低压大电流PCB板

点焊机：一般用在电池正面正负极的焊接应用中，如下图所示。点焊机点焊电池的时候就是利用了低压的大电流，让镍带融化之后焊接在一起的。

从某宝上买了一个制作点焊接的套件如下图所示（电池自己准备了一个12V的，注意电池放电倍率要高一些才可以支持较大电流的放电）

电路板正面整体如下所示，板子整体布局看着还是比较舒服的，右边是电池供电的输入端，左侧是点焊机的正负极输出端，并且可以看出来电池的正极输入是直接连接到输出的正极上面的，也就是点焊笔的正极。电池的负极通过5颗MOS并联控制之后，连接到输出点焊笔的负极。并且在MOS管两侧使用铜条连接增强整体的过流能力。中间部分是一颗STC的单片机搭配一颗光耦对MOS管做控制使用的，值得注意的是整个班子上只有一颗78L05的LDO给MCU供电，整体设计可谓精简，不过个人DIY够用了。

MCU部分的特写，这是STC生产的SOP-8封装的单片机，完整型号是STC8G1K08，采用51系列内核，工作电压1.9~5.5V，有6个可用的IO口，ADC是10bit的，几毛钱一颗，做简单的控制足够了，并且性价比极高。

光耦部分放大特写

MOS部分的放大特写，其关键电气参数如下图所示，值得注意的是导通电阻仅有0.77毫欧（10V,300A）五颗并联下来也只有0.154毫欧。对于做大电流场景非常适合。

LDO部分的特写，可以清晰的看到78L05的丝印，其输入电压范围最高30V，输出电流100mA，小型MCU足够。

背面这块有做开窗，可以上锡进一步增强过流能力，另外背面预留5个MOS的贴片位置，也是为了进一步扩充过流能力，方便后续DIY。值得注意的是这个板子上没有把导线焊接在PCB板上，而是用螺丝锁住，这会增加接触电阻，我测了下，螺丝锁PCB产生的阻抗已经远远超过了MOS管的阻抗，所以建议做大电流应用时还是直接焊接在板子上更好。