阿尔特拉(Altera)宣布推出第10代FPGA和系统单芯片(SoC),协助系统开发人员在性能和功率效益上有所突破。首先发布的第10代系列包括Arria 10,以及Stratix 10 FPGA和SoC,具有嵌入式处理器,至于晶圆代工订单则由台积电
GLOBALFOUNDRIES与福州瑞芯微电子有限公司(以下简称“瑞芯”)近日共同宣布,瑞芯新一代基于GLOBALFOUNDRIES 28纳米高K金属栅(HKMG)工艺技术的移动处理器已进入量产阶段。RK3188与RK3168芯片基于ARM 多核C
RK3188与RK3168采用28纳米工艺以超低漏电实现GHz级性能GLOBALFOUNDRIES与福州瑞芯微电子有限公司(以下简称“瑞芯”)18日共同宣布,瑞芯新一代基于GLOBALFOUNDRIES 28纳米高K金属栅(HKMG)工艺技术的移动处理
以前由于国网规范的限制,或许是出于安全性和可靠性的考量,智能电表SoC方案在国内受到一定限制,但最新的规范在这方面未作限制。部分芯片厂商已经推出集成计量、主控及周边的SoC方案,而且在国外这种方案已经盛行,
在当前的半导体工业中,摩尔定律仍然表现出其特有的规律,厂商不断推出高制程的器件,为客户带来较高性能和成本利益。FPGA产业发展方兴未艾,已经由当初的与或阵列发展到多系统集成的SoC。解决与子系统衔接问题厂商要
工艺领先一直是FPGA前进的动力所在。Altera最近推出了采用英特尔14nm Tri-Gate(三栅极)工艺的第10代FPGA器件Stratix 10 FPGA和SoC,以及采用TSMC 20nm工艺的Arria 10产品,并对体系结构进行了优化,展示出突破性的产
可程序逻辑闸阵列大厂阿尔特拉(Altera)宣布推出第10代FPGA和系统单芯片(SoC),协助系统开发人员在性能和功率效益上有所突破。首先发布的第10代系列包括Arria10,以及Stratix10FPGA和SoC,具有嵌入式处理器,至于
21ic讯 东芝公司(Toshiba Corporation)日前宣布开发全球首款掩膜式只读存储器(MROM)单元,以提供更好的单元电流特性,并且单元尺寸不会增加。这一进展是通过采用多层单元结构实现的,该结构还可以保证高速运转。详细
可程序逻辑闸阵列大厂阿尔特拉(Altera)宣布推出第10代FPGA和系统单芯片(SoC),协助系统开发人员在性能和功率效益上有所突破。首先发布的第10代系列包括Arria 10,以及Stratix 10 FPGA和SoC,具有嵌入式处理器,至
Altera的14奈米(nm)三闸极电晶体(Tri-gate Transistor)制程可望于明年启动量产。面对赛灵思(Xilinx)即将于2014年采用台积电16奈米鳍式场效电晶体(FinFET)制程,生产首批现场系统单晶片可编程闸阵列(SoC FPGA),Alter
21ic讯—行动装置蔚为风行,对低功耗及小型化的特殊需求,加速了系统单芯片(SoC)技术发展,SoC架构所采用的处理器(以下简称SoC处理器)效能今非昔比,已见长足进步。与此同时,SoC处理器仍保有低功耗、小体积、设
21ic讯 美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布已量产SmartFusion®2系统级芯片(SoC)现场可编程门阵列(FPGA)器件,同时提供支持主流行业接口功能齐全的SmartFusion2开发工具套件。自2012年10月推出SmartFusi
Altera的14奈米(nm)三闸极电晶体(Tri-gate Transistor)制程可望于明年启动量产。面对赛灵思(Xilinx)即将于2014年采用台积电16奈米鳍式场效电晶体(FinFET)制程,生产首批现场系统单晶片可编程闸阵列(SoC FPGA),Alter
21ic讯 Altera公司日前宣布推出10代FPGA和SoC (芯片系统),帮助系统开发人员在性能和功效上实现了突破。10代器件在工艺技术和体系结构基础上进行了优化,以最低功耗实现了业界最好的性能和水平最高的系统集成度。首
Altera的14奈米(nm)三闸极电晶体(Tri-gate Transistor)制程可望于明年启动量产。面对赛灵思(Xilinx)即将于2014年采用台积电16奈米鳍式场效电晶体(FinFET)制程,生产首批现场系统单晶片可编程闸阵列(SoC FPGA),Alter
晶圆代工龙头台积电(2330)今(11日)召开股东会,董事长张忠谋(见附图)也于股东会中向股东报告台积未来在先进制程的进度。他表示,台积于去年11月,即开始采用20奈米系统单晶片制程,为客户生产测试晶片,并预计于2014
21ic讯 Altera公司今天宣布推出10代FPGA和SoC (芯片系统),帮助系统开发人员在性能和功效上实现了突破。10代器件在工艺技术和体系结构基础上进行了优化,以最低功耗实现了业界最好的性能和水平最高的系统集成度。首
中国IC业与国际水平存在技术鸿沟吗?存在多大差距,是否可能弥补,如何弥补?这是当前IC界经常谈起的一个话题。然而,中国IC业与国际先进水平之间真的存在无力追赶的技术鸿沟吗?如果仔细分析,或会得出不一样的结论。从
美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布已量产SmartFusion2系统级芯片(SoC)现场可编程门阵列(FPGA)器件,同时提供支持主流行业接口功能齐全的SmartFusion2开发工具套件。自2012年10月推出SmartFusion2 FPGA以来,
21ic讯 博通(Broadcom)公司宣布,推出应用于有线和无线网络附加存储(NAS)设备和路由器的全新高性能处理器系列。StrataGX BCM5862X系列采用了基于ARM的FlexSPARX引擎,处理性能比前代产品提高了10倍1,同时还增强了