容

电子设计自动化
2012-09-20

Xilinx Virtex 系列芯片 SoC
英特尔介绍内置Wi-Fi RF的SoC、C-RAN等无线技术

在英特尔于旧金山举行的开发者论坛“Intel Developers Forum（IDF） 2012”上，该公司首席技术官（CTO）贾斯汀·拉特纳（Justin Rattner）于2012年9月13日（当地时间）发表了演讲，阐述了IT相关技术的未来发展趋势。

模拟
2012-09-19

无线技术英特尔 C-RAN SoC
Intel展示SoC化Atom芯片集成Wi-Fi模块

早在2月份的ISSCC大会期间Intel就提到过名为Rosepoint的Atom处理器，本次IDF2012带来了更详细的介绍以及样品展示。 Rosepoint来自Guru3D的消息显示Rosepoint采用32nm制程、SoC设计，在一个芯片中集成了两个CPU核心、

电子设计自动化
2012-09-18

Intel 芯片 ATOM SoC
Altera发表20奈米SoC FPGA技术蓝图可降低60%功耗

Altera公开其下一代20奈米(nm)制程现场可编程闸阵列(FPGA)技术蓝图。继台积电表示2013年可望量产20奈米产品后，Altera旋即对外发表其20奈米系统单晶片(SoC)FPGA的产品，将透过三维(3D)封装技术进行开发，可较前一代产

电子设计自动化
2012-09-17

Altera FPGA FPGA技术 SoC
Intel展示SoC化的Atom芯片集成Wi-Fi模块

Intel展示SoC化的Atom芯片集成Wi-Fi模块

嵌入式动态
2012-09-16

Intel 芯片 ATOM SoC

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美高森美专注高价值市场全面推出下一代SmartFusion2

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