21ic讯瑞萨电子USB 3.0-SATA3 SoC桥接芯片“µPD720230” 瑞萨电子株式会社(以下简称“瑞萨电子”)于2011年8月30日宣布推出新款超高速通用串行总线(USB 3.0)SATA3 SoC桥接芯片(产品编
GPON(千兆位无源光网络)技术是FTTB和FTTH应用中采用的一种关键新兴接入技术,它能提供可扩展和极具成本效益的架构,可满足高清电视(HDTV)或云计算等先进应用提出的不断增长的带宽需求。全球领先的网络运营商都将GPON
随着大批量消费类行业中SoC与SIP日趋复杂化,低成本与高器件寿命周期这两个基本要求的矛盾更加突出。消费者要求在相同或更低成本基础上提高性能,同时还常常提出新的改进。因此必须以低成本而又极其快速地对元器件进
基于SoC的雕刻机的设计
摩尔定律逐渐走到瓶颈的同时,为进一步透过先进制程持续缩小晶片尺寸与功耗,以满足驱动半导体产业持续发展的行动装置市场需求,技术挑战越来越大。毋须采用更先进制程、并可异质整合的三维晶片(3DIC)愈发受到瞩目,
摩尔定律逐渐走到瓶颈的同时,为进一步透过先进制程持续缩小晶片尺寸与功耗,以满足驱动半导体产业持续发展的行动装置市场需求,技术挑战越来越大。毋须采用更先进制程、并可异质整合的三维晶片(3D IC)愈发受到瞩目,
据国外媒体消息, Intel英特尔将于2012年针对移动设备市场(平板电脑和智能手机) 推出两款Atom系列处理器,正式参与移动设备芯片厂商竞争行列。这两款处理器均采用32nm制造工艺,属于Atom系列芯片。其中一款代号为“M
Advantest 集团(东京证券交易所:6857;纽约证券交易所:ATE)旗下公司惠瑞捷 (Verigy)的 V93000 片上系统 (SOC) 测试平台安装数量已达 2,500 台,具有重大里程碑意义。此次具有里程碑意义的装机为日月光半导体制造
英特尔2012年将发布两款Atom SoC处理器
符合Audio Codec'97协议(简称AC'97,是由Intel公司提出的数字音频处理协议)的音频控制器不但广泛应用于个人电脑声卡,并且为个人信息终端设备的SOC(如Intel的PXA250)提供音频解决方案。本文设计的音频控制器可为DSP内
基于SoC的AC97技术硬件设计
Advantest 集团(东京证券交易所:6857;纽约证券交易所:ATE)旗下公司惠瑞捷 (Verigy)的 V93000 片上系统 (SOC) 测试平台安装数量已达 2,500 台,具有重大里程碑意义。此次具有里程碑意义的装机为日月光半导体制造
Advantest 集团(东京证券交易所:6857;纽约证券交易所:ATE)旗下公司惠瑞捷 (Verigy)的 V93000 片上系统 (SOC) 测试平台安装数量已达 2,500 台,具有重大里程碑意义。此次具有里程碑意义的装机为日月光半导体制造股份
Advantest 集团(东京证券交易所:6857;纽约证券交易所:ATE)旗下公司惠瑞捷 (Verigy)的 V93000 片上系统 (SOC) 测试平台安装数量已达 2,500 台,具有重大里程碑意义。此次具有里程碑意义的装机为日月光半导体制造股份
研发抗肿瘤药物一直是医药界的研究重点,也是研究难点所在。结构复杂的天然产物作为抗肿瘤药物的重要来源,便成了科学家研究的焦点。 日前,中科院上海有机化学研究所小组成员宣布,小组研究的FR901464取得了突破性进
概要 过去,实施和部署多核片上系统 (SoC) 器件的一大挑战一直都是为编程和调试这些平台提供适当的工具。开发人员要充分发挥多核性能优势,就必须进行高效率分区,并在这些核上运行高质量软件。复杂多核系统的调试
致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司宣布提供经成本优化的SmartFusion可定制单芯片系统 (customizable system-on-chip, cSoC) 器件A2F060,该器件备有商用和工业温度
金价狂飙,促使封装厂加速转进铜打线封装制程,除了提供客户更具成本优势的选择之外,控制材料成本、维系毛利率亦为主要目的之一。国际金价数日前曾面临较大幅度修正,一度自历史新高回跌,但目前仍处于每盎司1,700~
受到行动装置大行其道的影响,系统封装(SiP)与三维晶片(3D IC)测试需求兴起,惠瑞捷(Verigy)顺势以现有的V93000为基础,推出新一代Smart Scale。该产品为可扩充且具成本效益的测试仪器,是专为如3D晶片及28奈米(nm)以
李洵颖 惠瑞捷(Verigy)制造半导体测试系统,全球设计验证、特性化和大批量生产测试的领先企业提供解决方案。惠瑞捷提供用于多种晶片系统(SOC)测试解决方案,还有用于Flash、高速记忆体和多晶片封装(MCP)DRAM的记忆体