高云半导体和ARM中国展开深度合作

2018年12月24日，中国广州，广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)与安谋科技(ARM中国)就将ARM技术在高云半导体FPGA平台的实现达成深度合作协议，使高云半导体成为目前为止国内唯一一家跟安谋科技(ARM中国)达成此项深度合作协议的FPGA公司。

高云半导体将与安谋科技(ARM中国)共同协作，致力于提高ARM IP在高云半导体低功耗、小体积FPGA解决方案上的实现，针对目前广泛使用的基于ARM的MCU + FPGA解决方案，高云半导体将提供一体化解决方案，有效减少板上面积，提高系统整体性能，降低系统功耗，提高设计集成度。

“高云半导体一直非常重视产品的创新和差异化设计，致力于提供契合市场需求的解决方案，此次与安谋科技(ARM中国)的合作，将大力促进高云半导体向传统嵌入式+FPGA市场的推进。”高云半导体CEO朱璟辉先生表示。