炬芯科技斩获“2025年全球电子成就奖”，持续引领端侧AI芯片领域

11月25日，由全球电子工程领域权威技术媒体AspenCore重磅发起的“2025全球电子成就奖”正式揭晓，炬芯科技凭借前瞻性的技术创新，基于存内计算架构打造三核异构端侧AI芯片，为AI应用注入极致高能效比的AI算力，并且成功完成了技术商业化落地，荣膺“全球电子成就奖--2025年度潜力AI技术公司奖”，充分彰显了公司在低功耗端侧AI芯片赛道的技术实力与商业落地潜力。

在AI技术向终端硬件深度渗透的当下，海量智能设备对端侧专用AI模型的部署需求正呈爆发式增长，尤其电池驱动的IoT设备对高能效比的需求十分显著，希望在低功耗前提下体验满足需求的AI计算能力。

炬芯科技采用基于SRAM的模数混合存内计算技术，创新性构建了CPU+DSP+NPU三核异构架构，成功打造出具有高能效比的AI-NPU计算平台及第一代端侧AI处理器芯片。整个产品系列NPU单核算力达到100GOPS@500MHz，能效比高达6.4TOPS/W@INT8，相较于传统AI芯片的冯·诺依曼架构，从根本上解决了“性能墙”和“功耗墙”问题，能效比提升十几到几十倍。该芯片方案同时兼具更低的延迟和增强的安全性，有力支撑AI技术向终端硬件的渗透与应用。

基于存内计算技术的炬芯科技端侧AI处理器芯片率先应用在智能音频领域，支持的功能包括声纹识别、智能降噪、声场定位、定向传声、多音轨分离(包括人声分离，乐器分离等)、人声增强、语义分析、AI 美声、AI 变声、AI音效等，目前已在品牌客户的旗舰级无线麦克风产品中应用并快速放量；在多家头部客户的高端音箱、Party音箱场景，已完成立项导入；在专业声卡、调音台等专业音频领域，取得阶段性成果。

不仅在智能音频市场，炬芯科技端侧AI处理器芯片还将逐步拓展至可穿戴设备（智能手表、AI眼镜）、物品监测分类、物体识别、预测性维护等更广泛的AIoT 应用场景。借助全面兼容TensorFlow、PyTorch、ONNX 等主流深度学习框架的“ANDT”开发工具链，炬芯科技将帮助合作伙伴轻松实现硬件与算法的融合，赋能全球开发者高效创新，推动AIoT软硬件生态持续繁荣。

而此次荣获“全球电子成就奖--2025年度潜力AI技术公司奖”，是对炬芯科技过往在端侧AI领域技术突破的高度认可，更是对公司未来发展潜力的充分期许。

展望未来，炬芯科技将始终秉持创新精神，以稳步迭代的技术硬实力、不断丰富的场景覆盖能力，与产业链上下游的广大合作伙伴携手并进，共同探索端侧AI技术的无限可能。

【炬芯科技】

中国领先的低功耗AIoT芯片设计厂商，擅长在低功耗的前提下提供高音质及低延迟的无线音频体验。公司深耕以高性能音频ADC/DAC、语音前处理、音频编解码、音频后处理为核心的高音质音频全信号链技术；以及以蓝牙射频、基带和协议栈技术为核心的低延迟无线连接技术。

在人工智能时代，炬芯科技基于存内计算技术路径踏出了打造端侧AI大算力第一步，推出CPU+DSP+NPU三核异构的端侧AI芯片平台，提供低功耗、大算力、高能效比、高集成度和高安全性的端侧AIoT 芯片产品，推动AI 技术在端侧设备上的融合应用，助力端侧AI生态健康、快速发展。