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ST公布2012年第一季度财报
4月25日，意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）公布截至2012年3月31日的第一季度财报。第一季度净收入降至20.2亿美元，环比降幅8%；受晶圆厂产能利用率不足而发生的预期内产能不饱和支
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ST-Ericsson向ST转移处理器业务，裁员1700人
意法半导体与爱立信的合资企业ST-爱立信近日宣布了一项最新的战略指导计划，内容是该公司将把业务重心放在智能手机和平板电脑的“完整系统解决方案”上。根据这项计划，ST-爱立信将把业务重心放在交付应用处理器、调
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传HTC正联合ST-Ericsson开发低端智能手机芯片
北京时间4月23日消息，自苹果、三星纷纷自主开发移动芯片后，台湾手机厂商HTC宣称未来其将联合ST-Ericsson开发自己的处理器芯片。来自台湾媒体的消息称，HTC目前已与ST-Ericsson签署了联合开发芯片的合作备忘录。ST-
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意法半导体（ST）公布多媒体融合战略下一步计划
意法半导体（ST）公布多媒体融合战略下一步计划· 积极研发一款适用所有市场的应用处理器平台· 通过战略合作伙伴关系实现意法半导体与ST-Ericsson的优势互补· 意
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ST-Ericsson推迟战略公告发布 或涉及裁员等计划
北京时间4月23日下午消息（艾斯）根据路透社报道，手机芯片制造商ST-Ericsson推迟了一个原定在本周一进行的“市场开放之前(before market open)”战略公告发布。一位发言人表示，推迟是由于“技术原
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2011年无晶圆IC厂全球25强排名，增长明星是展讯通信
IC Insights三月更新的McClean报告对2011年Top 103无晶圆IC厂进行统计。报告显示，2011年，前12名无晶圆IC厂销售额均超过10亿美元，领头的高通则已接近100亿美元！ 按销售额排名2011年的全球Top 25无晶圆IC厂的总
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ST-Ericsson如若卖 身还债，中国人民欢迎你!
ST-Ericsson去年12月新上任的首席执行官Didier Lamouche，在今年初透露该公司将在3月底之前宣布新战略计划；而近日有业界传闻指出，该计划可能与 ST-Ericsson 的出售有关。 Didier Lamouche 针对以上引述匿名消息来源
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意法半导体CFO转任合资公司意法爱立信COO
2月21日消息，欧洲最大半导体厂商意法半导体今日宣布，公司CFO卡洛·费罗(Carlo Ferro)将出任合资公司ST-Ericsson首席运营官(COO)，而费罗留下的职位空缺将由公司首席会计官(chief accounting officer)马里奥&
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意法半导体CFO转任合资手机芯片公司COO
据国外媒体报道，欧洲最大的芯片生产商意法半导体今天宣布，该公司首席财务官卡洛·费罗(Carlo Ferro)将担任其合资手机芯片公司ST-Ericsson的首席运营官。由于主要客户诺基亚的业务接连亏损，ST-Ericsson深受打
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分析师：惟有改革，才能救意法半导体！
据Arete Research Services的金融分析师，法国－意大利电子制造商意法半导体要想阻止利润下降以及滑向半导体产业边缘的趋势，必须采取大刀阔斧的行动。Arete本周在致投资者的报告中表示：“我们认为，高级管理层、公
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意法半导体公布2011年第四季度及全年财报
意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM) 公布截至2011年12月31日的第四季度及全年财报。 意法半导体总裁兼首席执行官卡罗伯佐提(Carlo Bozotti)表示： “在2011年半导体市场总体增长大幅放
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意法半导体公布2011年第四季度及全年财报
意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM) 公布截至2011年12月31日的第四季度及全年财报。意法半导体总裁兼首席执行官卡罗伯佐提(Carlo Bozotti)表示： “在2011年半导体市场总体增长大
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爱立信CEO：将继续对ST-Ericsson进行支持
北京时间1月13日下午消息（艾斯）根据国外媒体报道，在2012年美国CES展上，爱立信公司CEO卫翰思（Hans Vestberg）表示，该公司将继续对其与STMicroelectronics合资成立的ST-Ericsson公司进行支持，而该公司最近已经
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ST-Ericsson与ST携手带来如临其境的移动增强实境体验
为加快能够丰富人们日常生活体验的技术的开发和应用，全球领先的无线平台及半导体供应商ST-Ericsson与横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体共同宣布参与VENTURI（immersiVe ENhancemenT of User-
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铜柱凸块封装制程正掀起新的封装技术变革
【赛迪网讯】ST-Ericsson计划2012年将铜柱凸块纳入技术蓝图，随着芯片制程逐渐微缩到28纳米，同时成本降低压力依旧存在，各家手机芯片大厂相继采用，预料将掀起铜柱凸块风潮，成为继铜打线封装制程后新的封装技术变革
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ST-Ericsson计划2012年将铜柱凸块纳入技术蓝图
ST-Ericsson计划2012年将铜柱凸块纳入技术蓝图，随着芯片制程逐渐微缩到28纳米，同时成本降低压力依旧存在，各家手机芯片大厂相继采用，预料将掀起铜柱凸块风潮，成为继铜打线封装制程后新的封装技术变革。以技术来看
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铜柱凸块正掀起新的技术变革
ST-Ericsson计划2012年将铜柱凸块纳入技术蓝图，随着芯片制程逐渐微缩到28纳米，同时成本降低压力依旧存在，各家手机芯片大厂相继采用，预料将掀起铜柱凸块风潮，成为继铜打线封装制程后新的封装技术变革。以技术来看
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铜柱凸块正掀起新的技术变革
ST-Ericsson计划2012年将铜柱凸块纳入技术蓝图，随着芯片制程逐渐微缩到28纳米，同时成本降低压力依旧存在，各家手机芯片大厂相继采用，预料将掀起铜柱凸块风潮，成为继铜打线封装制程后新的封装技术变革。 以技术
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铜柱凸块正掀起新的技术变革
ST-Ericsson计划2012年将铜柱凸块纳入技术蓝图，随着芯片制程逐渐微缩到28纳米，同时成本降低压力依旧存在，各家手机芯片大厂相继采用，预料将掀起铜柱凸块风潮，成为继铜打线封装制程后新的封装技术变革。以技术来看
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意法半导体公布2011年第三季度及前九个月的财报
意法半导体(STMicroelectronics)公布了截至2011年10月1日的第三季度及前九个月的财务结果。 公司总裁兼首席执行官卡罗伯佐提(CarloBozotti)评论本期财务结果时表示：“当进入第三季度时，我们就做好了面对
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