京元电9月营收持平 Q3微增

(中央社记者钟荣峰台北2011年9月26日电)IC晶圆和成品测试厂京元电子(2449)9月营收有机会突破新台币10亿元，第3季营收可望较第2季微幅增加。

法人指出，京元电9月工作天数较少，月营收可望与8月持平，有机会突破10亿元关卡，8月营收已是今年次高，第3季营收可望比第2季微幅成长。

法人表示，晶片客户仍维持2个月库存水位，加上欧美市场需求面疲弱，中国大陆和新兴市场成长趋缓，目前无法评估京元电第4季测试量能见度，预估第4季资本支出会非常保守，也没有购置测试机台的计划。

京元电每月IC成品测试产能可达4亿颗，每月IC晶圆测试产能可达40万片，实际每月IC晶圆测试产能在35万片以下。

法人指出，系统单晶片(SoC)占京元电测试营收约35%，新一代28奈米制程SoC晶圆测试仍会以台积电(2330)等晶圆代工厂主导。

法人认为，28奈米SoC晶片客户和晶圆代工厂考量良率和制程机密，委外订单给专业IC测试厂商的时间会明显延后，封装大厂日月光(2311)接到委外订单的机会也不高。

法人表示，辉达(Nvidia)的Tegra 3晶片正委由京元电进行IC成品测试，意法半导体(STM)也是京元电主要客户之一，车用电子IC测试量明显提升。

除了系统单晶片测试外，京元电的记忆体测试营收占整体营收约2成，主要是以利基型动态随机存取记忆体(Special DRAM)和编码型快闪记忆体(NOR Flash)为主，客户包括旺宏(2337)、晶豪科(3006)和华邦电(2344)。

另外，驱动IC测试占京元电整体营收约13%，日前京元电和颀邦宣布合作驱动IC封测领域。业界人士透露，颀邦利用预期空出的8寸晶圆封装产能，结合京元电自制开发的测试机台，携手扩大面板驱动IC封测市占率。

业界人士表示，透过上述合作计划，颀邦可集中火力专注开发覆晶封装晶圆凸块(Wafer Bumping)制程技术，与同样切入驱动IC封测的南茂(ChipMOS)一较高下。