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最近外网博主分享了在Model Y上导入的第四代电驱总成拆解信息,结合Model 3上,来对比一下两者的区别点。

主要来看下电机控制器的区别,首先从PCB的对比里来看,第四代的相比Model 3上的更加紧凑,那其中有哪些异同呢?

图1 最新电驱总成控制器PCB与Model 3后驱总成PCB对比

首先是虽然是两代产品,但是两者的主控芯片是相同的,都是TI的TMS320F28377DPTPQ,另外门级驱动芯片也类似,其中Model 3中为STGAP1AS,而最新的为STGAP4S。其中最大的区别就是在最新总成逆变器中,多了一块安全控制芯片,位置如下所示,型号为16324  1TC  TC14427  2212,但是不知道是哪家的芯片,有可能是定制或者自研。

▲图2 安全控制芯片

除了上述一些可以对比的外,还了解一些PCB上使用的其他芯片,下面列举一下。

1.Model 3控制器部分芯片梳理:SiC FETS: ST GK026 (24)Gate Drivers: STGAP1AS (6)MCU: TI TMS320F28377DPTPQResolver Amp: ON Semi TCA0372BDWTemp Amp: TI LMV844EEPROM: Microchip 25LC256ECAN Transceiver: TI SN65HVD1040A (2)LIN Transceiver: NXP TJA1021HV Sense: Broadcom ACPL-C87BT-000EDC-DC Power: Infineon TLF35584QVVS2

DC-DC Transformer: TDK VGT22EPC-222S6A12

2.最新总成控制器芯片梳理:Main DSP:  TMS320F28377DPTPQ
Safety Controller: 16324  1TC  TC14427  2212Gate Drivers: STGAP4SIR Temperature Sensors: ACC T5977510 Digital Isolator 1: ISO7741FQIsolator 2: ISO7762FQAnalog Isolator:AMC3330-Q1

Pyro bypass fuse: Buss TS-10A05F T10AH500V

第二是电流传感器的设计,也有一些异同,首先相同的是两者都是采集两相的电流,区别点在于设计,如下图为Model 3上的霍尔电流传感器,

图3 Model3上的霍尔电流传感器

而在最新的总成上,设计上有优化,如下图所示。明显比Model 3上的要小很多。

图4 最新总成的电流传感器

第三点则是功率模组的温度采集,在Model 3上采用的是温度传感器,而在最新的上面则是采用的红外传感器,如下图所示。

图5 最新总成的红外传感器

第四点则是在与电机相连接的三相铜排上,在其中的两相中增加了融丝和抗电弧设计,增加了碰撞后的安全性,如下图所示。

图6 铜排设计差别

第五点则是在功率模块的使用上,还是24个,但是具体的区别目前还不得而知,因为在最新的消息中,马斯克提到要减少SiC的使用,不知道最新的总成有没有落实。

图7 功率模块

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