模拟
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半导体制程逐渐走向环保 帆宣、崇越相关业务看涨
王怡苹／台北 近来从半导体、面板及印刷电路板(PCB)产业制程来看，均逐渐开始重视生产过程中的环保问题，从废气、废水减排回收及生产过程的节省能源等面向来看，都已成为各产业在产能配置时的考量，例如晶圆大厂台积
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台湾IC制造业将于TSV 3D IC领域争取一席之地
柴焕欣／DIGITIMES 随着如智慧型手机(Smartphone)、平板装置(Tablet)等可携式电子产品效能持续提升、功能日趋多元，但产品体积却未见显著增加的情况下，不难看出消费者需求将推动终端电子产品朝向高度整合、高效能、
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探究印度芯片IP公司现状
据国外媒体报道：上周，当印度的一家媒体处理公司IttiamSystems宣称在其2千万美金的财年收入中，35%以上来自于其知识产权的授权时，有人称其为该公司的里程碑事件，并冠之以“令那些印度新兴技术公司鼓舞的迹象”。I
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台积 双i芯片再下一城
台积电昨（29）日宣布，与苹果主要电源管理芯片供应商德国Dialog合作，共同开发新世代技术，为开拓苹果iPhone、iPad关键芯片代工订单再下一城。Dialog去年芯片出货量3.42亿颗，比前年大增61%，台积电以晶圆3、6、8与
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联发科抢攻PC 开第一枪
联发科（2454）继1月推出手机用4合1的WiFi(802.11ac)Combo单晶片MT6620之后，昨（29）正式发表，包括笔电、平板电脑可应用的WiFi(802.11ac)蓝牙Combo单晶片MT7650。联发科指出，第2季将正式导入PC相关客户设计。先前
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中美晶Q2起 半导体营收跃首位
中美矽晶(5483)表示，经过将近8个月与卖方马拉松式不断的折冲协商以及同步联系银行筹组联贷资金作业，旗下子公司环球晶圆于今(3/29)日顺利完成并购日本CovalentMaterial旗下半导体事业部的重要任务，双方并已分别完成
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晨星上海征Android人才下半年推3G芯片
Andriod在智慧电视和智慧型手机市场成为主流，全球电视晶片龙头F-晨星（3697）积极卡位，并在上海招募相关人才，将与联发科大抢人才。无论是智能手机或是智慧电视都需要作业系统，Andriod平台主流地位确认，联发科去
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台积订单格罗方德瓜分大客户美盛政策调整增加代工厂
全球陀螺仪晶片龙头应美盛（InvenSense）昨（28）日宣布调整晶圆代工政策，将在主要的台积电（2330）之外，增添格罗方德（GlobalFoundries），为共同代工来源。 陀螺仪晶片主以8吋微机电（MEMS）制程为主，业界解读
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TI推出裸片解决方案 拓展小量半导体封装选项
【赛迪网讯】3月29日消息，日前，德州仪器 (TI) 宣布推出最新扩展型裸片半导体封装选项。TI 裸片解决方案允许客户订购少至 10 片的器件，满足原型设计需求，也可订购更大数量的华夫式托盘（waffle trays），满足制造
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新iPad/iPad 2加持数位MEMS麦克风市场扩大
在苹果 (Apple)热销的新iPad和iPad 2产品加持下，数位MEMS 麦克风市场持续扩展，预估明年将首度超越传统类比式产品。IHS iSuppli预计，数位MEMS麦克风营收在2013年将达3.15亿美元，超越类比MEMS产品的2.61亿美元。IH
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中芯国际与国际商业机器IBM签订晶片合作协议。
不过，中芯未有透露合作计划的代价，只是表示，代价对公司并无重大不利财务影响，会以内部资源支付。 中芯指出，与IBM 合作可以减低28纳米晶片技术的开发风险及时间周期。 中芯又表示，由于根据合作协议，双方
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中芯国际与IBM达成28纳米技术合作
路透香港3月29日电中国最大芯片生产商中芯国际周四公布,与全球最大科技服务公司国际商业机器(IBM)签订协议,于行业兼容28纳米技术的要素进行合作,但没有披露该项合作的代价. 中芯国际的声明称,根据合作协议,IBM及中芯
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中芯国际2011年转为亏损收入下降拖累
中芯国际集成电路制造有限公司(Semiconductor Manufacturing International Corp., SMI, 简称：中芯国际)周四公布，2011年亏损2.4556亿美元，受收入下降拖累。 中芯国际2010年实现净利润1,400万美元。 该公司2
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ST采用思源VIA平台建立客制化的验证应用
思源科技昨日宣布，意法半导体(ST) 已采用思源新推出的Verdi协作应用平台（Verdi Interoperability Apps, VIA），并成功建立使用于Verdi自动侦错系统中的客制化验证应用程式，以在ST的晶片设计流程中大幅提高产能。思
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两大FPGA企业切磋TSV芯片集成技术
FPGA具有产品设计者可以自行修改其内部逻辑的优点。作为开发费用持续上涨的ASIC和ASSP的替代品，越来越多的电子产品开始配备FPGA。FPGA竞争力的源泉来自于半导体制造技术的微细化。FPGA便于在保持设计相同的前提下增
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