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[导读]国巨推出过温保护型熔断电阻OTP系列,是一种新型的保护元件,具有过温过流保护功能,主要运用在高度运算或高温高压产业如电源、家电、照明、充电设备、工业设备等需要具有更高规格安全防护机制的电阻。

国巨推出过温保护型熔断电阻OTP系列,是一种新型的保护元件,具有过温过流保护功能,主要运用在高度运算或高温高压产业如电源、家电、照明、充电设备、工业设备等需要具有更高规格安全防护机制的电阻。一旦电路发生过电流现象时,OTP系列就会在规定的时间内熔断开路,防止故障并保护元器件免遭损坏。

OTP系列是将温度保险丝(Thermal-link)内置于电阻内部,形成电阻丝与温度保险丝串联结构;当电阻发热温度或外界温度超过了温度保险丝的熔点时,温度保险丝熔断,切断电路。此产品有效解决了普通绕线熔断电阻在小故障小过载电流下所产生异常持续高温的缺点。

现行常规保护模式是采用两颗元件NTC (热敏电阻) 及 FUSE(保险丝) 做热态抗突波。OTP 系列则是单一元件即具备更完整的保护防护机制: FUSE 功能 + 温度保险丝功能 + 短路保护 + 冷态和热态的抗突波保护 + 分压降压。

过温保护是一种电子保护功能,用于保护电路和设备免受高温的伤害。当电路或设备超过了预设温度,过温保护会自动断开电源或降低功率,以防止其进一步发热。

功能原理:过压保护主要是为了防止输出电压超过预定的最大值。电源内部通过电压检测电路实时监测输出电压,当输出电压超出设定范围时,过压保护机制启动。这可能涉及到调整开关电源的占空比(对于脉宽调制型开关电源)来降低输出电压,或者在极端情况下切断输出,以保护连接的负载设备免受过高电压的损害。

应用场景和重要性:在一些情况下,如电源内部反馈环路出现故障或外部干扰导致电压调节失控时,输出电压可能会异常升高。许多电子设备对输入电压的耐受范围是有限的,过压可能会损坏设备的电子元件,如集成电路芯片、电容等。过压保护功能可以确保这些设备不会因为过高的电压而损坏。

传统过温保护电路的设计思路是利用双极型晶体管的温度特性来检查芯片工作温度,产生与温度呈正相关的电流作用到电阻上得到温度检测电压,通过电压比较器使温度检测电压与系统设置的无温度系数的带隙基准电压进行比较,当温度检测电压高于带隙基准电压时,芯片系统关断,实现过温保护功能 [3]。其 中,IP1 和 IP2 为正温度系数电流,正常温度时 OTP_OUT 输出高电平,NMOS 管 M1 导通,电阻 R2 被短路,VNVP,OTP_OUT 输出低电平,过温保护电路关断其他模块。此时 M1 管截止, VN=IP1 ·(R1+R2)。随着工作温度逐步降低,VN 随之减小,当 VN


一种高精度低功耗的 BiCMOS 过温保护电路

基于 0.25 μm BCD 工艺库,提出了一种高精度低功耗的过温保护电路。利用双极型晶体管的温度特性来检测系统温度并且实现过温保护关断功能,以代替传统电压比较器架构。电路结构简单,功耗较低。正常温度下 OTP_OUT 输出低电平,NMOS 管 M1 导通,R2 被短路, VE=IP1R1,VEVBE,Q1 管开始进入深度饱和区,Q1 管的集电极电压由低电平转为高电平,OTP_OUT 输出高电平,过温保护功能启动。此时 M1 管截止, VE=IP1 ·(R1+R2)。当温度降低到临界温度以下时,电子负载应具有完整的保护功能。保护功能分为内部(电子负载)保护功能和外部(被测器件)保护功能。内部保护包括:过压保护、过流保护、过功率保护、电压反向和过热保护。外保护包括:过流保护、过功率保护、负载电压和低电压保护。在选择电子负载时,应选择具有真正保护功能的电子负载。如果用硬件实现功能,保护速度会非常快。如果是用软件实现的话,速度会滞后,如果模组崩溃的话会很危险。

过温保护(Over Temperature Protection,OTP)是一种常见的电子保护功能,通常用于保护电路和电子设备不受高温的损害。当电路或设备的温度升高到超过预设阈值时,过温保护会自动触发,以便通过断开电源或限制电流来控制温度下降并防止进一步的加热.

过温保护可以通过多种方法进行实现,基于不同的应用需求和设计准则,通常包括以下几种常见的实现方式:

软件实现:通过系统软件来控制电路或设备的动作,一旦检测到温度过高,就自动触发保护操作。

硬件实现:通过集成电路或其他电子元件来监测电路或设备的温度,并在达到预设阈值时切断电源或限制输入电流。

基于热敏电阻(PTC):在一些特殊的电子设备中,会使用具有温度响应特性的PTC热敏电阻来实现过温保护功能。

当电子设备出现过温保护时,我们可以尝试以下几个步骤来解决问题:

检查温度:首先要确认设备是否处于过热状态,并确定其原因。降低功率:如果设备超载或过于频繁地使用,则可能需要限制输入功率。这将有助于降低设备温度并避免过热。空气流动:如果电子设备处于封闭或无法透气的环境中,则可能需要增加通风孔或者采取其他方法,以便让空气流动。更改位置:如果电子设备紧贴着热源或放置在过于炎热的位置,则可以将其移动到较凉爽的地方。修理或更换:当设备发生故障导致过温保护时,我们需要找到根本原因并进行修复,或者考虑更换设备。

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