1月20日消息,全球内存疯涨让原厂赚得盆满钵满,纷纷给员工发放丰厚的年终奖。
刚柔结合板(Rigid-Flex PCB)通过将刚性板与柔性电路集成,实现了三维空间内的可靠电气连接,广泛应用于折叠屏手机、可穿戴设备及医疗内窥镜等领域。其设计核心在于弯曲区域的可靠性保障,需通过科学的弯曲半径规划与精细的覆盖层切割工艺控制实现。本文从工程实践角度解析关键技术要点。
作为深耕中国市场四十余年的测试与测量领域先行者,泰克科技始终秉持“在中国,为中国”的战略初心,融合”本地制造“的快捷高效、“本地设计”的精准洞察和“本地创新”的行业深耕,以全链路的客户服务能力为中国科技产业赋能,在新一年续写与中国工程师携手创新的新篇章。
在工业自动化与物联网向深度智能迈进的浪潮中,工业设备对成本控制、运行可靠性及智能算力的要求正持续攀升。无论是追求极致性价比的基础工控终端,还是需要强劲算力支撑的AIoT边缘节点,开发者都在为不同场景寻觅适配的“工业之芯”。
本文基于米尔 MYD-LR3576 开发板,详细记录了如何利用 500 万像素 USB 摄像头实现 640×640 分辨率的 YOLO5s 目标检测,并将结果实时输出至 1080P 屏幕的全流程。通过系统级的软硬件协同优化,最终将端到端延迟控制在 40ms 以内,实现了 20FPS 的稳定实时检测性能。文章重点剖析了摄像头特性分析、显示通路选择、RGA 硬件加速、RKNN NPU 集成等关键技术环节,为嵌入式 AI 视觉系统的开发与调优提供了一套完整的思路与实践方案。
Jan. 22, 2026 ---- 根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询最新研究,AI的创新带来市场结构性变化,数据的存取量持续扩大,除了依赖高带宽、大容量且低延迟的DRAM产品配置,以支撑大型模型参数存取、长序列推理与多任务并行运作之外,NAND Flash也是高速数据流动的关键基础元件,因此存储器已成为AI基础架构中不可或缺的关键资源,更成为CSP的兵家必争之地。在有限的产能之下必须达成更多的分配,带动报价不断上涨,连带使得整体存储器产业产值逐年创高,预估2026年达5,516亿美元,2027年则将再创高峰达8,427亿美元,年增53%。
在以人工智能(AI)和机器学习(ML)技术为核心动力的第四次工业革命快速推进之际,诸多新技术、新应用将在2026年进入我们生活和工作,为此北京华兴万邦管理咨询有限公司将推出“26元年系列观察”报告,它们将通过对一些重要的技术进展和典型的应用场景进行分析,来观察相关的技术是否能够快速得到应用并引领其下游应用蓬勃发展,成为“元年”性的全新产业机会,同时也欢迎大家关注阅读和反馈交流。
人工智能驱动的全球新经济格局下,在未来,企业的决胜关键不在于对"稳态运营模式"的调优,而在于"极速决策并修正进化"。要实现这一目标,企业必须从僵化单一的组织架构,向灵活的模块化形态转型——减少刻板的 "硬件" 般的特质,...