上半年净利润超过一亿元即盈利能力居3%的国内芯片设计公司有哪些？

摘要：近年来，芯片（集成电路）作为国之重器在举国上下得到了广泛的重视，推动了轻资产重知产的芯片设计行业快速发展，据统计我国有5000多家芯片设计公司，但是从上市公司的上半年业绩公告来看，国内半年净利润超过一亿元的芯片设计公司可能也就20家左右

随着8月29日休市后在香港上市的中国电子华大科技有限公司（港股代码：00085）公布其2025年中期业绩公告，2025年上半年“归属上市公司股东净利润”超过一亿元的国内芯片设计上市公司基本浮出水面。根据北京华兴万邦管理咨询有限公司的统计，目前共有16家上市芯片设计公司半年净利润过亿，加上还有华为海思半导体、紫光展锐和国网智芯等多家有规模但未上市的芯片设计企业，他们的半年净利润也有可能超过了亿元，所以国内有20家左右芯片设计企业在今年上半年盈利过亿。他们在我国5000多家芯片设计企业中盈利能力排在了前3%，因而其中每一家都值得大家去关注和分析。

芯片设计企业又称无晶圆厂半导体公司（fabless semiconductor company），是指针对应用采用华大九天等公司的EDA设计工具去设计芯片电路（和软件），然后将经过验证的电路硬件（芯片）设计数据交给中芯国际或者台积电这样的晶圆代工厂流片制造以及长电科技等专业封装企业封成芯片的科技企业。上市公司是我国芯片设计公司中佼佼者，所以上市公司的经营数据能反映国内芯片设计行业的趋势，因此值得如中芯国际、台积电和上海华虹等晶圆代工厂和华大九天、SmartDV Technologies等工具和硅知识产权（IP）提供商等产业公司，以及资本市场中一级市场和二级市场投资者的关注。

例如净利润排在上表最后的中电华大科技，虽然该公司9月22日的收盘市值还不到30亿元，但是该公司是央企中国电子产业集团的孙公司，同时其全资子公司北京中电华大电子设计有限公司却是国内第一、全球第二的智能卡和安全芯片设计公司（ABI Research数据）。根据华兴万邦在深圳物联网展（IOTE 2025）期间的调研，华大电子在前面提到的一家晶圆代工厂的月投片量达到了数千张晶圆（wafer），为了保证这个加工量以及相应更低的加工成本，该公司还进入了MCU这个通用芯片（broad base）领域，预计很快也会成为重要的MCU供应商。所以，每一家能够进入净利润亿元俱乐部的芯片设计企业都是值得关注的、在细分市场中具有领先性的企业。

人工智能（AI）是最大的推动力量

从上榜名单可以看出，AI已经成为芯片设计企业在2025年获得利润的最重要的推动力。最典型的案例是寒武纪，该公司第一次显著盈利就做到了半年净利润超过10亿元，同时一举进入最赚钱的芯片设计公司前五名。寒武纪的市值前期一直保持在芯片设计企业的榜首，与同样为AI计算和通用计算提供x86 CPU和GPU芯片的海光信息以远超第三名的市值角逐首位，彰显了AI时代的赚钱效应。大模型算力基础设施备受关注，英伟达市值从破万亿美元到超过4万亿美元的财富神话，吸引了大量的投资者对提供类似产品的公司积极投入。

寒武纪2025年上半年主要财务数据

边缘AI和端侧AI也是另一个值得关注的重点，通过为传统的主控芯片市场提供添加了图形处理器（GPU）或/和神经网络处理器（NPU）的异构AI系统级芯片（AI SoC），包括晶晨科技（净利润排名第8）、瑞芯微（净利润排名第7）和全志科技（净利润排名第14）等几家传统的主控SoC芯片设计公司通过这种方式实现了产品AI化，并在带动下游设备和系统厂商的AI化转型过程中赚到滚滚红利。新一代的AI推理使能终端也在发现更广阔的市场，例如全志科技为AI平板电脑和笔记本电脑开发的A733主控AI SoC受到市场广泛欢迎，它集成了阿里达摩院的玄铁RISC-V处理器、全球领先的GPU IP提供商Imagination的GPU，以及其自主开发的算力为3 TOPS的NPU。

