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它的主控制芯片DSP的型号是TI的TMS320f28377,采用双核架构,支持单精度浮点运算,片上存储512KB,最高主频200MHz。其外设资源也是相当丰富。

右上角是反击电源部分,控制芯片是TI的TPS40210,典型应用电路如下。

中间部分的6个是ST的车规级的IGBT驱动器,型号为STGAP1AS,用于驱动三相的碳化硅的开关管。

驱动芯片上面红色框框里的是电驱的被动放电电阻,当整车停车后,用于将电容中的残余电荷放掉

整块班子集成了控制板与驱动板,既有高压也有低压,背面起的器件比较少。

拿开PCBA,我们看下底壳,金灿灿,很漂亮,最下面是碳化硅的UVW三相。

这个金属护罩将功率开关管与PCBA主板隔开,主要是起到屏蔽EMC的作用。

拿掉金属护罩,可以看到碳化硅采用四管并联的设计,总共用了24颗碳化硅的管子,目的就是为了增强散热以及过流能力

另外我们还可以看到壳体背面还有两个水冷通道,这种设计对于散热效果特别好。右侧为进水口,左侧为出水口。

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