意法半导体推出最新STM32MP21微处理器，兼具高性价比、低功耗、高灵活性

•新推出的STM32MP21 MPU搭载强大的处理引擎和稳健的安全架构

•专为STM32MP2系列设计的新型高性价比STPMIC2L电源管理配套芯片

•STM32开发生态系统，包含OpenSTLinux操作系统

2026 年 1 月 12 日，中国——意法半导体推出了STM32MP21 微处理器 (MPU)。新产品面向智能工厂、智能家居、智慧城市等注重成本的嵌入式边缘应用，整合先进的处理器内核、外设以及通过SESIP 3 级和 PCI 预认证所需的强大安全功能。

作为意法半导体STM32MP2系列微处理器的新成员，STM32MP21搭载一颗1.5GHz、64位Arm® Cortex®-A35内核和一颗300MHz、32位Cortex®-M33内核，确保快速执行任务的同时兼具灵活性。两颗内核处理复杂任务和实时控制功能，新增Cortex®-M33内核启动程序功能，可以快速启动服务程序，加快系统从节能模式唤醒。

意法半导体部门副总裁兼通用及汽车微控制器产品部总经理Patrick Aidoune表示：“智能技术是实现能效目标和可持续发展目标的关键，但这也提高了物联网和基础设施设备实时处理复杂需求的能力 。ST新推出的STM32MP21 MPU可以帮助开发者应对挑战，在提升性能目标的同时满足严格的功耗和成本限制。”

目前，ST新产品的客户合作计划现已启动，JVC建伍株式会社等OEM大厂已受邀提前体验这款新MPU。JVC建伍是一家日本电子公司，业务涵盖三大领域：车载设备与远程信息处理服务、安全防盗、娱乐解决方案。该公司在公共安全陆地移动通信 (LMR)等专业通信系统深耕多年，致力于提供高可靠性的解决方案。

JVC建伍株式会社先进工程二部专家古谷正表示： “STM32MP2系列拥有高能效内核，在内核配置、外设和封装方面为客户提供了灵活的选择。其中，STM32MP21系列的外设组合符合我们的需求，我们确认，其对多种低功耗模式的支持和快速模式切换能够实现低功耗系统设计。此外，该系列在成本和长期稳定供货方面也极具吸引力，我们认为，它是我们产品线的一个强有力的备选微处理器。”

STM32MP21 的特性和性能：

STM32MP21 MPU微处理器提供一套具有针对性的特性功能，集成了工业检测、条形码或二维码扫描仪等机器视觉应用所需的 MIPI CSI-2图像传感器接口和图像信号处理 (ISP) 流水线，还配备两个支持时间敏感网络 (TSN)标准的千兆以太网端口，可满足工业自动化、机器人、功能安全、传感器数据采集等应用对数据通信的确定性、低延迟、无抖动、同步和调度的需求。

除了支持 DDR4/LPDDR4 DRAM 内存外，该系列还支持 DDR3L，使设计人员能够优化系统性能、电路尺寸和物料成本，同时维持产品的价格竞争力，并在DDR4/LPDDR4 持续短缺和价格飙升的情况下保障供货安全。

STM32MP2系列的安全架构符合全球日益严格的网络安全法规，包括即将生效的欧盟网络弹性法案 (CRA)。该微处理器的 SESIP 3 级安全保障目标与 CRA法案实施指引一致，CRA 实施指引规定重要(II 类)产品的攻击防御能力需达到 AVA_VAN.2 或 AVA_VAN.3 等级，关键产品至少需达到 AVA_VAN.4 等级。意法半导体的厂内安全密钥配置 (SSP)功能，可以在执行设备验证和应用认证时加载唯一身份信息和不可更改密码，使客户应用在交付前就处于被保护状态。硬件安全加密加速器可有效阻止物理攻击，同时满足安全启动和软件应用的需求。Arm TrustZone™ 代码隔离技术可保护启动进程和敏感进程，而意法半导体专有的资源隔离框架 (RIF) 则为内存和外设提供硬件保护，防止数据被篡改。

产品开发人员可以充分利用 STM32 生态系统开发测试 MPU 应用。该生态系统提供丰富的软件和工具，包括 ST Edge AI桌面及云端工具、OpenSTLinux操作系统及软件扩展包，以及评估板、STM32MP215F-DK 探索套件和转接板。除了成熟的 OpenSTLinux 发行版(包含 Yocto 和 Buildroot 版本)外，STM32MP2 系列也将于 2026 年推出裸机的解决方案。此前，STM32MP13 系列已经推出了裸机的解决方案。

新推出的STPMIC2L电源管理芯片(PMIC) 为 STM32MP21 和 DRAM 提供电源，有助于简化系统设计，最大限度地缩减电路尺寸。意法半导体还提供适用于其他STM32 MPU 和外设组合的 PMIC芯片，产品详情见意法半导体官网。STM32 MPU 产品页面中的 CAD资源让开发者可以查看Altium 项目，了解获得最常用的配置，进一步加快客户的设计进度。

产品选型和供货状态：

STM32MP21封装型号包括适用于六层电路板的 8mm x 8mm 225 引脚 VFBGA封装 和 10mm x 10mm 361 引脚 VFBGA封装，以及适用于注重成本的四层电路板的11mm x 11mm 273 引脚 VFBGA 和 14mm x 14mm 289 引脚 TFBGA封装。10mm x 10mm VFBGA361封装的STM32MP2产品全系引脚兼容。

作为工业产品，STM32 MPU 被列入意法半导体的十年滚动供货保证计划。

STM32是意法半导体国际有限公司(STMicroelectronics International NV)或其关联公司在欧盟和/或其他地区的注册商标和/或未注册商标。特别是，STM32已在美国专利商标局注册。