在过去的数年中,芯片粒(chiplet)正在成为Intel等半导体巨头力推的一种技术。事实上,芯片粒有可能成为SoC之后的下一个芯片生态革命。
在5月29日的台北国际电脑展上,联发科技发布突破性的全新5G移动平台,该款多模 5G系统单芯片(SoC)采用7nm工艺制造,将为首批高端5G智能手机提供强劲动力,展示联发科技在5G方面的领先实力。
4月16日,在台湾嵌入式论坛上,AMD宣布推出新款AMD锐龙嵌入式R1000 片上系统(SoC),采用Zen架构,双核四线程设计,每瓦性能较上代AMD R系列SoC 提升3倍。
近年苹果非常喜欢在新产品上采用自己开发设计的芯片,那么现在苹果究竟有多少种自研芯片呢?下面来数数看。日前,苹果刚刚在官网上更新了新一代的AirPods无线蓝牙耳机,就被国外大神拆了个透彻。(详情:二代
高通表示,这个SoC系列均为单芯片架构,不仅集成了高性能处理器、高通人工智能引擎、连接、多项先进的音频和视觉显示功能,还进行了低功耗优化。
2月20日,JEDEC(固态存储协会)正式发布了JESD209-5,即Low Power Double Data Rate 5 (LPDDR5)全新低功耗内存标准。
近日,高通宣布骁龙700系列处理器再增一员大将——骁龙712,但它也是“换汤不换药”,硬件架构、配置和骁龙710是完全一样的,主要改进就是提升了0.1GHz,相当于官方超频行为。不过高通却说这0.1GHz频率提升,可以带来10%的游戏性能提升。