碳化硅(SiC)功率开关器件正成为工业电池领域一种广受欢迎的选择,因其能够实现更快的开关速度和更优异的低损耗工作,从而在不妥协性能的前提下提高功率密度。此外,SiC还支持 IGBT技术无法实现的新型功率因数拓扑结构。本文将介绍优化拓扑结构与元器件选型。
【2025年8月19日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)近日宣布,其AIROC™ CYW20829低功耗蓝牙® 微控制器(MCU)及软件开发套件(SDK)已通过验证,成为“Engineered for Intel® Evo™笔记本配件计划”认证产品。这是蓝牙TM人机接口设备(HID)行业首个获得该认证的产品。此次与英特尔合作使开发下一代HID设备的厂商可借助CYW20829轻松“摆脱接收器”。凭借这一新型解决方案,设计人员能够实现性能领先的直接主机连接,该连接已根据英特尔的关键性能指标(KPI)和体验要求进行了严格测试。
PXI/PXIe仿真模块结合高压能力、灵活通道配置及宽广电阻范围
2025年8月19日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布将于8月26-28日亮相elexcon2025深圳国际电子展(展位号:1号馆 1Q30号展位)。elexcon2025以 “AII for AI, AIl for GREEN”为主题,深度聚焦AI与绿色双碳上的全栈技术与供应链支持。届时,贸泽电子将携手Amphenol, DFRobot, ESPRESSIF, NXP, Microchip, Renesas, Seeed Studio, Silicon Labs, Vicor等知名厂商,聚焦嵌入式AI、电源、能源系统、电动工具、绿色出行、AI算力、工业自动化、电动汽车等前沿技术与绿色应用。
近日,我国首台自主研发的商用电子束光刻设备“羲之”在浙江余杭正式发布,标志着我国在高端半导体制造设备领域又迈出了重要一步!
北京时间 2025 年 8 月 19 日,据 CNBC 报道,OpenAI CEO 萨姆・奥特曼(Sam Altman)罕见接受公开采访,就中美 AI 领域竞争态势、美国相关政策效果及 OpenAI 自身战略调整发表重磅观点,引发行业广泛关注。
为期三天的2025世界机器人大会在北京落下帷幕,共有500多款人形机器人参加,它们来自16个国家的280个团队。大会还举办了2025世界人形机器人运动会。
8月18日消息,近日,Normal Computing宣布其全球首款热力学计算芯片CN101成功完成流片。
8月18日消息,上周,阿里“扫地僧”蔡景现(花名“多隆”)被曝离职,其在阿里内外平台状态显示为“退隐江湖”。
8月19日消息,对于英特尔来说,即将从私企向国企转变,因为美国政府将成为其最大股东。
8月19日消息,日前,移动智能终端生态联盟宣布,OPPO、vivo、小米、荣耀、联想联合推出隐私权限体系,宣称数据访问双轨并行,兼顾隐私保护与用户体验。
8月19日消息,2025年上半年,中国智能眼镜市场迎来爆发式增长。据洛图科技(RUNTO)数据显示,该市场全渠道零售量达46.8万台,同比大涨148%。
8月19日消息,据媒体报道,中国能建集团所属中国能建数科集团宣布,其建设运营的世界最大人工硐室储气原位试验平台成功完成储气密封循环试验。