这种端侧AI SoC的应用不仅越来越广泛，而且还推动了许多应用领域实现了真正的智能化转型并形成了可持续的商业模式。例如基于位置的服务（LBS）虽然已被提出了很多年，但只是在有限的领域中真正取得了成功；而随着边缘AI技术的加入，LBS也在一些新老市场上以新的方式实现了可持续发展，而且出现了越来越多的AI赋能的创新LBS应用。

例如国内领先卫星导航（GNSS）芯片和时空信息解决方案提供商泰斗微电子开发的AI部标机及解决方案将位置和时间信息和AI计算形成的业务数据结合，形成了高价值的数据解决方案，可以帮助其最终用户快速进入数据资产领域；又如工业级5G创新应用（大理）研究院和提供天通芯片的中科晶上正在协助云南大理州打造“国家北斗文旅第一城”，利用装备了北斗+AI的和基于大理“瓦猫”特色IP萌宠机器人，为大理每年超过一亿人次的游客提供更完善的导览服务，并为用户提供实时的位置数据以确保安全，同时为景区以及城市管理提供增值服务。

XMOS边缘AI处理赋能的麦克风阵列在嘈杂的环境中同样也能清晰收音

AI技术不仅带动了应用领域的智能化转型，而且也给连接、存储和安全等周边器件和相关IP带来了巨大的机会。下图截取于上半年以接近12亿元的净利润而排名最赚钱芯片设计公司第三名的澜起科技半年报，可以看到AI服务器对内存的需求超过了通用计算。同样的事情也发生在连接领域，在不久前举办的光博会（CIOE 2025）上，近年来以完整的高速连接解决方案享誉业界的Credo不仅发布了1.6Tbps的Bluebird光DSP芯片，还告诉媒体正是因为一张GPU卡需要6个光模块，从而推动了连接市场实现了质与量双向驱动。这种双向提升的价值，大家看看Credo的营收连续多个季度快速增加的走势就知道了。

当然，国内芯片设计公司在这些领域还可能迎头赶上，诸如Imagination Technologies（提供GPU IP）、SmartDV Technologies和玄铁（提供RISC-V CPU IP）等全球领先的IP公司也提供了许多先进的或符合最新协议的IP，比如SmartDV提供的PCIe Gen6、HBM 3、UCIe 3.0、CXL 3.0、eMMC和LPDDR6等设计IP和验证IP（VIP）可以帮助芯片设计企业去开发AI及高性能计算所需的高速连接和存储接口。如果国内芯片设计企业在关键领域拥有足够好的技术以及应用生态，是可以借助这些IP快速开发出全球领先的产品。

规模及经济

从这16家芯片设计公司的统计数据来看，2025年上半年这些公司的总营收达到了488亿元，较去年同期保持了增长；同期净利润总和达到了95亿元，同样实现了增长；他们在9月22日收盘时的总市值达到了2.13万亿元，比宁德时代（300750）当日收盘市值1.69万亿元高出4000多亿元，反映了资本市场对芯片产业的重视。但是宁德时代上半年的营收达到了1788亿元，增长率为7.27%；该公司同期净利润达到了305亿元，不仅是这16家最赚钱芯片设计公司净利润总和的三倍而且还增长33.33%。与宁德时代的相关经营数据相比，国内盈利能力最强的芯片设计企业在“规模及经济”两个方面或欠缺很多。

也许有读者认为动力电池和芯片两个行业不具备可比性，但是从应用规模来看，汽车已经成为排在智能手机之后的第二个值得芯片行业关注的应用市场，半导体行业在谈到汽车市场时都言必及电子系统在车价中的占比总是在不断提升，以及每辆车所用芯片数量在如何提升，但与宁德时代的营收和利润数据比起来还是差很大的距离。更重要的是因为汽车行业规范的质量要求和功能安全性要求，汽车市场应该是芯片行业既有量又有毛利的高价值市场。

