SoC

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SoC的定义多种多样，由于其内涵丰富、应用范围广，很难给出准确定义。一般说来， SoC称为系统级芯片，也有称片上系统，意指它是一个产品，是一个有专用目标的集成电路，其中包含完整系统并有嵌入软件的全部内容。同时它又是一种技术，用以实现从确定系统功能开始，到软/硬件划分，并完成设计的整个过程。

基于SoC的雕刻机的设计

基于SoC的雕刻机的设计

嵌入式教程
2011-09-23

SoC 雕刻机 C8051F120 运动控制器
SoC制程挑战日益严峻 ARM关注3D IC

摩尔定律逐渐走到瓶颈的同时，为进一步透过先进制程持续缩小晶片尺寸与功耗，以满足驱动半导体产业持续发展的行动装置市场需求，技术挑战越来越大。毋须采用更先进制程、并可异质整合的三维晶片(3DIC)愈发受到瞩目，

模拟
2011-09-22

ARM 处理器 IC SoC
SoC制程挑战日益严峻 ARM关注3D IC

摩尔定律逐渐走到瓶颈的同时，为进一步透过先进制程持续缩小晶片尺寸与功耗，以满足驱动半导体产业持续发展的行动装置市场需求，技术挑战越来越大。毋须采用更先进制程、并可异质整合的三维晶片(3D IC)愈发受到瞩目，

消费电子
2011-09-22

ARM 处理器 IC SoC
英特尔2012年将发布两款Atom SoC处理器

据国外媒体消息， Intel英特尔将于2012年针对移动设备市场(平板电脑和智能手机) 推出两款Atom系列处理器，正式参与移动设备芯片厂商竞争行列。这两款处理器均采用32nm制造工艺，属于Atom系列芯片。其中一款代号为“M

消费电子
2011-09-22

英特尔处理器 ATOM SoC
惠瑞捷V93000 SOC 测试平台装机数量达到2,500 台

Advantest 集团（东京证券交易所：6857；纽约证券交易所：ATE）旗下公司惠瑞捷 (Verigy)的 V93000 片上系统 (SOC) 测试平台安装数量已达 2,500 台，具有重大里程碑意义。此次具有里程碑意义的装机为日月光半导体制造

消费电子
2011-09-20

片上系统测试平台 AN SoC
英特尔2012年将发布两款Atom SoC处理器

英特尔2012年将发布两款Atom SoC处理器

嵌入式动态
2011-09-20

英特尔处理器 ATOM SoC
基于SoC的AC97技术硬件设计

符合Audio Codec'97协议(简称AC'97，是由Intel公司提出的数字音频处理协议)的音频控制器不但广泛应用于个人电脑声卡，并且为个人信息终端设备的SOC(如Intel的PXA250)提供音频解决方案。本文设计的音频控制器可为DSP内

数字电源
2011-09-18

硬件设计 AC BSP SoC
基于SoC的AC97技术硬件设计

基于SoC的AC97技术硬件设计

嵌入式教程
2011-09-18

硬件设计 AC BSP SoC
惠瑞捷V93000 SOC测试平台装机数量达到2,500台

Advantest 集团（东京证券交易所：6857；纽约证券交易所：ATE）旗下公司惠瑞捷 (Verigy)的 V93000 片上系统 (SOC) 测试平台安装数量已达 2,500 台，具有重大里程碑意义。此次具有里程碑意义的装机为日月光半导体制造

测试测量
2011-09-15

测试平台 AN ADV SoC
惠瑞捷V93000 SOC测试平台装机数量达2,500台

Advantest 集团(东京证券交易所：6857;纽约证券交易所：ATE)旗下公司惠瑞捷 (Verigy)的 V93000 片上系统 (SOC) 测试平台安装数量已达 2,500 台，具有重大里程碑意义。此次具有里程碑意义的装机为日月光半导体制造股份

消费电子
2011-09-13

片上系统测试平台 AN SoC
惠瑞捷V93000 SOC测试平台装机数量达2,500台

Advantest 集团(东京证券交易所：6857;纽约证券交易所：ATE)旗下公司惠瑞捷 (Verigy)的 V93000 片上系统 (SOC) 测试平台安装数量已达 2,500 台，具有重大里程碑意义。此次具有里程碑意义的装机为日月光半导体制造股份

