9月深圳，SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展打造30万㎡“半导体+光电子”盛宴

由CIOE中国光博会携手集成电路创新联盟主办，深圳市中新材会展有限公司与爱集微承办的SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展将于2025年9月10-12日在深圳国际会展中心（宝安新馆）开幕。展会以 “IC设计与应用”、“IC制造与供应链”、“化合物半导体” 为三大核心主题，全面覆盖集成电路全产业链。并且同期还将举办覆盖光电全产业链的CIOE中国光博会，双展联动，打造规模达30万平米的“集成电路+光电子”5000家展商展示最新产品与技术， 吸引超16万专业观众前来参观、采购及商贸洽谈。

云集产业巨头，集中展示集成电路产业最新技术

展会目前已经吸引了超1000家全球优质展商，行业龙头悉数登场，规模空前。部分展商如下（企业排名不分先后）：

芯片及芯片设计：紫光展锐、中兴微电子、兆芯、北京君正、苏州国芯、紫光同创、佰维存储、武汉新芯、富瀚微、大普技术、芯汉图、进迭时空、海康存储、匠芯创、芯源半导体、华大九天、芯原微 、牛芯半导体、硅芯科技、国微芯…

晶圆制造、先进封装：华虹半导体、武汉新芯、通富微电、华进半导体、增芯科技、云天半导体、天芯互联、中科四合、杰群电子、佛智芯、民芯科技、巨芯半导体…

功率半导体：比亚迪半导体、瑞能半导体、国家第三代半导体技术创新中心、纳微半导体、誉鸿锦、深华颖、澜芯半导体、芯能半导体、爱仕特科技、微容科技…

半导体设备：北方华创、中微半导体、盛美上海、华海清科、拓荆科技、芯源微、京仪装备、中科飞测、苏州天准、华卓精科、芯上微装、御微半导体、微崇半导体、日联科技、恩腾半导体、上银科技、新松半导体、山善、容道社、俐玛精测、建华高科、宇环精研…

半导体材料：沪硅产业、江丰电子、安集微、上海新阳、中船特气、南大光电、天承科技、硕成集团、路纳尔新材料、华熔科技、3M、瑞信气体、奔朗、艾米新材、柯林奥半导体、国顺、中宝集团、镁葳、成都炭材…

化合物半导体：天科合达、烁科晶体、普兴电子、南砂晶圆、盈锐高科、材孜科技、志橙半导体、科友半导体、宇腾科技、众途复材、固勤材料、芯三代半导体、晶飞半导体…

半导体零部件：富创精密、杰为科技、雷赛智能、海特传动、全传科技、派纳维森、中村精机、盛拓半导体、百合特种光学、芯密科技、八匹马超导科技、神州半导体、元创精密、恒运昌、森桓密封、上海巨良阀门、星奇（上海）半导体、新莱集团、固高伺创…

六大特色主题展示区 瞄准产业热点

六大展区从技术创新、国产化突破到产业链协同，全方位勾勒半导体产业发展：先进封装展示区集中呈现安牧泉、盛元半导体等企业的异构集成封装技术突破；功率器件展区汇聚萃锦半导体、纳微半导体等企业，全面展示 IGBT、MOSFET 及 SiC/GaN 宽禁带器件产品矩阵。联合“芯师爷” 打造的硬核芯科技园专区，重点展示海康存储、微容等企业在国产芯片自主供应链构建中的成果。2.5D/3D 先进封装及 CPO 产业链展区串联联合微电子、硅芯科技、易卜半导体、上海工研院等企业，覆盖从设计到 AI / 光模块终端应用的全环节。新一代工业软件展区在宝安区半导体行业协会牵头下，集结新迪数字、中望龙腾等厂商，展示 CAD/CAE 等工具在智能汽车等领域的创新应用。板级扇出型封装创新展区则聚焦佛智芯、肖特集团等企业的超薄互联与异质集成技术突破。

“集成电路+光电子” 双展联动，一证即刻参观双展

SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展与CIOE中国光博会同期同地举办，将让企业实现一站式更高效的参观，CIOE中国光博会集中展示半导体产业链中的传感器及光电子器件，如光电芯片、光器件、光模块、光学镜头及模组、激光雷达、3D视觉等关键核心产品及技术，部分展示企业涵盖：海思、光迅、华工正源、新易盛、索尔思、昂纳、剑桥、凤凰光学、舜宇、联合光电、福光、宇瞳、辰瑞、歌尔、成都光明、联创电子、谷东科技、首镜科技、耐德佳、高德红外、睿创微纳、华感科技、海康微影、索雷博、大立科技、艾迈思欧司朗、灵敏光子、锐芯微、大族、创鑫、长光华芯、华日、公大激光、国创中心、镭昱光电、视涯、维信诺、中科院长春光机所、中科院西安光机所、中科院光电所、中科院上海光机所、中科院上海技物所等……

同期超20场会议深度探讨行业趋势

SEMI-e同期将举办多场半导体相关会议，集中探讨集成电路产业的创新与发展，展示集成电路产业的技术与成果。覆盖端侧AI芯片、功率半导体、新型半导体材料、半导体设备、半导体零部件、光电合封CPO、TGV技术等热门话题。

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关于SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展

SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展”将于9月10-12日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办。作为中国集成电路产业全链条技术展示与交流的核心平台，本届展会覆盖终端应用、芯片设计、晶圆制造、封装测试、设备材料、EDA/IP等全产业链生态环节，并与第26届中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）同期同地举办，形成“光电+半导体”的产业协同效应。