助推国产芯片腾飞，松山湖论坛再掀“具身智慧机器人”热潮

2025年5月13日，第十五届松山湖中国IC创新高峰论坛在东莞市松山湖凯悦酒店成功召开。本届论坛以“面向'具身智慧机器人’的创新IC新品推介”"为主题，将重点展示和推荐10款面向具身智慧机器人领域的本土优秀IC新品。在开幕环节，中国半导体行业协会IC设计分会副理事长；芯原股份创始人、董事长兼总裁——戴伟民博士，首先给现场听众回顾了2024年推介产品的精彩瞬间。

推动集成电路产业生态建设，松山湖论坛助力中国IC企业上市和量产

松山湖中国IC创新高峰论坛自2011年至2025年连续举办15届，每年推介约10款国产芯片，其中94%实现量产。累计共推介了86家公司，会后上市率达19.8%，另有4家企业正在上市进程中。

部分在论坛首推后成功上市的企业包括：全志科技（2014）、汇顶科技（2014）、兆易创新（2014）、澜起科技（2012）、乐鑫科技（2017）、瑞芯微电子（2015）等。（注：括号中的年份为首次在松山湖论坛进行推荐的时间）

戴博士回顾松山湖论坛的发展，分享到：“很多人说松山湖论坛是红娘，所以大家现在抢着来这里。”

值得关注的是，推介过的芯片产品的量产率非常之高，这也体现了松山湖论坛的产品选荐的高水平、高质量。2012-2024年松山湖论坛共计推介国产芯片118款，其中实现量产的芯片为111款，总体量产率达到94%。具体来看，各年度的量产率分别为：2012年100%、2013年100%、2014年100%、2015年62.5%、2016年87.5%、2017年100%、2018年80%、2019年90%、2020年100%、2021年100%、2022年100%、2023年100%、2024年90%。（说明：2011年推介芯片量产情况未统计，故未计入数据。）

回顾去年盛况，绝大多数推介IC已实现量产

回顾去年，2024年5月17日，第十四届松山湖中国IC创新高峰论坛在东莞松山湖凯悦酒店成功举办。论坛以“面向智慧机器人创新IC新品推介”为主题，采取闭门会议的形式，邀请了140余位嘉宾现场出席，并吸引了超过12000人次在线观看直播。当天媒体原创报道达90篇，会后总报道数量超过140篇。论坛共推介了10款创新IC，涉及的企业包括芯明智能、ChipIntelli、VicoreTek、AMICRO一微半导体、思特威电子科技、SIMCHIP上海芯炽科技集团、隔空科技（AirTouch）、ESWIN、合肥酷芯微电子有限公司（artosyn）以及旸旎（VISINEX），共计10款推介IC，大部分已实现量产。

其中，合肥酷芯微电子有限公司推出的AR9481，是一款感算一体的智能机器人SoC，于2024年9月实现量产。截至2025年4月，芯片累计出货量约30万颗，主要应用于扫地机器人、无人机、AR/AI眼镜以及可穿戴相机等领域，典型客户包括xreal等。

上海为旎科技有限公司发布的海山VS839系列芯片，定位于面向机器人的高性能智慧视觉芯片。该系列芯片于2023年第三季度实现量产，截至2025年4月，累计出货量已达数千万颗，广泛应用在泛安防、智慧城市和视频会议领域。

成都启英泰伦科技有限公司带来的CI135X芯片，这是一款高性价比的端侧语音AI芯片，于2024年8月实现量产。截至2025年4月，该芯片的出货总量已超过2000万颗，广泛应用于智能家居、家电以及个人消费类智慧终端设备。

珠海一微半导体股份有限公司推出AM890芯片，是一款专为机器人SLAM技术设计的专用芯片，于2023年12月实现量产。截至2025年4月，其累计出货量达到约300万颗，主要应用在清洁类机器人、服务类机器人以及自动化设备上，客户结构以国外客户为主，国内客户为辅。

思特威（上海）电子科技股份有限公司推出的SC038HGS芯片，这款芯片基于思特威第二代全局快门技术的CMOS图像传感器，于2024年2月实现量产。截至2025年4月，累计出货量约为100万颗，主要应用于无人机、扫地机器人以及AR/VR设备等领域。

隔空微电子（深圳）有限公司发布的AT60LF系列芯片，这是一款全球首款uA级超低功耗的60G雷达SoC芯片，于2024年5月实现量产。截至2025年4月累计出货量超过100万颗，主要应用于安防摄像头、两轮车、家电及康养领域。

上海芯炽科技集团有限公司推出了SC5501 / SC5502芯片，是基于MIPI A-PHY协议的串行器和解串器芯片，于2024年7月实现量产。截至2025年4月，该芯片正处于小批量测试验证阶段，主要应用领域包括车载多摄像头系统、长距离视频传输和智能座舱显示屏。

合肥芯明智能科技有限公司带来的NU4500芯片是一款集3D视觉感知、AI与SLAM为一体的3D空间计算芯片，计划于2025年第四季度实现量产，目前正在与头部客户洽谈合作。其未来应用领域包括混合现实眼镜、机器人、无人机及3D智能监控等。

奕斯伟的EIC7700X，作为全球首款搭载64位RISC-V乱序执行CPU及自研高 性能NPU的AI SoC，也在2023年3月实现出货。

而神顶科技推出的VC6801，一款面向具身智能的3D空间计算芯片的市场表现尚未收集到数据。

结语

据悉，今年的第十五届松山湖中国IC创新高峰论坛已确认将有超过130位嘉宾出席。其中，IC企业占比最大，达到51%；媒体占15%，政府、协会及研究机构占13%，软件及系统公司占11%，投资机构占10%。这一多元化的嘉宾结构体现了论坛在推动产业生态协同创新方面的重要作用，也预示着中国IC产业将继续迎来多维度、高质量的发展。