技嘉在CES 2026上发布X870E AERO X3D WOOD主板，以自然美学定义高性能主板新标准

洛杉矶2026年1月21日 /美通社/ -- 全球领先的主板、显卡及硬件解决方案制造商技嘉科技股份有限公司今天在CES 2026上正式发布了X870E AERO X3D WOOD主板。这一全新高端主板品类将高性能工程技术与生活美学设计相融合。

技嘉在CES 2026上发布X870E AERO X3D WOOD主板，以自然美学定义高性能主板新标准

随着个人电脑日益融入开放式的生活与工作空间，X870E AERO X3D WOOD将硬件重塑为设计宣言，在不牺牲性能的前提下，为高端主机注入温润质感与精致感。

PC设计新时代，美学新典范
受天然材质与现代室内设计的启发，X870E AERO X3D WOOD主板体现了硬件设计理念的转变。其饰面采用仿木纹理元素，并配备高级皮质提手，营造出传统PC组件罕见的质感与视觉体验。

该主板专为追求形式与功能兼顾的发烧友、创作者及玩家打造，能够自然融入注重生活品味的PC配置，将硬件转化为空间焦点，而非需要隐藏的设备。

AMD X3D技术驱动旗舰性能
在精致外观之下，X870E AERO X3D WOOD主板提供了毫不妥协的性能表现。其基于AMD Socket AM5平台打造，支持最新锐龙™ 9000、8000及7000系列处理器，并搭载AI辅助的X3D Turbo Mode 2.0技术，进一步增强X3D性能。

该主板支持DDR5内存超频至9000MT/s，采用可靠的数字 16+2+2 相 VRM 供电设计，确保高效稳定供电。扩展性能方面，配备双PCIe 5.0显卡插槽及四个支持PCIe 5.0/4.0 x4协议的M.2插槽，可构建极速存储系统。

兼具先进散热工程和美学设计
为保障高性能持续，X870E AERO X3D WOOD主板采用兼顾高效散热与视觉美学的完整热管理方案。

核心散热创新技术包括：

• VRM新一代散热装甲，搭配高效热管
• M.2散热装甲L与M.2散热装甲Ext
• PCB散热背板，在提升14%散热效能的同时增强结构稳定性

次世代连接与用户友好设计
该主板配备双5GbE LAN、Wi-Fi 7及双USB4 Type-C 接口（支持DisplayPort Alt 模式/HDMI），并集成技嘉多项以用户为中心的创新功能：

• DriverBIOS：预装Wi-Fi驱动，实现即时网络访问
• M.2 EZ-Flex：采用灵活专利底座，提升SSD散热功能
• WIFI EZ-Plug：简化天线安装
• M.2 EZ-Latch Click & Plus：实现免工具SSD安装