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[导读]中关村在线消息:据外媒报道,高通近日联合国外运营商沃达丰、泰勒斯联合演示了“iSIM”技术。利用此项技术,手机厂商可以将SIM卡的功能直接集成至骁龙移动平台内部,本次演示的芯片为高通骁龙888 5G移动平台。

中关村在线消息:据外媒报道,高通近日联合国外运营商沃达丰、泰勒斯联合演示了“iSIM”技术。利用此项技术,手机厂商可以将SIM卡的功能直接集成至骁龙移动平台内部,本次演示的芯片为高通骁龙888 5G移动平台。

不同于还需集成额外芯片的eSIM技术,iSIM技术可以说是把减负做到了极致,未来可以为许多无法内置SIM卡模块的设备提供移动网络连接功能。

早在MWC19上海展中,高通就为用户带来了iSIM技术的演示,骁龙移动平台可以用集成的安全模块直接“模拟”SIM卡特有的加密、鉴权和存储功能,完全无需额外的机身空间,节省了硬件成本。

但是,该项技术还是需要运营商的支持,国内eSIM技术还未正式普及,iSIM技术要到正式商用级别估计还得再等一阵子。

高通进行技术演示使用的是一台三星 Galaxy Z Flip3 5G,搭载骁龙 888 5G 芯片。高通表示,该技术的商业化,可以在许多使用 iSIM 连接到移动服务的新设备中推出。

沃达丰首席商务官 Alex Froment-Curtil 表示:“iSIM 与我们的远程管理平台相结合,是朝着这个方向迈出的重要一步,它允许在没有物理 SIM 或专用芯片的情况下连接设备,从而实现与许多对象的连接。”

iSIM 符合 GSMA 规范,并允许增加内存容量、增强性能和更高的系统集成度。Arm 表示,比起 eSIM,iSIM 可以节省 98% 的电路板占用,简化 PCB 设计,并降低 70% 的功耗。坐拥各种优势,iSIM 不仅是智能手机的未来,更是物联网与通讯行业的未来。

了解到,iSIM 符合 GSMA 规范,并允许增加内存容量、增强性能和更高的系统集成度。此前的 eSIM 卡需要单独的芯片,随着 iSIM 卡的引入,不再需要单独的芯片,消除了分配给 SIM 服务的专有空间,直接嵌入在设备的应用处理器中。

高通表示,iSIM 卡技术具有以下优势:

通过释放设备中先前占用的空间来简化和增强设备设计和性能

将 SIM 功能与 GPU、CPU 和调制解调器等其他关键功能一起整合到设备的主芯片组中

允许运营商利用现有的 eSIM 基础设施进行远程 SIM 配置

向以前无法内置 SIM 功能的大量设备添加移动服务连接功能

iSIM 技术还为移动服务集成到手机以外的设备铺平了道路,将移动体验带到笔记本电脑、平板电脑、虚拟现实平台、物联网设备、可穿戴设备等。

众所周知,自从SIM卡诞生以来,对其进行“瘦身”就一直是业界的趋势。事实上,最早的SIM卡几乎是一张与大家银行卡一模一样大的卡片,而如今大家熟悉的nanoSIM则做到了比指甲盖还小一圈。

为什么SIM卡必须越做越小?因为如今手机的性能越来越强大、集成度越来越高了。这也就意味着,手机里的空间变得越来越紧张,厂商们必须将大量的空间用于安放大尺寸摄像头、效果出众的立体声双扬声器、支持快充的大容量电池,无线充电用的线圈,以及用于“降服”旗舰SoC发热必须的大面积均热板和热管。

明白了这些,我们再来观察一下目前主流的SIM卡就会发现,其本质上是在一块塑料卡片的基板上,放置了一个带有触点电路的微型芯片。换而言之,在整个SIM卡所占用的空间里,没有任何功能的塑料基板其实占据了大多数的比例。而真正起作用的芯片部分,本质上其实只有比绿豆稍大的面积而已。

正因如此,早在几年前业界就开始兴起了eSIM技术。所谓eSIM,也就是取消SIM卡的基板,直接将其主芯片焊接在手机的主板上,做成内部集成式的造型。这样一来不仅省去了SIM卡的塑料基板,也解决了卡托、金属触点在机身内部占据面积过大的问题,可以节约出更多的内部空间,用于各种真正实用的芯片、电路和电池设计。

然而即便是eSIM,严格意义上来说依然算不上是完美的解决方案。原因其实很简单,因为eSIM芯片虽然已经很小,但它所使用的半导体制程相比于SoC来说,实在还是太落后了。这就导致eSIM虽然在体积上比SIM卡相比已经小了很多,但在功耗等方面,相比于SIM卡其实不会带来多大的改进。

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