高云半导体出货量累计突破1500万片，国内第一家可提供车规芯片FPGA厂家

4月12日，高云半导体中国区销售总监黄俊在FPGA技术研讨会表示，自2017年1月首单批量出货以来，截至2019年3月底，高云半导体出货量累计出货1500万片，成功进入工业、车载、通信、家电、消费及IoT等领域，已有70余家客户实现了大批量生产，有近300个项目进行中。

据介绍，在市场方面，高云已成功部署了车规芯片，这使得高云半导体成为国内第一家可以提供车规芯片的FPGA厂家。在AI领域，高云半导体除了部署更大规模更高性能的芯片GW3AT以外，也在AI Edge，视频音频的接口和处理方面提供更多的应用方案。

高云半导体成立于2014年1月，致力于开发国产FPGA解决方案，可提供包含芯片、设计软件、软核、参考设计、演示板等一站式服务。