SoC

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SoC的定义多种多样，由于其内涵丰富、应用范围广，很难给出准确定义。一般说来， SoC称为系统级芯片，也有称片上系统，意指它是一个产品，是一个有专用目标的集成电路，其中包含完整系统并有嵌入软件的全部内容。同时它又是一种技术，用以实现从确定系统功能开始，到软/硬件划分，并完成设计的整个过程。

MIPS宣布加入瑞萨SoC合作伙伴计划

美普思科技(MIPS)宣布，已加入瑞萨电子(Renesas)的SoC合作夥伴计划(SoC Partner Program)。先进半导体解决方案的供应商瑞萨电子是MIPS64架构以及处理器核心的长期授权客户，并已获得MIPS3274K、24KE和4KE等核心的授权

电子设计自动化
2012-02-07

MIPS 瑞萨电子 SoC BSP
8位微控制器在SoC的应用

8位微控制器在SoC的应用

嵌入式教程
2012-02-07

微控制器组件 SoC BSP
FPGA一体化高级设计方法

随着 FPGA 技术逐步延伸至军事电子系统以及嵌入式电子产业的几乎全部领域，能发挥可编程逻辑优势的应用已经占据主流地位。通信、机载和控制系统尤其受益于 FPGA 的设计灵活性、现场重构和并行处理功能。同时，较短的

电子设计自动化
2012-02-02

器件 FPGA 可编程硬件 SoC
北京新岸线公司手机SoC采用Arteris FlexNoC Interconnect与C2C技术

Network-on-Chip(NoC)Interconnect IP解决方案领导业者Arteris, Inc.近日宣布，该公司FlexNoC Interconnect IP已授权予大陆成长最快速且最具创新力的系统暨芯片业者之一的北京新岸线公司。新岸线在评估许多技术之后，

消费电子
2012-02-02

FLEX INTERCONNECT SoC
基于FPGA的SOC外部组件控制器IP的设计

1 引言嵌入式系统已经发展成为应用最广的计算机系统［1］。SOC（System On a Chip）则是嵌入式系统的研究和开发热点。SOC 的核心概念是把整个系统集成到一片半导体芯片上。目前SOC 的中文名称还不统一，可被叫做

电子设计自动化
2012-01-30

FPGA 控制器组件 SoC
移动操作SoC接口IP组件设计

移动操作SoC接口IP组件设计

嵌入式软件
2012-01-17

移动接口组件 SoC
移动操作SoC接口IP组件设计

移动操作SoC接口IP组件设计

嵌入式教程
2012-01-17

移动接口组件 SoC
基于LEON微处理器的SOC原型平台设计

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嵌入式软件
2012-01-16

微处理器 LEON2 SoC BSP
基于LEON微处理器的SOC原型平台设计

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嵌入式软件
2012-01-16

微处理器 LEON2 SoC BSP
基于LEON微处理器的SOC原型平台设计

基于LEON微处理器的SOC原型平台设计

嵌入式教程
2012-01-16

微处理器 LEON2 SoC BSP
瑞萨推出面向机顶盒解决方案的超紧凑型参考板

21ic讯瑞萨电子株式会社（以下简称“瑞萨电子”）日前宣布推出超紧凑型参考板，可应用于兼容IP网络的高清机顶盒（STB）解决方案。这款全新参考板可以为非联网的电视机增添云功能，实现多房间内容分发（家

通信技术
2012-01-11

ST 瑞萨电子 SoC BSP
基于OTP技术的CSOC单芯片方案设计

AS1E5F是雅格罗技(Agate Logic)公司推出的一款内嵌高速8051硬核的FPGA芯片。该产品采用OTP存储代码独有技术，在产品量产的时候无需再外挂配置Flash芯片，直接把代码下载到芯片内部的OTP代码存储区即可，OTP技术不但可

单片机
2012-01-10

代码单芯片方案 SoC BSP
powerpcb使用简介

1. 用Add Ans:此 marker通常是提醒你在 component rule作过设定,记得作design Verification check 若无设定而 verify design check 出现此marker应是v5.0 版本的bug4. 若零件pad是由pad与copper作associate则

模拟
2012-01-07

POWERPCB COPPER SoC BSP
Trident亏损3960万美元申请破产，向Entropic出售部分资产

美国芯片制造商Trident Microsystems Inc(TRID)周三宣布，已申请破产保护，并且表示，已任命视频应用芯片制造商Entropic Communications Inc(ENTR)为“假马”竞拍者，意味着其他公司若想参与竞拍Trident资产，其出价

消费电子
2012-01-06

芯片制造商 PIC TRIDENT SoC
智能电表市场竞争激烈

随着智能电网的的建设，智能电表运用越来越广泛。智能电表也是用户和电网公司之间的一个纽带，智能电表成为智能电网发展的排头兵。智能电表不同于传统电表之处在于它是双向实时通信，具有互动的特征，能够提供实时数

测试测量
2012-01-05

通讯国家电网智能电表 SoC
SoC之数字显示系统设计

本文以Ｖｉｒｔｅｘ－ＩＩ系列Ｐｌａｔｆｏｒｍ　ＦＰＧＡ为例，说明采用ＦＰＧＡ方案进行数字显示系统设计所具有的灵活、快速和低成本等特性。系统级芯片（ＳｏＣ）解决方案被誉为半导体业最重要的发展之一，目前，

显示光电
2012-01-05

系统设计显示系统数字显示 SoC
powerpcb使用简介

1. 用Add Ans:此 marker通常是提醒你在 component rule作过设定,记得作design Verification check 若无设定而 verify design check 出现此marker应是v5.0 版本的bug4. 若零件pad是由pad与copper作associate则

数字电源
2012-01-05

POWERPCB COPPER SoC BSP
具有定位引擎的ZigBee SoC介绍

具有定位引擎的ZigBee SoC介绍

嵌入式教程
2012-01-04

Zigbee CC2431 SoC BSP
英特尔2014年进入14nm工艺真正实现SoC化

据了解，据国外媒体报道，英特尔14纳米加工技术制造的芯片电路已经试验成功，英特尔计划将于2014年将该工艺应用到代号为“Broadwell”产品中去。据了解，英特尔已经能够在实验室条件下制造14纳米芯片。这意味着英特尔

消费电子
2011-12-30

英特尔处理器纳米芯片 SoC
Intel:32nm Medfield移动SoC处理器不会失败

据路透社的消息，Intel新整合后移动与通讯事业部的主管Mike Bell接受采访时表示：即将推出的32nm Medfield移动SoC处理器不会走上失败的道路。Medfield是Intel首个SoC设计的处理器产品，定位就是为了在智能手机和平板

消费电子
2011-12-30

移动 Intel 处理器 SoC

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