星骋、应科院与多家5G科企于巴塞罗那参与2022年世界移动通讯大会

（全球TMT2022年3月3日讯）星骋科技有限公司（星骋）与香港应用科技研究院（应科院）联同多家5G技术领先科技企业，在西班牙巴塞罗那于2022年2月28日至3月3日举行的2022年世界移动通讯大会上，即场演示5G端到端的集成小型基站（integrated small cells）系统。 

这次演示得到应科院和多家业内协作企业提供重要技术支持，包括： 

• 恩智浦半导体有限公司的集成小型基站硬件平台，当中配置了该公司Layerscape® Access LA1200系列可编程的基频处理器，以及其高性能的进阶精简指令集机器为本（Arm®-based）多核心通讯处理平台（LX2160）。 
• 义传科技股份有限公司的5G射频Sub-6GHz射频集成电路（5G RF Sub-6GHz RFIC） （the MT3812），每个射频集成电路可支持2T2R及100MHz的系统带宽。 
• 星骋专为集成小型基站应用而研发的5G软件，当中包括兼具数码前端（DFE）的高性能物理层芯片（PHY）及低性能物理层芯片（PHY）软件，以及应科院的5G技术。
• 凯捷工程（Capgemini Engineering）的商用5G Layer 2/Layer 3协议栈（protocol stack）。 
• 应科院的高性能5G多接入边缘计算架构（Multi-access Edge Computing）及5G处理器。

上述5G集成小型基站是专为应用4T4R 100MHz系统带宽而设，基站连接商用终端，能够以端到端超逾1Gbps的最高功率传输实时的串流数据。