小米最新技术突破：澎湃C1终于落地在了自家的旗舰手机中

2020年7月，曾学忠出任小米集团副总裁、手机部总裁，负责手机产品的研发和生产工作，向集团董事长兼CEO雷军汇报。同时曾学忠将继续担任汇芯通信董事长，小米将与汇芯通信继续展开战略合作，并全力支持汇芯通信的业务开展。2021年12月，曾学忠成为小米科技(武汉)有限公司法定代表人。

看到这儿，大家就明白了，曾学忠的身份是小米公司的高管，所以上海玄戒技术有限公司自然也就跟小米有了千丝万缕的联系。爱企查官网还显示，这家公司注册资本为15亿元，主营业务包括“半导体科技领域内的技术服务、开发、咨询、转让;集成电路芯片设计、服务及产品销售”。虽然小米方面没有对这家新公司的业务作出回应，但综合上述信息可以判断，这是小米公司在手机芯片领域即将展开新动作的预兆。

近几年来，小米一直非常重视技术的研发，坚持技术为本的战略，在小米12新品发布会上，雷军更是提出要在未来五年投入1000亿的研发经费。

其实早在两年前，雷军就宣布要在五年内投入500亿研发经费，而仅在2021年，小米的研发投入就达到了130亿元。实打实的高投入，也换来了很多技术的突破，近日Capital on Tap发布了全球最具创新企业排行榜，小米以1987项专利数量排名第18，在中国企业中排名第6。

1月17日，小米公司在其微博上公布了小米2021年的重要技术突破总结，在这些技术中，我最期待的是200W有线充电和隔空充电技术，想象一下手机十分钟以内电就能充满，或者你回到家就能拿着手机自动充电，如果这两项技术可以量产，将会给我们的生活带来更多便利，也期待未来小米能够有更多的技术突破。

其实在澎湃C1落地之前，小米造芯的舆论就从未在业内停止，并且一有风吹草动就会触碰行业敏感的神经。有小米人士告诉智东西，其实澎湃从来就没有停止过，团队一直在默默耕耘，直到今天结出果实。

早在去年8月份的小米十周年演讲中，雷军就在台上斩钉截铁的说，“澎湃芯片尽管遇到了很大困难，但小米依然会执着前行。”

2021年，是小米造芯梦的第七年，这一年，一颗澎湃C1终于落地在了自家的旗舰手机中，而且是最顶级的折叠屏旗舰。

就在四年前，采用28nm制程工艺和八核心设计的初代澎湃S1芯片问世，并在小米5C手机中落地，但S1在性能、功耗等方面都有明显不足。

随后2018年松果电子重组，小米芯片计划看似偃旗息鼓。但实际上，最近两年，雷军一直在半导体领域积极布局，截至去年3月就投资了近20家半导体公司。

目前，小米的半导体投资版图已布局MCU、FPGA、RF、GaN和IP等多个领域，逐渐实现了从半导体材料、电子元器件到IC设计等全产业链覆盖。

因此澎湃C1芯片的落地，对于小米来说其实只是“小试牛刀”。

众所周知，今年的高通骁龙888系列可把国内的各大厂家坑惨了，因为高通玩起了挤牙膏的策略，使得888系列芯片不仅性能较上一代没多大提升，而且功耗也崩了，成为继高通820之后的又一个火龙，手机散热成一个大问题。

其实在智能手机不断发展进步的这些年里，手机的散热材料和散热技术一直都在提升，从之前的普通散热到现今的石墨烯，VC液冷散热等。而近期咱们熟知的小米公司又官宣了一项自研的散热系统。

根据小米公司的宣传介绍，其自研的散热系统名称叫做环形冷泵散热，散热的原理和VC散热板相同，但是能通过汽液分离的方式，使得冷液不与热气交汇，可以更好地进行降温，同时还可以实现对温度高的部位进行定向的调节，其散热效果要比前者好很多，效果是VC散热的两倍。而这项自研的黑科技什么时候能人消费者使用上，小米方面也给出了明确回应，其会在2022下进行量产。

要知道整个手机除了发热大户芯片之外，像电池，各种传感器，屏幕等等都会发热，这些所有的器件共同拥挤在一个狭小的手机中共同发热才是造成手机整体温度居高不下的主要原因。

而对于手机厂家来讲，想要给用户提供一个使用体验感好的手机，整体的散热是不得不解决的问题。不能进行及时有效的散热，所带来的负面影响可以说十分的大。

对于使用者来说最直观的的一个感受就是烫手，特别是在温度高的夏天，不怎么使用手机的时候都会感到手机很温热，只要使用时间一长，或者玩个游戏，那温度就蹭蹭的往上涨，直接给人一种在用下去就要爆炸的感觉。使得很多人都会买个散热背夹进行散热。