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[导读]美国加州圣克拉拉,2026 年 1 月 5 日——AMD(超威,纳斯达克股票代码:AMD)今日推出 AMD Ryzen(锐龙)AI 嵌入式处理器,这款全新的嵌入式 x86 处理器产品组合旨在为边缘端的 AI 驱动型应用提供强大支持。从汽车数字座舱与智慧医疗,到用于人形机器人等自主系统的物理 AI,全新 P100 和 X100 系列处理器面向汽车和工业市场的 OEM 厂商、一级供应商以及系统和软件开发人员,能以紧凑的 BGA(球栅阵列)封装提供高性能、高能效的 AI 计算能力,满足空间受限的嵌入式系统需求。

新闻亮点

· 全新 AMD 锐龙 AI 嵌入式 P100 和 X100 系列处理器融入了高性能“Zen 5”CPU 核心、AMD RDNA 3.5 GPU 和 AMD XDNA 2 NPU,实现低功耗 AI 加速

· 在单芯片上提供节能、低时延的 AI 性能,适用于沉浸式车载体验、工业自动化和用于自主系统的物理 AI

· 锐龙 AI 嵌入式 P100 系列处理器今日正式发布,配备 4-6 颗 CPU 核心,预计 GPU 性能可提升 35%¹,AI 性能最高可达 50 TOPS²

美国加州圣克拉拉,2026 年 1 月 5 日——AMD(超威,纳斯达克股票代码:AMD)今日推出 AMD Ryzen(锐龙)AI 嵌入式处理器,这款全新的嵌入式 x86 处理器产品组合旨在为边缘端的 AI 驱动型应用提供强大支持。从汽车数字座舱与智慧医疗,到用于人形机器人等自主系统的物理 AI,全新 P100 和 X100 系列处理器面向汽车和工业市场的 OEM 厂商、一级供应商以及系统和软件开发人员,能以紧凑的 BGA(球栅阵列)封装提供高性能、高能效的 AI 计算能力,满足空间受限的嵌入式系统需求。

该系列处理器集成了高性能“Zen 5”核心架构,以实现可扩展的 x86 性能和确定性控制,同时还集成了 RDNA 3.5 GPU,用于实时可视化和图形处理,以及 XDNA 2 NPU,用于低时延、低功耗 AI加速——所有功能均融于一颗芯片中。

AMD 高级副总裁兼嵌入式业务总经理 Salil Raje 表示:“随着各行业不断追求更具沉浸感的 AI 体验和更快速的端侧智能,他们需要在不增加系统复杂性的情况下实现高性能。锐龙 AI 嵌入式产品组合将领先的 CPU、GPU 和 NPU 功能集成于单个器件中,使汽车、工业及自主系统更智能、更具响应性。”

该产品组合包括面向车载体验和工业自动化的 P100 系列处理器,以及面向要求更高的物理 AI 和自主系统的、具备更高 CPU 核心数和 AI TOPS 性能的 X100 系列处理器。

专为车载体验而打造

今日发布的 P100 系列处理器配备 4-6 颗核心,针对下一代数字座舱和人机界面( HMI )进行了优化,可实现车载信息娱乐显示屏的实时图形功能、AI 驱动的交互以及多域响应能力。与上一代产品相比,其单线程性能预计提升 84%、多线程性能预计提升 125%3,从而确保在紧凑的 25×40 毫米 BGA 封装中实现确定性控制。该系列处理器工作功率范围为 15-54 瓦,支持 -40℃至 +105℃ 工作温度,专为严苛、功耗和空间受限的边缘系统而设计,同时具备 10 年生命周期。

沉浸式图形功能与端侧 AI 加速

P100 系列处理器集成了 RDNA 3.5 GPU,渲染速度预计可提升 35%¹,可同时驱动至多四块 4K(或两块 8K)数字显示屏,帧率达 120 帧每秒。AMD 视频编解码器引擎可实现高保真、低时延的流式传输和响应式播放,而不会增加 CPU 负担。

下一代 AMD XDNA 2 NPU 可提供至高 50 TOPS 的性能,实现最高 3 倍的 AI 推理性能提升4。XDNA 2 架构通过使用支持的 AI 模型(包括视觉 Transformer、紧凑型大语言模型和卷积神经网络),能融入对语音、手势和环境线索的理解。

开放、安全的软件栈助力更快速系统设计

锐龙 AI 嵌入式处理器提供了一致的开发环境,其统一的软件栈涵盖 CPU、GPU 和 NPU。在运行时层,开发人员可受益于优化的 CPU 库、开放标准的 GPU API,以及通过锐龙 AI 软件实现的原生 XDNA 架构 AI 运行时。

整个软件栈构建于开源的、基于 Xen 虚拟机管理程序的虚拟化框架之上,该框架可安全隔离多个操作系统域。这使得 Yocto 或 Ubuntu 可以驱动人机界面,FreeRTOS 可以管理实时控制,而 Android 或 Windows 则可以支持更丰富的应用,所有系统均可安全地并行运行。凭借开源基础、长期操作系统支持以及具备 ASIL-B 功能的架构,它们能够帮助客户降低成本、简化定制流程,并加快汽车和工业系统的量产进程。

产品供应情况

AMD 锐龙 AI 嵌入式 P100 系列处理器(4-6 核)已开始向早期客户提供样品。相关工具和文档现已发布,预计将于第二季度量产出货。面向工业自动化应用的 P100 系列处理器(8-12 核)预计将于第一季度开始提供样品。具备最多 16 核的 X100 系列处理器预计将于今年上半年开始提供样品。

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