光隔离探头共模怎么扛？先看CMTI

测半桥、逆变器和SiC栅极时，共模边沿往往比差模信号更狠。光隔离探头若只强调没有金属地回路，却不核对CMTI和寄生耦合，尖峰仍会混进读数。

共模瞬变抗扰度说明隔离两侧电位快速变化时，测量链路还能否保持正确输出。光纤本身不会像同轴屏蔽那样直接传递共模电流，这是光隔离的优势；但传感头输入端、供电隔离、外壳和内部屏蔽仍然存在寄生电容。高dv/dt边沿通过这些电容注入位移电流，若两输入臂不完全对称，就会转成差模误差。屏幕上看到的短尖峰，可能来自被测电路，也可能来自隔离结构被共模拉动。

CMTI不能只看数据手册里的一个最大数。该指标通常有测试条件，例如共模阶跃幅度、边沿速度、负载、带宽和允许输出误差。实际功率板上的电场更复杂，开关节点附近还有散热器、铜排和门极回路，传感头摆放位置会改变寄生路径。若用手拿着探头在不同位置测同一点，尖峰幅度跟着变，就说明外部耦合已经参与读数。

隔离寄生电容还会通过供电路径绕回来。某些传感头使用隔离电源或电池供电，外部充电器、USB调试线和金属外壳都可能给高频共模提供返回路径。光链路断开了信号地，不代表所有辅助路径都同样干净。光隔离探头接入系统前，应把供电、触发、固定支架和示波器连接全部画进回路图，避免一条看似无关的线降低隔离效果。

输入线几何是动态共模误差的放大器。一根线贴着开关节点，另一根线绕到安静区域，两臂获得的电场耦合就不同；一端夹在铜排边缘，另一端夹在小焊盘上，接触电容和电感也不同。共模边沿越快，这些小差异越会变成输出尖峰。测快速节点时，两根输入线应等长、贴近、固定，并尽量远离大面积高dv/dt铜皮。

验证方法应先做短接共模测试。把两输入端在被测点附近短接，再让它们共同跟随开关节点跳变，理想差模输出应接近零。若仍有与边沿同步的尖峰，说明共模转差模误差存在；继续改变传感头角度、线束位置和供电状态，就能区分内部CMTI不足还是外部耦合主导。

带宽设置也会影响CMTI判断。全带宽会把最窄的伪尖峰完整显示出来，适合排查动态误差；如果目标只是低频纹波，适当限带可以避免把不相关的共模伪影当成电路异常。问题在于限带不能掩盖测量链路失真：正式判断开关过冲、栅极误导通或EMI源时，仍要知道限带前的误差有多大。

若输入线、供电线和支架一变，尖峰也跟着换相位，说明边沿已经被几何位置主导，不能只改算法解释。

屏蔽层终端要谨慎处理。把屏蔽随便接到机壳、低压地或悬空，都可能改变高频回流。正确做法取决于探头结构和被测系统参考，通常需要按厂家建议和实测结果确认，而不是凭经验多接一根地线。任何新增接地线都应视为新的寄生通道。

因此，共模抗扰不是光纤一接就自然完成。先验证CMTI、寄生电容和输入几何，光隔离探头才能在高速高压边沿旁边给出可解释的波形。