根据中国汽车工业协会的统计，2025年1-6月，我国乘用车产销分别完成1352.2万辆和1353.1万辆，同比分别增长13.8%和13%。同期，我国新能源汽车产销分别完成696.8万辆和693.7万辆，同比分别增长41.4%和40.3%。所以，对于今天的汽车消费者和汽车工业来讲，电动化和智能化是汽车行业“新四化”中的两个重要方面，而且还是相辅相成的两个方面。在香港上市的智驾和辅助驾驶芯片和解决方案提供商地平线机器人（HK：09660）在其中期业绩报告中指出：在中国销售的每十辆新乘用车中，超过六辆配备辅助驾驶功能，其中有两辆以上搭载了中高阶辅助驾驶系统。也就是说，乘用车市场上辅助驾驶芯片及解决方案的渗透率超过了60%。

所以除了AI，汽车的电气化和智能化也是芯片设计公司获取更多营收和净利润的重要应用市场。2025年上半年净利润一马当先的豪威集团从与车辆智能化相关的CMOS图像传感器（CIS，见上图）业务中获益匪浅，包括兆易创新（净利润排名第6，车规及功能安全MCU）、圣邦微电子（净利润排名第12，车规模拟芯片和数据转换器）和中电华大科技（净利润排名16，旗下全资子公司华大电子提供车规安全芯片）都在积极地从不同方向进入汽车市场。

做价值创造者？还是价格领先者？

辅助驾驶功能的渗透率或者汽车智能化的快速提升并没有给国内相关芯片和解决方案提供商带来宁德时代那样的滚滚红利，地平线在今年上半年录得了超过十亿元的经营亏损。这一方面因为国内芯片公司在汽车市场不得不面对英伟达、高通、德州仪器、瑞萨和NXP等世界顶级公司的竞争；另外一个因素是高额的研发投入还不能在有限的市场应用数量中摊销。例如国内也仅有一家辅助驾驶芯片公司的单系列芯片累计出货量突破1,000万套，如果不是采用更加灵活的GPU架构，芯片更短的生命周期就很难摊销研发成本。

芯片的下游厂商客户和消费者的认知也是另外一个障碍，中电华大科技旗下全资子公司华大电子是国内领先的车规安全芯片提供商，该公司员工曾经坦言：尽管电气化和智能化带来的是汽车内各种数据接口的显著增加，但是消费者并不关心随之而来的网络安全风险及相应的保护问题，主机厂也愿意把每颗车规级安全芯片的10元成本转为内外装饰或者直接降本。这种认知和漠视也许就是中电华大科技坐拥十亿元级营收和超亿元半年净利润，以及领先的车规级安全芯片和eSIM等新产品，市值却低于30亿元的原因之一。

不过，随着智能化带来的风险逐步被政府部门、厂家和消费者充分认识，这种成本/价格重过风险的认知模式将会得到改善。惨痛的教训和更加严格的召回制度将加速观念的更新，国内芯片企业将在可能获利更丰的汽车和低空经济等高安全性要求市场面前，沉下心来开发符合功能安全性认证的芯片，主机厂也会优先选择这些通过认证的芯片和诸如华大电子等提供的车规级安全芯片。大家可以看到半导体行业中许多走低价进口替代道路的、曾经在细分市场中声誉卓著的射频芯片和模拟芯片公司今年上半年还在亏损，因此在许多芯片市场上，价值创造者终将胜过价格领先者。

IAR的嵌入式开发工具也成为了向全球开发者推荐兆易创新最新的GD32A7系列车规级芯片的平台

同时，一些领先的国内芯片设计公司也在走向价值创造者的过程中形成了行业可以借鉴的经验，这些芯片公司已在面向汽车、工业和医疗等应用的MCU/嵌入式控制器芯片领域内形成了自己的竞争优势。例如兆易创新率先与IAR这样的全球领先嵌入式工具厂商合作，不仅其产品可以更快速地通过了ASIL功能安全认证，还进入了IAR向全球众多主机厂、tier-1、系统厂商和开发者推荐的功能安全MCU器件的名单，作为IAR芯片伙伴而成为与ST、NXP、Microchip和瑞萨等世界老牌MCU厂商比肩的供应商。