OPPO A57s 搭载联发科 Helio G35 处理器。Helio G35 采用12nm 工艺制造

去年 7 月 17 日，OPPO 在海外市场发布了 OPPO A16 入门级手机，售价约 900 元。近日，OPPO 将发布其迭代产品 ——OPPO A17 手机。

据 91mobiles 报道，OPPO A17 入门级手机渲染图已经曝光。从图片中可以看出，OPPO A17 入门级手机采用水滴屏，后置双摄模组，电源键和音量键皆位于机身右侧。同时，OPPO A17 手机采用直角边框设计，两颗后摄镜头相互独立，并且闪光灯位于其中一颗镜头模组上。

渲染图中 OPPO A17 手机拥有蓝、黑、橙三款配色，背壳看起来像是素皮材质。配置方面，报道称 OPPO A17 入门级手机将搭载联发科 Helio G35 移动平台，配备 64GB 存储，内置 5000mAh 电池。

据IT之家此前报道，OPPO 去年发布的 OPPO A16 手机采用了 6.52 英寸 720P LCD 水滴屏，搭载联发科 Helio G35 芯片，配备 3+32GB 存储，支持 microSD 卡扩展。影像方面，OPPO A16 手机前置 800 万像素自拍摄像头，后置 1300 万像素主摄、200 万像素景深摄像头、200 万像素微距摄像头。该机内置 5000mAh 电池，采用 Type-C 接口。

如今，就华为、小米、OPPO、vivo、realme等智能手机厂商，不仅在国内智能手机市场展开激烈的较量，也在积极发力海外智能手机市场。特别是在国内智能手机市场逐渐饱和的背景下，海外智能手机市场的成败，直接关系到这些厂商在全球智能手机市场的排名。其中，就OPPO这家智能手机厂商，即将在欧洲智能手机市场带来OPPO A57s这款新机。爆料信息显示，OPPO A57s将搭载联发科G35芯片，并内置5000mAh容量的大电池，从而满足智能手机用户的使用需求。

2022年8月22日，据 MySmartPrice 报道，OPPO A 系列新机 A57s 预计将与 A57 一同在欧洲智能手机市场推出。此前，OPPO 今年 5 月在国内推出了 OPPO A57 5G，同月在泰国智能手机市场推出了 OPPO A57 4G 版本。目前，OPPO 正准备推出 A57s 机型，这款设备价格更低，且仅支持 4G。对此，在笔者看来，在海外智能手机市场，4G智能手机还具有一定的市场空间。反之，国内手机市场的新机，则基本上是5G产品了。

根据 Sudhanshu Ambhore 在海外社交媒体上的爆料，OPPO A57s这款智能手机将提供黑色和渐变蓝色两款配色，采用 6.56 英寸 LCD 屏幕，拥有 1612×720 分辨率，支持 60Hz 刷新率。根据互联网上的公开资料显示，LCD 液晶屏是 Liquid Crystal Display 的简称，LCD 的构造是在两片平行的玻璃当中放置液态的晶体，两片玻璃中间有许多垂直和水平的细小电线，透过通电与否来控制杆状水晶分子改变方向，将光线折射出来产生画面。

配置方面，OPPO A57s 搭载联发科 Helio G35 处理器。Helio G35 采用12nm 工艺制造，并配备了 8 颗 ARM Cortex-A53 CPU 核心，时钟频率为 2.3GHz，图形方面，搭载了 IMG PowerVR GE8320，时钟频率为 680MHz。支持高达 6GB 的 LPDDR4x 内存，频率为 1600MHz，存储方面采用 eMMC 5.1。Helio G35 支持 FHD+ 显示屏，屏幕分辨率为 2400×1080 像素，长宽比为 20:9，刷新率为 60Hz。连接性方面，支持 VoLTE/ViLTE/WoWi-Fi 以及双频 Wi-Fi 5、蓝牙 5.0、GPS+Glonass + 北斗 + Galileo 以及 FM 收音机。在摄像头方面，Helio G35 支持最高 2500 万像素的摄像头，以及 1300 万像素 + 1300 万像素的双摄像头，支持 AI 人像模式、电子图像稳定(EIS)、滚动快门补偿(RCS)、美颜模式等功能。

在联发科 Helio G35 处理器的基础上，爆料信息显示OPPO A57s这款智能手机配备 4GB LPDDR4X 内存和 128GB eMMC 5.1 存储。其中，eMMC闪存是基于并行数据传输技术打造，每个数据通道都可以进行读写传输，但同一时刻只能执行读或者写的操作，传输速度慢。而UFS闪存则是基于串行数据传输技术打造，虽然只有两个数据通道但由于采用串行数据传输，其实际数据传输时速远超eMMC闪存，传输速度快。在充电和续航上，OPPO A57s这款智能手机内置 5000mAh 电池，支持 33W 快充。而这，自然有助于形成长续航的竞争优势，从而对标华为、小米、vivo、三星、realme等厂商的同档次机型。

联发科helio g35相当于骁龙810。骁龙810是高通首款抛弃Krait核心的800系列芯片，同时它也是该公司首款20纳米工艺的移动芯片。由于高通打算转向最新64位的ARMv8架构，因此进行了全新的处理器设计。在骁龙810上，先前定制的Krait 450四核芯片被两组64位四核芯片代替，它们分别是4个高性能的Cortex-A57和4个低功耗的Cortex-A53。骁龙810采用的是和三星Exynos芯片类似的big.LITTLE架构，不过和早期三星芯片不同的是，它的所有八个核心都可以通过全局任务调度功能进入活跃运行状态。

联发科宣布推出两款入门级 4G SoC 芯片，Helio G25 和 G35。据悉，这两款芯片均采用台积电 12nm FinFET 工艺，均支持HyperEngine游戏引擎和多摄像头等。

据了解，Helio G25 集成8个频率为 2GHz 的 A53 核心，GPU集成IMG PowerVR GE8320(650MHz)，仅支持 1600 × 720 分辨率(HD+)的屏幕，最大2100万像素单摄或者1300+800万双摄，外围方面支持 emmc 5.1 闪存、WiFi 5 及蓝牙 5.0等。

Helio G35 同样集成 8 个 A53 核心，CPU 频率提升至 2.3GHz，GPU频率拉升到680MHz;屏幕分辨率可支持到2400x1080，单摄最大2500万像素，其它与G25基本一致。显然，这两个处理器均不支持5G，最高4G 双 VoLTE，下行速率为 Cat.7 级别。

至于联发科G35芯片哪款手机将首发，目前已有相关信息曝出。日前小米马来西亚通过 Facebook 宣布，Redmi 9C和Redmi 9A两款入门机将于6月30日在海外发布，而据数码博主@数码闲聊站爆料，这两款新机分别首发搭载了G35 及G25芯片，采用 6.53 英寸 720p 水滴屏，配备 5000mAh 电池定价在 500 元左右。

有意思的是， realme 也有一款入门机 C11 也将搭载 Helio G35。据马来西亚当地媒体Lowyat放出的一张搭载G35新机的手机预告图显示，该机搭载了一块6.5英寸的LCD水滴屏，下巴依然较宽，后置镜头采用了圆角矩形的设计，而且更偏向于方块的形状，双摄镜头，5000mAh电池，保留了3.5mm耳机孔，其中 2GB+32GB 机型的售价将为 179.9 万印尼盾(约 898 元)。