原创
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一种用于无线电力传输的 MEMS 开关介绍一
如果谐振无线电力传输 (WPT) 系统要兑现其为电动汽车和其他大功率应用充电的承诺，首先必须解决一个工程问题。
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为什么辐射硬度对负载点转换器很重要，第二部分
除了现代电源调节系统的严格电气要求外，设计人员还需要考虑辐射效应。在某些情况下，辐射效应要求可能不如电气要求那么明显。
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为什么辐射硬度对负载点转换器很重要，第一部分
为卫星有效载荷设计电源管理系统变得越来越具有挑战性，因为空间合格的现场可编程门阵列 (FPGA) 的可用性越来越高，并且它们的处理能力相应提高。这些处理能力是以牺牲 FPGA 所需的多个电源轨和具有非常严格的电压调节要求的大电流、低电压内核轨为代价的。这些要求使得以前的电源管理设计不太实用，因为它们不能满足卫星对尺寸、重量和辐射性能的所有要求。
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如何设计和验证 5G 系统，第 4 部分
许多应用程序和用例推动了 5G 复杂性的增加，过多的设备配置加剧了这种情况，导致需要比 4G进行更广泛的测试。这包括包含大多数现代验证技术的更大功能验证套件，例如形式验证断言和覆盖率、故障、测试设计 (DFT)、制造设计 (DFM) 等。扩展分析必须用于性能和功耗，互操作性、协议合规性、压力测试、分析等。
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如何设计和验证 5G 系统，第 3 部分
设计 5G 系统是一项艰巨的任务，因为支持其强大功能所需的技术使它们比其前辈复杂得多。由于需要与基于早期 4G、3G 和 2G 标准的设备进行向后兼容性/互操作性，这进一步加剧了这种情况。而且，与旧标准不同，5G 规范必须支持智能手机、自动驾驶汽车和物联网设备使用的各种算法和服务模型。更复杂的是，这些设备中的许多设备在基于云的应用程序和 AI/ML 算法中实现了不同程度的功能。
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如何设计和验证 5G 系统，第 2 部分
直到最近，毫米波的使用受到限制，因为它们难以管理并且电子设备不足以处理它们。它主要局限于射电天文学和卫星通信。近年来，随着技术进步将毫米波推向移动通信的最前沿，取代了因 4G 移动通信的广泛采用而饱和的厘米波频谱，这一切在最近几年发生了变化。
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如何设计和验证 5G 系统，第 1 部分
从 1980 年代开始，移动行业一直在以每十年更新一个新标准的速度升级无线技术。80 年代推出的第一代 (1G) 手机虽然当时不被称为 1G，但基于模拟技术，仅支持质量较差的语音通信。
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使用运动传感器创建智能亮度控制灯
本文旨在演示一种智能亮度控制灯的设计，该灯使用具有四个输出的可编程混合信号矩阵、工作电压高达 13.2 V 和每个输出 2 A 电流的运动传感器。该系统是使用高压宏单元和芯片内的其他内部和外部组件创建的，以与运动传感器交互。
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打破垄断密集上市，强生、威高纷纷圈地，手术机器人成骨科顶流！
近年来的骨科行业由于集采一片黯淡，但骨科手术机器人却成为行业最亮的火光，整个骨科机器人行业朝着商业化猛踩油门。
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可编程 USB 转串口适配器开发板 USB 转 UART I2C 应用
驱动程序安装后，计算机通过 COMx 与 MCU 进行通讯，当 USB2S 的 UART 透明传输功能为开启状态时（默认），MCU 可将 UART1 与UART2 的双向数据进行透明转发，即：实现了计算机的COMx 端口与 USB2S 的对外 UART2 端口的双向数据传输。
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云游戏种类越来越多，为什么有的游戏不适合上云？
游戏上云的关键点在于如何解决延时和稳定性的问题。当下主流游戏的种类包括RPG、FPS、MOBA、SLG、棋牌、休闲等,理论上说,任何形式的游戏都能利用虚拟化技术放在云端运行,然后通过视频流的形式传输到玩家设备端体验。但是目前各大主流云游戏平台的游戏种类都不全面,包括腾讯和网易这样的游戏大厂,自家游戏也没有全部上云,就是因为暂时还解决不了某些游戏的超低延迟和稳定性的要求。
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使用智能电池管理方案管理无线移动电池
移动电话、个人可穿戴设备以及我们家中的许多无线传感器和控制器的无拘无束世界的便利是有代价的：不断关注和管理为其供电的可充电电池。
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弹性电网带来新的市场机会
根据国际能源署对能源和公用事业部门的一项调查，过去五年全球用电量继续以每年 3.5% 的速度持续增长。 2020 年，前 12 个国家的表观消费量估计为 16 吉瓦时，其中中国、美国和印度占总量的 60%。尽管由于大流行导致的封锁，2020 年的消费率下降了 5%，但在“V 型”复苏和被压抑的需求的推动下，预计今年将出现反弹。
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一种新技术E-Mode GaN宽带隙半导体讨论，第五部分
我的最后一个问题是关于展望未来：您如何看待未来几年的 GaN?与 GaN 竞争的其他宽带隙材料有哪些?所以，我提到了一些关于碳化硅的事情。因此，这些天来，我们也在谈论电动汽车。那么，与其他解决方案相比，GaN 在哪些方面可以提供良好的价值?我们期望在哪里看到下一波增长?
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一种新技术E-Mode GaN宽带隙半导体讨论，第四部分
现在讨论的一个主题是器件的热管理方面，而宽带隙半导体、氮化镓，但不仅是碳化硅解决方案，承诺更高的工作温度和更高的效率。如您所知，在将这些设备设计到系统中时，设计人员还需要考虑热管理问题。那么，您的技术战略是什么，您如何看待随着功率密度的增加而对工艺和封装技术的未来发展产生影响的热管理需求?
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