21ic讯 美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布提供SmartFusion®2入门者工具套件,为设计人员提供用于其SmartFusion2系统级芯片(SoC)现场可编程门阵列(FPGA)的基础原型构建平台。SmartFusion2入门者工具套件支
超微半导体(AMD)将利用系统单晶片(SoC)形式的加速处理器(APU)抢攻嵌入式应用市场。为强化嵌入式市场发展,AMD不仅在2012年重整事业组织,成立全新嵌入式解决方案事业群,2013年更将加码投资嵌入式产品研发,并推出
美高森美推出 SmartFusion(R)2 SoC FPGA入门者工具套件加快产品开发工作
超微半导体(AMD)将利用系统单晶片(SoC)形式的加速处理器(APU)抢攻嵌入式应用市场。为强化嵌入式市场发展,AMD不仅在2012年重整事业组织,成立全新嵌入式解决方案事业群,2013年更将加码投资嵌入式产品研发,并推出低
弹性客制化IC领导厂商(Flexible ASIC LeaderTM)创意电子(Global Unichip Corp.,GUC)已经完成28nm系统芯片的测试芯片验证,该测试芯片将CPU与GPU整合在单一技术平台上。 该测试芯片使用了晶圆厂伙伴, TSMC台积电
新款计量 SoC 为开发人员提供同等级产品最佳的准确度、最大的整合式内存及进阶的防窜改保护日前,作为在智能电网能源管理、通讯及控制方面居于领导地位的创新厂商,德州仪器宣布推出 60 款全新完全整合式计量 SoC,并
21ic讯 日前,作为在智能电网能源管理、通讯及控制方面居于领导地位的创新厂商,德州仪器宣布推出 60 款全新完全整合式计量 SoC,并将于 DistribuTECH 2013 展出。MSP430F677x SoC 可达到准确的电能测量效果,符合甚
未来的嵌入式系统将需要数以百计的Gops实时计算和Gbps通信带宽,以满足多通道无线射频、数据中心安全设备、嵌入式视觉、Nx100Gbps网络等众多不同产业应用需求。与此同时,这些组件也必须满足严格的功耗要求,并尽
据最新消息,为通信和多媒体产业开发片上系统和基于ARM和ARM指令集兼容应用程序处理器的高通公司,在上周五宣布将设计服务器级的ARM解决方案。这一宣告同时也意味着该公司加入了多个厂商角逐微服务器这一新兴市场的竞
联华电子与ASIC设计服务领导厂商智原科技日前共同宣布,双方因应客户需求,已经完成并交付3亿逻辑闸(300-milliongatecount)系统单芯片解决方案。此款高复杂度SoC的产出,主要奠基于双方丰富的设计、生产经验、先进的
随着应用环境的复杂度提升,在工业垂直细分领域,新技术的引入以及对人身安全有更高标准,使得设备厂商对制造商在产品定制化、面市周期以及总体成本方面提出更高需求,这些因素推动制造商提供更高性能、更突显功能
前不久,赛灵思(Xilinx)发表其20 nm产品路线图,在之前的28nm产品上,Xilinx声称他们领先竞争对手一代,落实了All Programmable器件战略(FPGA、SoC和3D IC),推出了Vivado设计环境和开发套件,结合其丰富的IP资源
高通在ARM阵营中呼风唤雨,但他们并不满足于统治消费市场,现在也盯上了潜力无穷的服务器市场,开发属于自己的服务器级别ARM处理器。目前,高通正在招聘工程师,开发“基于高通新的ARMv8服务器SoC ASI的架构/设计和系
快速SoC原型验证解决方案提供商S2C Inc.今日宣布:为提高SoC原型开发速度,其日渐扩大的预制硬件和软件组件库,将加入13款最新的Prototype Ready接口卡和配件。凭借这些新模块,用户可使用多种不同的接口(例如PCIe、
插旗嵌入式市场 AMD力推SoC APU
插旗嵌入式市场 AMD力推SoC APU
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【北京讯】2013年1月28日,全球无线通讯及数字多媒体IC设计领导厂商联发科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.),今天发布全球首颗兼容中国北斗卫星的五合一全球卫星导航系统接收器SoC解决方案MT3332/MT3333。中国北斗卫
IDT 高集成、高性能的智能电网电能计量解决方案获工信部肯定IDT®公司 (Integrated Device Technology, Inc.) 今天宣布,IDT 单相电能计量 SoC 在“2012 年全国优秀 IC 与电子产品解决方案 —— 智
据最新消息,为通信和多媒体产业开发片上系统和基于ARM和ARM指令集兼容应用程序处理器的高通公司,在上周五宣布将设计服务器级的ARM解决方案。这一宣告同时也意味着该公司加入了多个厂商角逐微服务器这一新兴市场的竞