TrendForce集邦咨询: 2026年CSP资本支出预计将高达5,200亿美元，GPU采购与ASIC研发成创新高核心驱动力

Oct. 13, 2025 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新调查，随着AI Server需求快速扩张，全球大型云端服务业者(CSP)正扩大采购NVIDIA(英伟达)GPU整柜式解决方案、扩建数据中心等基础建设，并加速自研AI ASIC，预估将带动2025年Google(谷歌)、AWS(亚马逊云科技)、Meta、Microsoft(微软)、Oracle(甲骨文)和Tencent(腾讯)、Alibaba(阿里巴巴)、Baidu(百度)等八大CSP的合计资本支出突破4,200亿美元，约为2023年与2024年资本支出相加的水平，年增幅更高达61%。

TrendForce集邦咨询表示，2026年在GB/VR等AI机柜方案持续放量下，八大CSP的总资本支出有望再创新高，年增达24%，来到5,200亿美元以上。除此之外，支出结构已从能直接创造收益的设备，转向Server、GPU等资产，意味着巩固中长期竞争力与市占率优先于改善短期获利。

2025年GB200/GB300 Rack为CSP重点布局的整柜式AI方案，需求量成长将优于预期。客户除主要来自北美前四大CSP和Oracle外，Tesla/xAI、Coreweave和Nebius等的需求亦有提升，以执行云端AI租赁服务或生成式AI。2026年CSP将扩大布局GB300 Rack整柜式方案，并于下半年起逐步转至NVIDIA Rubin VR200 Rack新方案。

CSP自研芯片出货量有望逐年攀升

北美四大CSP持续深化AI ASIC布局，以强化在生成式AI与大型语言模型运算上的自主性与成本掌控能力。Google与Broadcom(博通)合作TPU v7p(Ironwood)，锁定训练应用，预计于2026年逐步放量，将接替TPU v6e (Trillium)的核心AI加速平台。TrendForce集邦咨询预估Google TPU出货量将持续领先，2026年更有望实现逾40%的年增长。

AWS主力部署Trainium v2，将于2025年底推出液冷版本机柜，而由Alchip、Marvell(美满电子)参与设计的Trainium v3，首款规格预计于2026年第一季量产。TrendForce集邦咨询估计2025年AWS自研ASIC出货量将大幅成长一倍以上，年度增速为四大业者之最，2026年的年增幅度可望逼近20%。

Meta则加强与Broadcom合作，预计于2025年第四季量产MTIA v2，提升推理效能与降低延迟。TrendForce集邦咨询预估2025年MTIA出货主要部署于Meta内部AI平台与推荐系统，待2026年采用HBM的MTIA v3推出，整体出货规模将呈双倍以上成长。

Microsoft则规划由GUC协助量产Maia v2，预计于2026年上半启动。此外，Maia v3因设计调整延后量产时程，预计短期内Microsoft自研芯片出货量相当有限，进度较落后竞争对手。