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高云发布 USB 外设桥接 GoBridge ASSP 产品线
高云半导体宣布发布USB 2.0接口解决方案
高云半导体推出基于GW2AR系列的LED显示屏控制系统解决方案
高云半导体的低功耗μSOC FPGA蓝牙模块通过韩国认证
高云半导体将于10月份参展在美国举办的两场SoC国际盛会并受邀发表主题演讲
国产FPGA打入日本市场
高云半导体出货量累计突破1500万片,国内第一家可提供车规芯片FPGA厂家
高云半导体已经累计出货FPGA器件1000万片
高云半导体和ARM中国展开深度合作
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碰撞检测:具备三轴传感器及压力传感器,设备被撞击时候能够对平台上报。
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