电子设计自动化
2011-09-12

片上系统测试平台 AN SoC
抗肿瘤药物的FR901464天然产物研究取得进展

研发抗肿瘤药物一直是医药界的研究重点，也是研究难点所在。结构复杂的天然产物作为抗肿瘤药物的重要来源，便成了科学家研究的焦点。日前，中科院上海有机化学研究所小组成员宣布，小组研究的FR901464取得了突破性进

测试测量
2011-09-08

中科院 HC PS SoC
KeyStone多核SoC 工具套件：单个平台满足所有需求

概要过去，实施和部署多核片上系统 (SoC) 器件的一大挑战一直都是为编程和调试这些平台提供适当的工具。开发人员要充分发挥多核性能优势，就必须进行高效率分区，并在这些核上运行高质量软件。复杂多核系统的调试

电子设计自动化
2011-09-07

BSP KEYSTONE CST SoC
美高森美提供SmartFusion cSoC成本优化版本

致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司宣布提供经成本优化的SmartFusion可定制单芯片系统 (customizable system-on-chip, cSoC) 器件A2F060，该器件备有商用和工业温度

电子设计自动化
2011-09-06

器件美高森美 SMARTFUSION SoC
铜制程不是封装厂提升毛利率护身符

金价狂飙，促使封装厂加速转进铜打线封装制程，除了提供客户更具成本优势的选择之外，控制材料成本、维系毛利率亦为主要目的之一。国际金价数日前曾面临较大幅度修正，一度自历史新高回跌，但目前仍处于每盎司1,700~

电子设计自动化
2011-09-06

封装控制 IC设计 SoC
SiP/3D IC潮流起　惠瑞捷新SoC测试机台登场

受到行动装置大行其道的影响，系统封装(SiP)与三维晶片(3D IC)测试需求兴起，惠瑞捷(Verigy)顺势以现有的V93000为基础，推出新一代Smart Scale。该产品为可扩充且具成本效益的测试仪器，是专为如3D晶片及28奈米(nm)以

模拟
2011-09-06

测试机 IC SIP SoC
惠瑞捷

李洵颖惠瑞捷(Verigy)制造半导体测试系统，全球设计验证、特性化和大批量生产测试的领先企业提供解决方案。惠瑞捷提供用于多种晶片系统(SOC)测试解决方案，还有用于Flash、高速记忆体和多晶片封装(MCP)DRAM的记忆体

模拟
2011-09-05

DRAM 器件晶片 SoC
惠瑞捷并入爱德万　火力集中SoC测试机台

李洵颖／台北自动测试设备商惠瑞捷(Verigy)甫于7月正式并入日本设备商爱德万(Advantest )集团，成为爱德万百分之百持股的子公司。过去2家公司产品线皆跨足系统单晶片(SoC)和记忆体等2大测试领域，如今合并后，爱德万

模拟
2011-09-05

晶片测试机 IC SoC
Microsemi宣布提供SmartFusion cSoC成本优化版本

21ic讯美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布提供经成本优化的SmartFusion®可定制单芯片系统 (customizable system-on-chip, cSoC) 器件A2F060，该器件备有商用和工业温度等级型款，专门针对大批量应用而设

电子设计自动化
2011-09-05

MICROSEMI BSP SMARTFUSION SoC
KeyStone多核SoC 工具套件：单个平台满足所有需求

概要过去，实施和部署多核片上系统 (SoC) 器件的一大挑战一直都是为编程和调试这些平台提供适当的工具。开发人员要充分发挥多核性能优势，就必须进行高效率分区，并在这些核上运行高质量软件。复杂多核系统的调试

数字电源
2011-09-05

BSP KEYSTONE CST SoC

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SoC

基于SoC的雕刻机的设计

SoC制程挑战日益严峻 ARM关注3D IC

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英特尔2012年将发布两款Atom SoC处理器

惠瑞捷V93000 SOC 测试平台装机数量达到2,500 台

英特尔2012年将发布两款Atom SoC处理器

基于SoC的AC97技术硬件设计

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惠瑞捷V93000 SOC测试平台装机数量达到2,500台

惠瑞捷V93000 SOC测试平台装机数量达2,500台

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